Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang solder paste ay isang pangunahing materyal sa proseso ng SMT, at ang pagganap nito ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang. In aktwal na produksyon, ang lagkit, laki ng butil, at flux na komposisyon ng solder paste ang mga pangunahing salik para sa pagpili. Ang iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon ay nangangailangan ng pagtutugma ng mga partikular na modelo upang matiyak ang lakas at pagiging maaasahan ng solder joint.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang solder paste ay isang kailangang-kailangan na materyal sa paghihinang sa proseso ng SMT, at kung ang tin powder at soldering flux ay maaaring gamitin upang gumawa ng solder paste ay naging isang pokus ng pansin sa industriya. Sa pamamagitan ng pagsusuri sa komposisyon at prinsipyo ng produksyon ng solder paste, nililinaw ng papel na ito ang mga limitasyon ng tin powder at soldering flux sa mga praktikal na aplikasyon, at nagbibigay ng propesyonal na gabay para sa mga kaugnay na operasyon.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang flux content ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa wetting performance ng solder joints: ang sobrang mataas na flux na content ay madaling nagiging sanhi ng blackened residues at PCB corrosion, habang ang sobrang mababang flux na content ay humahantong sa mahinang basa at madalas na malamig na solder joints. Batay sa mga totoong kaso ng pagkabigo mula sa mga linya ng produksiyon ng SMT, sinusuri ng papel na ito ang mekanismo ng pagpalya ng basa na dulot ng abnormal na nilalaman ng flux, at nagbibigay ng parehong mga hakbang sa pang-emergency na remediation at pangmatagalang solusyon sa sanhi ng ugat.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pag-uuri ng mga uri ng solder wire flux ay dapat na mahigpit na nakaayon sa mga marka ng aktibidad, nilalaman ng halogen, at mga kinakailangan sa paglilinis ng nalalabi para sa rosin-based, no-clean, at water-soluble flux na tinukoy sa pamantayan ng IPC J-STD-004B. Bagama't ang mga nalulusaw sa tubig na flux ay nag-aalok ng mga pakinabang ng mataas na aktibidad at madaling paglilinis, nagdadala sila ng panganib ng chloride ion residue na lumampas sa 2.5μg/cm2 na limitasyon. Kung ang linya ng produksyon ay nabigong ipatupad ang deionized water rinsing process na tinukoy sa IEC 61189-2, madali itong hahantong sa PCBA corrosion failure.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagiging tugma sa pagitan ng wave soldering flux at solder bar ay direktang nakakaapekto sa solder joint gloss, wetting uniformity, at residue morphology. Batay sa data na sinusukat sa linya ng produksyon, pahalang na inihahambing ng papel na ito ang pinagsamang pagganap ng tatlong uri ng mga flux—rosin-based, no-clean, at water-soluble—na ipinares sa 63/37, 60/40, at SAC305 solder bar ayon sa pagkakabanggit. Isinasagawa ang pagsusuri mula sa apat na dimensyon: pagkakaiba-iba ng anggulo ng pag-basa, solder joint reflectivity, rate ng paglitaw ng bridging, at kahirapan sa paglilinis. Nilinaw na para sa mga senaryo na nangangailangan ng mataas na pagtakpan, ang rosin-based na flux na ipinares sa 63/37 solder bar ay mas gusto, habang para sa mataas na reliability na kinakailangan, ang water-soluble flux na ipinares sa SAC305 ay pinapaboran.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang flux spatter mula sa solder wire na nagdudulot ng pagkasira ng bahagi ng PCB ay isang karaniwang patuloy na isyu sa SMT rework at hand soldering, na nag-ugat sa mga pagkakaiba sa aktibidad ng flux, rate ng volatilization, melt viscosity, at solder wire structure. Batay sa mga sukat ng production line, inihahambing ng papel na ito ang spatter tendency, residual corrosivity, at operational tolerance window ng tatlong uri ng solder wire flux—rosin-based, no-clean, at water-soluble—sa mga tipikal na sitwasyon tulad ng 0402 chip resistor rework, QFN32 thermistor device touch-up na paghihinang pad, at high-power na paghihinang ng LED. Tahasang inirerekomenda nito ang rosin-based solder wire para sa high-density fine-pitch rework, nililimitahan ang water-soluble type na eksklusibo sa copper-free bare aluminum substrates, at tinutukoy ang no-clean type bilang may pinakamahusay na pangkalahatang performance sa conventional through-hole at double-sided board soldering.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mahinang pagganap ng paghihinang sa mga manu-manong solder wire ay kadalasang sanhi ng kawalan ng balanse sa pagitan ng aktibidad ng flux at nalalabi. Kapag pumipili ng flux, tumuon sa apat na matitigas na parameter: rosin-based na proporsyon, halogen content, activation temperature, at spreadability. Ang chloride ion content na 0.5%~1.2%, isang activation range na 180℃~220℃, at isang spreadability na higit sa 92% ang mga pangunahing threshold para sa isang maaasahang manual solder wire flux.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang post-soldering corrosion risk ng SMT solder paste ay lubos na nakadepende sa kemikal na komposisyon ng flux ng solder paste. Ang iba't ibang mga sistema, tulad ng rosin-based, water-soluble, at no-clean, ay nagpapakita ng makabuluhang pagkakaiba sa ionic residue, halogen content, at activation temperature. Ang posibilidad ng post-soldering corrosion ay tumataas lalo na kapag ang chloride ion concentration ay lumampas sa 0.5μg/cm2, ang softening point ng rosin resin ay mas mababa sa 120℃, o ang pKa value ng mga organic acid ay mas mababa sa 4.2.
Nai-publish: 2026-08-27Pagkatapos ng reflow na paghihinang, ang mga solder joint ay nagiging itim, na pangunahing nauugnay sa mga flux residues sa solder paste. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa paggamit ng solder paste, pag-optimize ng mga parameter ng paghihinang ng reflow, at pagpapalakas ng proseso ng paglilinis, ang mga problema sa nalalabi ay maaaring epektibong mabawasan at mapapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-24Ang JiaJinYuan lead-free flux ay may RoHS at mga ulat ng pagsubok sa third-party ng SGS. Sinubukan ng mga awtoritatibong laboratoryo ng third-party, ang mga mapanganib na sangkap ng produkto ay kinokontrol sa loob ng mga karaniwang limitasyon at sumusunod sa mga detalye ng proteksyon sa kapaligiran ng industriya ng pagmamanupaktura ng electronics. Maaaring gamitin ang test REPORT na ito para sa pag-audit ng pabrika ng customer, pagsusumite ng dokumento ng proyekto sa dayuhang kalakalan, at panloob na pag-archive.
Nai-publish: 2026-08-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.