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手工焊接手机主板时，细径焊锡丝可以精确覆盖0.3mm以下的焊盘，避免桥接和虚焊点。结合恒温烙铁和高倍显微镜，可以实现BGA周围的外围电阻和电容以及电缆接口等微小焊点的可靠连接，使其成为处理高密度PCB的返工生产线不可或缺的实用工艺。
发表： 2018-12-11
手工焊接到底选择焊锡丝还是焊带，本质上是一个工艺匹配问题。焊锡丝适合焊接大焊点和高热量元件，而焊带由于其药芯较细、焊料输出更可控，适合0402、0603等微小表面贴装元件。焊锡丝直径的选择必须根据烙铁功率、焊盘尺寸和操作人员的熟练程度综合确定。
发表： 2017-06-11手工焊接线束端子时，使用1.6mm以上的大规格焊锡丝，烙铁温度350℃±10℃，可一次实现焊点饱满成型，无冷焊、尖头、干焊点，显着提高线束在振动条件下的电连接可靠性。该工艺已在JJY多条新能源汽车高压线束生产线上进行批量验证。
发表： 2016-10-29
手工修复电路板时，焊锡丝直径的选择直接影响焊点的形成和返修良率。 0.3mm焊锡丝适用于0402、0603等小尺寸SMD元件的精细补焊和跳线，而0.5mm焊锡丝更适合QFP引脚、电源地焊盘和大面积铜箔的快速镀锡。 佳金源 20年的生产线测试表明，在烙铁温度320℃、停留时间2秒的条件下，两者的熔化稠度和润湿铺展能力存在显着差异。
发表： 2014-01-28
焊锡条严重氧化直接导致焊点尖刺、冷焊点、焊锡渣增多。必须从储存环境、焊锡熔化温度、助焊剂配比、刮刀保养四个方面同时进行干预。其中，控制焊锡锅温度在250±5℃、使用含有抗氧化成分的专用助焊剂、以及在储存过程中保持焊锡条干燥密封是减少焊锡氧化最有效的三个实际措施。
发表： 2010-01-30