Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Tungku Celup Tangan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Saat menyolder motherboard ponsel secara manual, kawat solder berdiameter tipis dapat menutupi bantalan di bawah 0,3 mm secara tepat, menghindari sambungan solder yang menjembatani dan dingin. Dikombinasikan dengan besi solder bersuhu konstan dan mikroskop pembesaran tinggi, alat ini memungkinkan koneksi sambungan solder kecil yang andal seperti resistor periferal dan kapasitor di sekitar BGA dan antarmuka kabel, menjadikannya proses praktis yang sangat diperlukan untuk mengerjakan ulang jalur produksi guna menangani PCB dengan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2018-12-11
Memilih kawat solder atau pita solder untuk pengelasan manual pada dasarnya adalah masalah pencocokan proses. Kawat solder cocok untuk mengelas sambungan solder besar dan komponen bersuhu tinggi, sedangkan pita solder, dengan inti fluks yang lebih tipis dan keluaran solder yang lebih terkendali, disesuaikan untuk komponen pemasangan permukaan kecil seperti 0402 dan 0603. Pemilihan diameter kawat harus ditentukan secara komprehensif dengan mempertimbangkan kekuatan besi solder, ukuran bantalan, dan tingkat kemahiran operator.
Diterbitkan: 2017-06-11Saat menyolder terminal rangkaian kabel secara manual, menggunakan kawat solder ukuran besar 1,6 mm atau lebih dengan suhu besi solder 350℃±10℃ dapat mencapai sambungan solder yang terbentuk penuh sekaligus tanpa penyolderan dingin, ujung tajam, atau sambungan kering, secara signifikan meningkatkan keandalan sambungan listrik rangkaian kabel dalam kondisi getaran. Proses ini telah diverifikasi secara batch pada beberapa lini produksi rangkaian kabel tegangan tinggi kendaraan energi baru JJY.
Diterbitkan: 2016-10-29
Saat memperbaiki papan sirkuit secara manual, pemilihan diameter kawat solder secara langsung mempengaruhi pembentukan sambungan solder dan hasil pengerjaan ulang. Kawat solder 0,3 mm cocok untuk penyolderan sentuhan halus dan kabel jumper komponen SMD ukuran kecil seperti 0402 dan 0603, sedangkan kawat solder 0,5 mm lebih cocok untuk penyalinan cepat pin QFP, bantalan ground listrik, dan foil tembaga area besar. Pengujian lini produksi selama 20 tahun oleh JJY menunjukkan bahwa terdapat perbedaan yang signifikan dalam konsistensi leleh dan kemampuan penyebaran pembasahan antara keduanya pada kondisi suhu besi solder 320℃ dan waktu tunggu 2 detik.
Diterbitkan: 2014-01-28
Oksidasi parah pada batang solder secara langsung menyebabkan lonjakan sambungan solder, sambungan solder dingin, dan peningkatan sampah solder. Intervensi harus dilakukan secara bersamaan dari empat aspek: lingkungan penyimpanan, suhu leleh solder, rasio fluks, dan pemeliharaan alat pembersih yg terbuat dr karet. Diantaranya, mengontrol suhu pot solder pada 250±5℃, menggunakan fluks khusus yang mengandung komponen antioksidan, dan menjaga batang solder tetap kering dan tertutup selama penyimpanan adalah tiga tindakan praktis yang paling efektif untuk mengurangi oksidasi solder.
Diterbitkan: 2010-01-30Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.