SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 가전제품 솔더, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
가전제품에는 스마트폰, 태블릿, TWS 이어폰, 스마트 웨어러블 등 단말기 제품이 포함됩니다. FPC 연성인쇄회로기판(FPC)의 채용이 확대되면서 제품의 박형화, 경량화, 소형화가 진행되고 있습니다. 생산 라인의 고속 대량 생산은 납땜 수율에 대한 엄격한 요구 사항을 부과합니다.
게시된 날짜: 2026-08-24가전제품용 무연 솔더는 수출의 필수 기준이 되었습니다. JiaJinYuan 무연 솔더는 융점, 습윤성 및 IMC 성장률 측면에서 RoHS 및 JEDEC J-STD-006의 요구 사항을 엄격하게 충족합니다. 235℃±2℃의 리플로우 피크 온도에서 측정한 결과 솔더 접합 추력은 4.8N에 도달하고 보이드율은 12% 미만이며 구리 PAD 부식 깊이는 <0.8μm로 가전제품 솔더에 대한 EU CE, US FCC 및 일본 JIS의 전체 수명 주기 환경 준수 요구 사항을 완전히 충족합니다.
게시된 날짜: 2023-05-17
In 2021년에는 가전제품 분야에서 저온 솔더 페이스트의 적용이 점차 확대되었는데, 이는 주로 정밀 부품 보호 및 솔더링 호환성의 장점으로 인해 업계의 기술 업그레이드를 이끄는 중요한 요소가 되었습니다.
게시된 날짜: 2021-12-30OSP 보드가 포함된 가전제품 마더보드의 대량 생산에서 자주 발생하는 냉간 납땜, 젖음 불량 및 납땜 비드와 같은 일반적인 문제를 해결하기 위해 이 솔루션은 Jia Jinyuan의 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 하며 스텐실 개구 최적화, 동적 질소 농도 제어, 리플로우 오븐 온도 영역 그라데이션 일치 및 AOI 잘못된 경보 비율 감소라는 4가지 주요 조치에 중점을 둡니다. 이는 OSP 보드 납땜의 1차 통과 수율을 99.23%로 안정적으로 향상시키며 단일 라인 일일 생산량은 8500개를 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-02-17가전제품용 솔더를 국내 공장에서 공급하여 안정적인 배치 납기를 달성했습니다. JiaJinYuan 솔더는 Sn-Ag-Cu 시리즈 합금 조성 제어, 산화물 층 억제 프로세스 및 배치 일관성 측면에서 1차 생산 라인 요구 사항을 충족합니다. 동일한 사양 하에서 수입 브랜드 대비 견적이 18~22% 낮으며, 주간 압연 생산 스케줄링 및 48시간 긴급 배송을 지원하여 SMT 생산 라인의 솔더 공급 중단으로 인한 라인 전환 다운타임 위험을 크게 완화합니다.
게시된 날짜: 2019-09-08가전제품 솔더는 SMT 생산 라인에서 솔더 비드 잔류물과 높은 솔더 접합 보이드율이라는 두 가지 문제에 직면해 있습니다. JiaJinYuan 로우 솔더 비드 저공극 소비자 가전 솔더는 금속 분말 입자 크기 분포와 플럭스 활성 비율을 최적화하여 0201 부품의 솔더링 후 솔더 비드 수를 평방 센티미터당 3개 이하로 줄이고 BGA 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 안정적으로 제어하여 고밀도 PCB에서 소비자 가전 솔더의 1차 통과 수율을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2014-03-19가전제품의 정밀 소형 보드에 01005 부품을 납땜할 때 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 및 오정렬과 같은 고주파 결함을 해결하기 위해 이 솔루션은 스텐실 애퍼처 최적화, 솔더 페이스트 유변학적 특성 매칭 및 배치 기계의 Z축 압력 폐쇄 루프 제어에 중점을 둡니다. 스텐실 두께를 0.1mm에서 0.08mm로 줄이고 요변성 지수가 2.35인 JiaJinYuan J-105F 솔더 페이스트와 일치시킴으로써 01005 부품의 1차 통과 솔더링 수율이 82.6%에서 97.3%로 증가하는 동시에 과도한 스퀴지 압력으로 인한 패드 벗겨짐 위험을 방지합니다.
게시된 날짜: 2012-01-23가전제품 솔더는 SMT 배치 생산 라인에서 배치 일관성, 요변성 및 솔더 페이스트의 리플로우 성능에 대한 요구가 매우 높습니다. 금속 분말의 구형도 및 입자 크기 분포를 최적화하고 플럭스의 휘발 속도를 엄격하게 제어함으로써 JiaJinYuan 솔더 페이스트는 일일 생산량이 백만 포인트인 대량 생산 라인에서 연속 30일 CPK ≥ 1.33을 달성하여 브리징, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함 비율을 효과적으로 줄입니다.
게시된 날짜: 2012-01-09가전제품 솔더는 낮은 융점, 높은 습윤성, 낮은 잔류물 부식성의 균형을 맞춰야 합니다. 특히 휴대폰 이어폰 및 유사 장치용 고밀도 PCBA 솔더링에서 Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 솔더는 0.3mm 피치 BGA 및 0201 부품에서 습윤 각도 <25°를 갖는 것으로 실험적으로 측정되었으며 리플로우 후 ICT 테스트 불량률은 80ppm 내에서 안정적으로 제어됩니다.
게시된 날짜: 2011-01-18가전제품 SMT 생산에는 솔더 페이스트의 습윤율, 잔류물 투명성, 할로겐 함량 및 열 안정성에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 국내 솔더 페이스트는 QFN/DFN 고밀도 패키징부터 휴대폰, 태블릿, Bluetooth 장치와 같은 정밀 단말기에 이르기까지 전체 시나리오 적용 범위를 달성했습니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 100%에 가까운 젖음률을 갖고, 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 할로겐 함량이 100~200ppm만큼 낮으며, 8M9P/5RR 시리즈는 공극률이 매우 낮은 무할로겐 제품으로 국내 가전제품 솔더 페이스트 및 SMT 솔더 페이스트를 대체할 수 있는 공정 신뢰성을 진정으로 지원합니다.
게시된 날짜: 2009-04-03