Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A pasta de solda é um material essencial no processo SMT e seu desempenho afeta diretamente a qualidade da soldagem. A produção real In, a viscosidade, o tamanho das partículas e a composição do fluxo da pasta de solda são os fatores-chave para a seleção. Diferentes cenários de aplicação exigem modelos específicos correspondentes para garantir resistência e confiabilidade da junta de solda.
Publicado: 2026-08-28
A pasta de solda é um material de solda indispensável no processo SMT, e se o pó de estanho e o fluxo de solda podem ser usados para fazer a pasta de solda tornou-se um foco de atenção na indústria. Ao analisar a composição e o princípio de produção da pasta de solda, este artigo esclarece as limitações do pó de estanho e do fluxo de solda em aplicações práticas e fornece orientação profissional para operações relacionadas.
Publicado: 2026-08-28
O teor de fluxo do fio de solda afeta diretamente o desempenho de umedecimento das juntas de solda: um teor de fluxo excessivamente alto causa facilmente resíduos enegrecidos e corrosão do PCB, enquanto um teor de fluxo excessivamente baixo leva a um umedecimento deficiente e a frequentes juntas de solda fria. Com base em casos reais de falha de linhas de produção SMT, este artigo analisa o mecanismo de falha de molhamento causado por conteúdo de fluxo anormal e fornece medidas de remediação de emergência e soluções de causa raiz de longo prazo.
Publicado: 2026-08-27
A classificação dos tipos de fluxo de fio de solda deve estar estritamente alinhada com os graus de atividade, conteúdo de halogênio e requisitos de limpeza de resíduos para fluxos à base de colofônia, não limpos e solúveis em água especificados no padrão IPC J-STD-004B. Embora os fluxos solúveis em água ofereçam as vantagens de alta atividade e fácil limpeza, eles apresentam o risco de resíduos de íons cloreto excederem o limite de 2,5 μg/cm2. Se a linha de produção não implementar o processo de enxágue com água deionizada especificado na IEC 61189-2, isso levará facilmente à falha por corrosão do PCBA.
Publicado: 2026-08-27
A compatibilidade entre o fluxo de soldagem por onda e as barras de solda afeta diretamente o brilho da junta de solda, a uniformidade de umedecimento e a morfologia dos resíduos. Com base nos dados medidos da linha de produção, este artigo compara horizontalmente o desempenho combinado de três tipos de fluxos – à base de resina, não limpos e solúveis em água – emparelhados com barras de solda 63/37, 60/40 e SAC305, respectivamente. A análise é conduzida a partir de quatro dimensões: variação do ângulo de molhamento, refletividade da junta de solda, taxa de ocorrência de pontes e dificuldade de limpeza. Fica esclarecido que para cenários que exigem alto brilho, o fluxo à base de resina emparelhado com barras de solda 63/37 é o preferido, enquanto para requisitos de alta confiabilidade, o fluxo solúvel em água emparelhado com SAC305 é o preferido.
Publicado: 2026-08-27
Respingos de fluxo do fio de solda causando danos aos componentes da PCB são um problema persistente comum no retrabalho SMT e na soldagem manual, enraizados em diferenças na atividade do fluxo, taxa de volatilização, viscosidade de fusão e estrutura do fio de solda. Com base nas medições da linha de produção, este artigo compara a tendência a respingos, a corrosividade residual e a janela de tolerância operacional de três tipos de fluxo de fio de solda – à base de resina, não limpo e solúvel em água – em cenários típicos, como retrabalho do resistor do chip 0402, soldagem de retoque do dispositivo termistor QFN32 e reforço de almofada de LED de alta potência. Ele recomenda explicitamente fio de solda à base de colofônia para retrabalho de alta densidade e passo fino, restringe o tipo solúvel em água exclusivamente a substratos de alumínio nu sem cobre e identifica o tipo não limpo como tendo o melhor desempenho geral em soldagem de placa convencional através de orifício e dupla face.
Publicado: 2026-08-27
O baixo desempenho de soldagem em fios de solda manual é causado principalmente pelo desequilíbrio entre a atividade do fluxo e os resíduos. Ao selecionar um fluxo, concentre-se em quatro parâmetros rígidos: proporção à base de resina, conteúdo de halogênio, temperatura de ativação e espalhabilidade. Um conteúdo de íons cloreto de 0,5% ~ 1,2%, uma faixa de ativação de 180 ℃ ~ 220 ℃ e uma espalhabilidade de mais de 92% são os limites principais para um fluxo de fio de solda manual confiável.
Publicado: 2026-08-27
O risco de corrosão pós-soldagem da pasta de solda SMT é altamente dependente da composição química do fluxo da pasta de solda. Diferentes sistemas, como os à base de colofónia, os solúveis em água e os não limpos, apresentam diferenças significativas no resíduo iônico, no conteúdo de halogênio e na temperatura de ativação. A probabilidade de corrosão pós-soldagem aumenta notavelmente quando a concentração de íons cloreto excede 0,5 μg/cm2, o ponto de amolecimento da resina de colofônia é inferior a 120 ℃ ou o valor pKa dos ácidos orgânicos é inferior a 4,2.
Publicado: 2026-08-27Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda ficam pretas, o que está relacionado principalmente aos resíduos de fluxo na pasta de solda. Ao controlar o uso da pasta de solda, otimizar os parâmetros de soldagem por refluxo e fortalecer o processo de limpeza, os problemas de resíduos podem ser efetivamente reduzidos e a qualidade da soldagem pode ser melhorada.
Publicado: 2026-08-24O fluxo sem chumbo JiaJinYuan possui relatórios de testes de terceiros RoHS e SGS. Testadas por laboratórios terceirizados autorizados, as substâncias perigosas do produto são controladas dentro dos limites padrão e atendem às especificações de proteção ambiental da indústria de fabricação de eletrônicos. Este relatório de teste pode ser usado para auditoria de fábrica do cliente, envio de documentos de projetos de comércio exterior e arquivamento interno.
Publicado: 2026-08-24Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.