Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang ng Consumer Electronics, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sinasaklaw ng consumer electronics ang mga terminal na produkto gaya ng mga smartphone, tablet, TWS earphone, at smart wearable. Nagte-trend ang mga produkto sa pagiging mas manipis, mas magaan, at mas pinaliit, na may malawak na paggamit ng FPC flexible printed circuit boards. Ang high-speed mass production sa mga linya ng produksyon ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa paghihinang ani.
Nai-publish: 2026-08-24Ang walang lead na solder para sa consumer electronics ay naging mandatoryong threshold para sa pag-export. Ang JiaJinYuan lead-free solder ay mahigpit na nakakatugon sa mga kinakailangan ng RoHS at JEDEC J-STD-006 sa mga tuntunin ng punto ng pagkatunaw, pagkabasa, at rate ng paglago ng IMC. Sinusukat sa reflow peak temperature na 235℃±2℃, ang solder joint thrust ay umabot sa 4.8N, ang void rate ay mas mababa sa 12%, at ang tansong PAD corrosion depth ay<0.8μm, ganap na nakakatugon sa full-lifecycle na mga kinakailangan sa pagsunod sa kapaligiran ng EU CE, US FCC, at Japanese JIS para sa consumer electronics na JIS.
Nai-publish: 2023-05-17
In 2021, unti-unting lumawak ang paggamit ng low-temperature solder paste sa larangan ng consumer electronics, pangunahin dahil sa mga pakinabang nito sa pagprotekta sa mga precision na bahagi at sa pagiging tugma nito sa paghihinang, na ginagawa itong mahalagang salik na nagtutulak sa teknolohikal na pag-upgrade ng industriya.
Nai-publish: 2021-12-30Upang matugunan ang mga karaniwang isyu tulad ng malamig na paghihinang, mahinang basa, at mga solder bead na madalas na nangyayari sa mataas na dami ng produksyon ng mga consumer electronics motherboard na may mga OSP board, ang solusyon na ito ay batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan, na tumutuon sa apat na pangunahing hakbang: stencil aperture optimization, dynamic na nitrogen concentration control, reflow oven temperature zone gradientI matching matching, at A reflow oven temperature zone gradientI matching reduction, at A reflow oven temperature zone gradientI reduction. Ito ay matatag na pinapabuti ang first-pass yield ng OSP board soldering sa 99.23%, na may isang solong linya na pang-araw-araw na output na lampas sa 8500 units.
Nai-publish: 2020-02-17Ang supply mula sa mga domestic factory para sa consumer electronics solder ay nakamit ang stable na batch delivery. Natutugunan ng JiaJinYuan solder ang mga kinakailangan sa first-tier production line sa mga tuntunin ng kontrol ng komposisyon ng haluang metal ng serye ng Sn-Ag-Cu, proseso ng pagsugpo sa layer ng oxide, at pagkakapare-pareho ng batch. Sa ilalim ng parehong mga detalye, ang quotation nito ay 18% hanggang 22% na mas mababa kaysa sa mga imported na brand, at sinusuportahan nito ang lingguhang rolling production scheduling at 48-hour emergency shipment, na makabuluhang nagpapagaan sa panganib ng line changeover downtime na dulot ng solder supply disruption sa SMT production lines.
Nai-publish: 2019-09-08Ang consumer electronics solder ay nahaharap sa dalawahang hamon ng solder bead residue at mataas na solder joint void rate sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang JiaJinYuan low-solder-bead low-void consumer electronics solder ay nag-o-optimize ng metal powder particle size distribution at flux activity ratio, na binabawasan ang bilang ng post-soldering solder beads para sa 0201 na mga bahagi sa ≤3 per square centimeter at stably na kinokontrol ang BGA solder joint void rate sa ≤8%, na makabuluhang nagpapabuti sa electronic solder ng consumer. Mga PCB.
Nai-publish: 2014-03-19Upang matugunan ang mga depekto na may mataas na dalas gaya ng mga cold solder joints, tombstoning, at misalignment kapag nagso-solder ng 01005 na mga bahagi sa precision small boards sa consumer electronics, ang solusyon na ito ay nakatutok sa stencil aperture optimization, solder paste rheological property matching, at closed-loop na kontrol ng Z-axis pressure ng placement machine. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng kapal ng stencil mula 0.1mm hanggang 0.08mm at pagtutugma nito sa JiaJinYuan J-105F solder paste na may thixotropic index na 2.35, ang first-pass soldering yield ng 01005 na mga bahagi ay nadagdagan mula 82.6% hanggang 97.3%, habang iniiwasan ang panganib ng paeesive pressure na dulot ng excursion.
Nai-publish: 2012-01-23Ang mga consumer electronics solder ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa batch consistency, thixotropy, at reflow performance ng solder paste sa mga linya ng produksyon ng placement ng SMT. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng sphericity at particle size distribution ng metal powder at mahigpit na pagkontrol sa volatilization rate ng flux, ang JiaJinYuan solder paste ay nakakamit ng tuluy-tuloy na 30-araw na CPK ≥ 1.33 sa mass production lines na may pang-araw-araw na output na isang milyong puntos, na epektibong binabawasan ang rate ng mga tipikal na depekto tulad ng bridging, cold solder joints, at solder joints.
Nai-publish: 2012-01-09Dapat balansehin ng mga consumer electronics solders ang mababang melting point, mataas na pagkabasa, at mababang corrosivity ng residues. Lalo na sa high-density na paghihinang ng PCBA para sa mga earphone ng mobile phone at mga katulad na device, ang Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 solder ay eksperimento na sinusukat upang magkaroon ng wetting angle na<25° sa 0.3mm pitch BGA at 0201 na mga bahagi, na may post-reflow na ICT test na kontrolado ang defect rate sa loob ng 80pp na stably.
Nai-publish: 2011-01-18Consumer electronics SMT production ay may mahigpit na kinakailangan para sa solder paste's wetting rate, residue transparency, halogen content at thermal stability. Nakamit ng domestic solder paste ang full-scenario coverage mula sa QFN/DFN high-density packaging hanggang sa mga precision terminal gaya ng mga mobile phone, tablet at Bluetooth device. Ang 8MQP/5RQ series ay may wetting rate na malapit sa 100%, ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasingbaba ng 100~200ppm, at ang 8M9P/5RR series ay halogen-free na may napakababang void rate, na talagang sumusuporta sa kumpiyansa sa proseso para sa domestic substitution ng consumer electronics solder paste.
Nai-publish: 2009-04-03Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.