ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บาร์บัดกรีเตาจุ่มมือรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อบัดกรีเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือด้วยตนเอง ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางบางสามารถปิดแผ่นอิเล็กโทรดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงการเชื่อมและข้อต่อบัดกรีเย็น เมื่อใช้ร่วมกับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และกล้องจุลทรรศน์กำลังขยายสูง ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อข้อต่อบัดกรีเล็กๆ เช่น ตัวต้านทานต่อพ่วงและตัวเก็บประจุรอบๆ BGA และอินเทอร์เฟซสายเคเบิลได้อย่างน่าเชื่อถือ ทำให้เป็นกระบวนการในทางปฏิบัติที่ขาดไม่ได้สำหรับสายการผลิตการปรับปรุงใหม่เพื่อจัดการกับ PCB ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-11
การเลือกลวดบัดกรีหรือริบบิ้นบัดกรีสำหรับการเชื่อมด้วยตนเองนั้นเป็นปัญหาการจับคู่กระบวนการเป็นหลัก ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการเชื่อมข้อต่อบัดกรีขนาดใหญ่และส่วนประกอบที่มีความร้อนสูง ในขณะที่ริบบิ้นบัดกรีที่มีแกนฟลักซ์ที่บางกว่าและเอาต์พุตบัดกรีที่ควบคุมได้มากขึ้น ได้รับการดัดแปลงสำหรับส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิวขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดจะต้องถูกกำหนดอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาถึงกำลังของหัวแร้ง ขนาดของแผ่นบัดกรี และระดับความเชี่ยวชาญของผู้ปฏิบัติงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-11เมื่อบัดกรีขั้วต่อชุดสายไฟด้วยตนเอง การใช้ลวดบัดกรีขนาดใหญ่ 1.6 มม. ขึ้นไปที่มีอุณหภูมิหัวแร้ง 350°C±10°C สามารถบรรลุข้อต่อบัดกรีที่มีรูปแบบเต็มรูปแบบในคราวเดียวโดยไม่ต้องบัดกรีด้วยความเย็น ปลายแหลมคม หรือข้อต่อแบบแห้ง ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของชุดสายไฟภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนได้อย่างมาก กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสายการผลิตชุดสายไฟแรงดันสูงสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่หลายสายของ JJY
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-29
เมื่อซ่อมแซมแผงวงจรด้วยตนเอง การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของรอยต่อประสานและผลตอบแทนจากการทำงานซ้ำ ลวดบัดกรี 0.3 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสชั้นละเอียดและการเดินสายจัมเปอร์ของส่วนประกอบ SMD ขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 ในขณะที่ลวดบัดกรี 0.5 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีพิน QFP แผ่นกราวด์ไฟฟ้า และฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่อย่างรวดเร็ว การทดสอบสายการผลิตเป็นเวลา 20 ปีโดย JJY แสดงให้เห็นว่ามีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในด้านความสม่ำเสมอของการหลอมเหลวและความสามารถในการแพร่กระจายแบบเปียกระหว่างทั้งสองภายใต้เงื่อนไขอุณหภูมิหัวแร้งที่ 320°C และเวลาคงตัวที่ 2 วินาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-28
การเกิดออกซิเดชันอย่างรุนแรงของแท่งบัดกรีทำให้เกิดเดือยของข้อต่อบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และขี้โลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น การแทรกแซงจะต้องดำเนินการพร้อมกันจากสี่ด้าน: สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บ อุณหภูมิหลอมเหลวของโลหะบัดกรี อัตราส่วนฟลักซ์ และการบำรุงรักษาไม้กวาดหุ้มยาง การควบคุมอุณหภูมิหม้อบัดกรีที่ 250±5°C โดยใช้ฟลักซ์พิเศษที่มีส่วนประกอบของสารต้านอนุมูลอิสระ และการทำให้แท่งบัดกรีแห้งและปิดผนึกระหว่างการเก็บรักษาเป็นมาตรการเชิงปฏิบัติที่มีประสิทธิภาพสูงสุดสามประการในการลดการเกิดออกซิเดชันของบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT