Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Soldadura de electrónica de consumo, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La electrónica de consumo abarca productos terminales como teléfonos inteligentes, tabletas, auriculares TWS y dispositivos portátiles inteligentes. Los productos tienden a ser más delgados, livianos y miniaturizados, con un uso extensivo de placas de circuito impreso flexibles FPC. La producción en masa a alta velocidad en líneas de producción impone requisitos estrictos en cuanto Al rendimiento de la soldadura.
Publicado: 2026-08-24La soldadura sin plomo para electrónica de consumo se ha convertido en un umbral obligatorio para la exportación. La soldadura sin plomo JiaJinYuan cumple estrictamente con los requisitos de RoHS y JEDEC J-STD-006 en términos de punto de fusión, humectabilidad y tasa de crecimiento de IMC. Medido a una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃ ± 2 ℃, el empuje de la junta de soldadura alcanza 4,8 N, la tasa de vacío es inferior Al 12 % y la profundidad de corrosión de la almohadilla de cobre es <0,8 μm, lo que satisface plenamente los requisitos de cumplimiento ambiental de ciclo de vida completo de la UE CE, la FCC de EE. UU. y el JIS japonés para soldadura de electrónica de consumo.
Publicado: 2023-05-17
In 2021, la aplicación de soldadura en pasta de baja temperatura en el campo de la electrónica de consumo se expandió gradualmente, principalmente debido a sus ventajas en la protección de componentes de precisión y su compatibilidad con la soldadura, lo que la convierte en un factor importante que impulsa la actualización tecnológica de la industria.
Publicado: 2021-12-30Para abordar problemas comunes como soldadura en frío, humectación deficiente y perlas de soldadura que ocurren con frecuencia en la producción de gran volumen de placas base de electrónica de consumo con placas OSP, esta solución se basa en datos medidos de la línea de producción de Jia Jinyuan, centrándose en cuatro medidas clave: optimización de la apertura de la plantilla, control dinámico de la concentración de nitrógeno, coincidencia del gradiente de la zona de temperatura del horno de reflujo y reducción de la tasa de falsas alarmas AOI. Mejora de manera estable el rendimiento del primer paso de la soldadura de placas OSP Al 99,23%, con una producción diaria de una sola línea que supera las 8500 unidades.
Publicado: 2020-02-17El suministro de fábricas nacionales para soldadura de electrónica de consumo ha logrado una entrega de lotes estable. La soldadura JiaJinYuan cumple con los requisitos de la línea de producción de primer nivel en términos de control de la composición de la aleación de la serie Sn-Ag-Cu, proceso de supresión de la capa de óxido y consistencia del lote. Con las mismas especificaciones, su cotización es entre un 18 % y un 22 % más baja que la de las marcas importadas y admite la programación de producción continua semanal y el envío de emergencia en 48 horas, lo que alivia significativamente el riesgo de tiempo de inactividad por cambio de línea causado por la interrupción del suministro de soldadura en las líneas de producción SMT.
Publicado: 2019-09-08La soldadura de productos electrónicos de consumo enfrenta el doble desafío de los residuos de cordones de soldadura y la alta tasa de vacíos de las uniones de soldadura en las líneas de producción SMT. La soldadura para electrónica de consumo con bajo contenido de huecos y cordones de soldadura de JiaJinYuan optimiza la distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y la relación de actividad del flujo, reduciendo el número de cordones de soldadura posteriores a la soldadura para los componentes 0201 a ≤3 por centímetro cuadrado y controlando de manera estable la tasa de vacíos de la unión de soldadura BGA a ≤8%, mejorando significativamente el rendimiento del primer paso de la soldadura de dispositivos electrónicos de consumo en PCB de alta densidad.
Publicado: 2014-03-19Para abordar defectos de alta frecuencia, como juntas de soldadura en frío, tombstoning y desalineación Al soldar componentes 01005 en placas pequeñas de precisión en electrónica de consumo, esta solución se centra en la optimización de la apertura de la plantilla, la coincidencia de propiedades reológicas de la pasta de soldadura y el control de circuito cerrado de la presión del eje Z de la máquina de colocación. Al reducir el grosor de la plantilla de 0,1 mm a 0,08 mm y combinarlo con la soldadura en pasta JiaJinYuan J-105F con un índice tixotrópico de 2,35, el rendimiento de soldadura en el primer paso de los componentes 01005 aumenta del 82,6 % Al 97,3 %, evitando Al mismo tiempo el riesgo de que la almohadilla se despegue causado por una presión excesiva de la espátula.
Publicado: 2012-01-23La soldadura de electrónica de consumo impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la consistencia del lote, la tixotropía y el rendimiento de reflujo de la soldadura en pasta en las líneas de producción de colocación SMT. Al optimizar la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico y controlar estrictamente la tasa de volatilización del fundente, la pasta de soldadura JiaJinYuan logra un CPK continuo de 30 días ≥ 1,33 en líneas de producción en masa con una producción diaria de un millón de puntos, reduciendo efectivamente la tasa de defectos típicos como puentes, uniones de soldadura en frío y bolas de soldadura.
Publicado: 2012-01-09Las soldaduras de productos electrónicos de consumo deben equilibrar un punto de fusión bajo, una alta humectabilidad y una baja corrosividad de los residuos. Especialmente en la soldadura de PCBA de alta densidad para auriculares de teléfonos móviles y dispositivos similares, se ha medido experimentalmente que la soldadura Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 tiene un ángulo de humectación de<25° en componentes BGA y 0201 de paso de 0,3 mm, con una tasa de defectos de la prueba ICT posterior Al reflujo controlada de manera estable dentro de 80 PPM.
Publicado: 2011-01-18La producción SMT de electrónica de consumo tiene requisitos estrictos en cuanto a la tasa de humectación de la pasta de soldadura, la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la estabilidad térmica. La pasta de soldadura nacional ha logrado una cobertura completa de escenarios, desde empaques de alta densidad QFN/DFN hasta terminales de precisión como teléfonos móviles, tabletas y dispositivos Bluetooth. La serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de humectación cercana Al 100 %, la serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM y la serie 8M9P/5RR no contiene halógenos y tiene una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que realmente respalda la confianza del proceso para la sustitución nacional de soldadura en pasta para electrónica de consumo y soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-04-03Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.