Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Kagamitang Pangkomunikasyon Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sinasaklaw ng industriya ng server ng komunikasyon ang mga produkto tulad ng mga switch, 5G base station, motherboard ng server, at high-speed connector, na may mga kagamitan na nahaharap sa malupit na kondisyon kabilang ang high-power heat dissipation, high-speed signal transmission, at outdoor temperature cycling.
Nai-publish: 2026-08-24
Isang Praktikal na Gabay sa Paghihinang para sa Mga Motherboard ng Komunikasyon para sa Mga Inhinyero ng SMT, na tumutuon sa lohika ng pagpili ng materyal ng solder paste at solder bar sa mga senaryo ng high-frequency at high-speed signal. Sinasaklaw nito ang mga matitigas na parameter gaya ng temperatura at halumigmig ng imbakan, nilalamang metal, lagkit, pamamahagi ng laki ng particle, at temperatura ng reflow peak. Kasama ang mahigpit na mga kinakailangan para sa solder joint wettability at natitirang ion contamination ng 0.3mm fine-pitch BGA at 10Gbps SerDes routing, nagbibigay ito ng mga partikular na hangganan ng aplikasyon ng IPC-J-STD-005 certified solder paste at Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder bar.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagpapalawak ng 5G base station construction scale ay nagtulak sa application demand para sa mga lead-free na panghinang, na nagdadala ng bagong paglago sa mga materyales na pangwelding na may mataas na maaasahan.
Nai-publish: 2026-08-24Kapag naghihinang ng mga motherboard ng base station ng komunikasyon na may mga high-frequency na board, kinakailangan upang makayanan ang pangmatagalang cyclic na kondisyon sa pagtatrabaho mula -40℃ hanggang +85℃. JiaJinYuan na-optimize na seleksyon ng solder paste, stencil aperture compensation, at naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow soldering profile, na binabawasan ang solder joint void rate sa ≤8%. Pagkatapos ng 2000 thermal shocks, ang impedance fluctuation ay nananatiling<3%, na tinitiyak ang katatagan ng 5G millimeter-wave signal transmission.
Nai-publish: 2024-10-14Ang paghihinang ng circuit board ay nahaharap sa maraming hamon ng mataas na pagiging maaasahan, mahusay na pitch, at mga bahaging sensitibo sa init sa medikal, komunikasyon, at bagong sektor ng enerhiya. Batay sa praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing proseso tulad ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture na disenyo, reflow profile optimization, at BGA rework, na nagbibigay-diin sa solder joint wettability, void rate control, at cold solder joint identification method. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data mula sa Jia Jinyuan production lines, nang walang theoretical deduction.
Nai-publish: 2023-01-22Dapat matugunan ng 5G device solder ang dalawahang mahigpit na kinakailangan ng high-frequency na integridad ng signal at pagiging maaasahan ng thermal cycle. Ang Jinyuan JNY-5G188 na walang lead na solder ay nakakamit ng zero void rate na paghihinang sa mga sitwasyon tulad ng base station power amplifier modules at router RF motherboards. Ang mababang-pilak na ratio at aktibong pagkilos ng bagay ay synergistically na nag-optimize ng bilis ng basa at nalalabi na pagkakabukod.
Nai-publish: 2022-11-11Ang mga void ay madaling magdulot ng mga nakamamatay na depekto gaya ng cold solder joints, bridging, at BGA crack sa proseso ng SMT ng bagong enerhiya, medikal, at komunikasyong mga elektronikong produkto. Ipinapakita ng data ng production line mula sa Jia Jinyuan na ang rate ng pagkabigo ng mga BGA device na may void rate na lampas sa 8% ay tumataas ng 3.2 beses. Dapat makamit ang closed-loop control sa pamamagitan ng stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at real-time na pagsubaybay sa nitrogen purity.
Nai-publish: 2020-10-04Ang paghihinang ng BGA sa 5G na komunikasyon at mga motherboard ng pag-iimbak ng enerhiya ay nahaharap sa mga hamon ng mataas na thermal stress, pangmatagalang pagtanda, at integridad ng high-frequency na signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow profile, at post-soldering buong proseso ng inspeksyon ng X-ray, tinitiyak ng JJY na ang BGA solder joints ay walang void expansion at walang abnormal na IMC thickening pagkatapos ng 1000 oras ng pinabilis na pagtanda sa 85℃/85%RH, na nakakamit ng tunay na pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2020-08-15Ang X-Ray inspection ay isang hindi mapapalitang paraan ng pagkontrol sa kalidad sa mass production ng mga bagong sistema ng pamamahala ng baterya ng enerhiya, mga motherboard ng medical imaging equipment, at 5G communication base station PCB. Maaari itong tumagos sa multi-layer stacked structures upang tumpak na matukoy ang mga depekto na hindi nakikita ng mata gaya ng BGA cold solder joints, PTH sa pamamagitan ng copper fractures, at embedded capacitance offset. Nakakamit ng JiaJinYuan X-Ray inspection equipment ang 99.2% defect capture rate sa 0.5μm na resolusyon ng detalye, at naging mandatoryong hakbang sa pag-verify bago ang batch na pagpapadala sa mga high-end na linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2019-01-21Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA para sa mga aplikasyon ng medikal na komunikasyon ay dapat sumunod sa mga mahigpit na pamantayan gaya ng IEC 60601-1 at AAMI TIR18. Ang PCBA reliability test item nito ay sumasaklaw sa pagbibisikleta ng temperatura, napakabilis na pagsubok sa buhay, panginginig ng boses at pagkabigla, at damp heat na may bias. Para sa bawat pagsubok, dapat itakda ang mga parameter ng stress batay sa totoong data ng pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang mga sukat ng linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na para sa BGA solder joints, ang bilis ng pag-crack na lumalagpas sa 3% pagkatapos ng 500 na mga siklo ng temperatura mula -40°C hanggang +85°C ay itinuturing na isang prosesong pulang linya.
Nai-publish: 2015-06-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.