SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 통신 장비 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
통신 서버 산업은 스위치, 5G 기지국, 서버 마더보드, 고속 커넥터 등의 제품과 고전력 방열, 고속 신호 전송, 실외 온도 사이클링 등 가혹한 조건에 직면한 장비를 포괄합니다.
게시된 날짜: 2026-08-24
고주파 및 고속 신호 시나리오에서 솔더 페이스트 및 솔더 바의 재료 선택 로직에 초점을 맞춘 SMT 엔지니어를 위한 통신 마더보드용 실용 솔더링 가이드입니다. 이는 보관 온도 및 습도, 금속 함량, 점도, 입자 크기 분포 및 리플로우 최고 온도와 같은 엄격한 매개변수를 다룹니다. 0.3mm 미세 피치 BGA 및 10Gbps SerDes 라우팅의 솔더 조인트 습윤성 및 잔류 이온 오염에 대한 엄격한 요구 사항과 결합되어 IPC-J-STD-005 인증 솔더 페이스트 및 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 솔더 바의 특정 애플리케이션 경계를 제공합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
5G 기지국 구축 규모 확대로 무연 솔더에 대한 애플리케이션 수요가 증가하면서 고신뢰성 용접 재료에 대한 새로운 성장이 이루어졌습니다.
게시된 날짜: 2026-08-24고주파 보드를 사용하여 통신 기지국 마더보드를 납땜할 경우 -40℃에서 +85℃까지의 장기간 주기적인 작업 조건에 대처해야 합니다. JiaJinYuan은 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 보상, 리플로우 솔더링 프로필의 세분화된 온도 제어를 최적화하여 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 줄였습니다. 2000회 열충격 후에도 임피던스 변동은 3% 미만으로 유지되어 5G 밀리미터파 신호 전송의 안정성을 보장합니다.
게시된 날짜: 2024-10-14회로 기판 납땜은 의료, 통신 및 신에너지 부문에서 높은 신뢰성, 미세 피치 및 열에 민감한 부품이라는 여러 가지 과제에 직면해 있습니다. 실제 생산 라인 경험을 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 리플로우 프로파일 최적화, BGA 재작업과 같은 핵심 프로세스에 중점을 두고 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 제어 및 콜드 솔더 조인트 식별 방법을 강조합니다. 모든 매개변수는 이론적 추론 없이 Jia Jinyuan 생산 라인의 측정 데이터에서 파생됩니다.
게시된 날짜: 2023-01-225G 장치 솔더는 고주파 신호 무결성 및 열 주기 신뢰성이라는 두 가지 엄격한 요구 사항을 충족해야 합니다. Jinyuan JNY-5G188 무연 솔더는 기지국 전력 증폭기 모듈 및 라우터 RF 마더보드와 같은 시나리오에서 제로 보이드율 솔더링을 달성합니다. 낮은 은 비율과 활성 플럭스는 습윤 속도와 잔류물 단열을 시너지 효과적으로 최적화합니다.
게시된 날짜: 2022-11-11보이드는 신에너지, 의료, 통신전자제품의 SMT 공정에서 Cold Solder Joint, Bridging, BGA Cracking 등 치명적인 불량을 발생시키기 쉽습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 보이드율이 8%를 초과하는 BGA 장치의 고장률은 3.2배 증가하는 것으로 나타났습니다. 폐쇄 루프 제어는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정, 질소 순도의 실시간 모니터링을 통해 달성되어야 합니다.
게시된 날짜: 2020-10-045G 통신 및 에너지 저장 마더보드의 BGA 납땜은 높은 열 스트레스, 장기 노화 및 고주파수 신호 무결성이라는 문제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일의 분할된 온도 제어 및 납땜 후 전체 X-ray 검사 프로세스를 최적화함으로써 JJY는 BGA 솔더 조인트가 85℃/85%RH에서 1000시간의 가속 노화 후에도 보이드 확장 및 비정상적인 IMC 두꺼워짐이 없음을 보장하여 진정한 장기 신뢰성을 달성합니다.
게시된 날짜: 2020-08-15X-Ray 검사는 신에너지 배터리 관리 시스템, 의료용 영상장비 마더보드, 5G 통신 기지국 PCB 등의 양산에 있어 대체불가한 품질관리 방법이다. 다층 적층 구조에 침투하여 BGA 콜드 솔더 조인트, 구리 균열을 통한 PTH, 임베디드 정전 용량 오프셋 등 육안으로 보이지 않는 결함을 정확하게 식별할 수 있습니다. JiaJinYuan X-Ray 검사 장비는 0.5μm 세부 해상도에서 99.2%의 결함 포착률을 달성했으며 고급 SMT 생산 라인에서 일괄 출하 전 필수 검증 단계가 되었습니다.
게시된 날짜: 2019-01-21의료 통신 애플리케이션을 위한 PCBA의 신뢰성 테스트는 IEC 60601-1 및 AAMI TIR18과 같은 엄격한 표준을 준수해야 합니다. PCBA 신뢰성 테스트 항목에는 온도 사이클링, 고도로 가속된 수명 테스트, 진동 및 충격, 바이어스가 있는 습열이 포함됩니다. 각 테스트마다 실제 생산 라인 고장 데이터를 기반으로 스트레스 매개변수를 설정해야 합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 측정에 따르면 BGA 솔더 조인트의 경우 -40°C에서 +85°C까지 500회의 온도 사이클 후 3%를 초과하는 균열률이 공정 위험선으로 간주됩니다.
게시된 날짜: 2015-06-27