Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста для оборудования связи, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Индустрия коммуникационных серверов охватывает такие продукты, как коммутаторы, базовые станции 5G, серверные материнские платы и высокоскоростные разъемы, при этом оборудование работает в суровых условиях, включая мощное рассеивание тепла, высокоскоростную передачу сигнала и циклическое изменение температуры наружного воздуха.
Опубликовано: 2026-08-24
Практическое руководство по пайке коммуникационных материнских плат для инженеров SMT, в котором основное внимание уделяется логике выбора материалов паяльной пасты и паяльных стержней в сценариях высокочастотных и высокоскоростных сигналов. Он охватывает такие жесткие параметры, как температура и влажность хранения, содержание металлов, вязкость, гранулометрический состав и пиковая температура оплавления. В сочетании со строгими требованиями к смачиваемости паяных соединений и остаточному ионному загрязнению BGA с мелким шагом 0,3 мм и трассировки SerDes 10 Гбит/с это обеспечивает особые возможности применения сертифицированной паяльной пасты IPC-J-STD-005 и припоев Sn96.5Ag3.0Cu0,5.
Опубликовано: 2026-08-27
Расширение масштабов строительства базовых станций 5G привело к росту спроса на бессвинцовые припои, что привело к новому росту производства высоконадежных сварочных материалов.
Опубликовано: 2026-08-24При пайке материнских плат базовых станций связи с высокочастотными платами необходимо выдерживать длительные циклические условия работы от -40℃ до +85℃. Компания JiaJinYuan оптимизировала выбор паяльной пасты, компенсацию апертуры трафарета и сегментированный контроль температуры профиля пайки оплавлением, что позволило снизить уровень пустот в паяном соединении до ≤8%. После 2000 термических ударов колебание импеданса остается <3%, что обеспечивает стабильность передачи сигнала миллиметрового диапазона 5G.
Опубликовано: 2024-10-14Пайка печатных плат сталкивается с множеством проблем, связанных с высокой надежностью, малым шагом и термочувствительностью компонентов в медицине, связи и новой энергетике. В этой статье, основанной на практическом опыте производственной линии, основное внимание уделяется таким ключевым процессам, как выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, оптимизация профиля оплавления и доработка BGA, при этом особое внимание уделяется смачиваемости паяных соединений, контролю количества пустот и методам идентификации холодных паяных соединений. Все параметры получены на основе данных измерений на производственных линиях Jia Jinyuan без теоретических выводов.
Опубликовано: 2023-01-22Пайка устройств 5G должна отвечать двойным строгим требованиям целостности высокочастотного сигнала и надежности термического цикла. Бессвинцовый припой Jinyuan JNY-5G188 обеспечивает пайку с нулевым процентом пустот в таких сценариях, как модули усилителей мощности базовых станций и материнские платы радиочастотных маршрутизаторов. Низкое содержание серебра и активный флюс синергетически оптимизируют скорость смачивания и изоляцию остатков.
Опубликовано: 2022-11-11Пустоты могут легко вызвать фатальные дефекты, такие как соединения холодной пайки, перемычки и растрескивание BGA в процессе поверхностного монтажа новых энергетических, медицинских и коммуникационных электронных продуктов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что частота отказов BGA-устройств с процентом пустот, превышающим 8%, увеличивается в 3,2 раза. Контроль с обратной связью должен быть достигнут за счет оптимизации апертуры трафарета, динамической калибровки давления ракеля и мониторинга чистоты азота в реальном времени.
Опубликовано: 2020-10-04Пайка BGA в материнских платах для связи и хранения энергии 5G сталкивается с проблемами высокой термической нагрузки, длительного старения и целостности высокочастотного сигнала. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, сегментированный контроль температуры профиля оплавления и полный процесс рентгеновского контроля после пайки, JJY гарантирует, что в паяных соединениях BGA не будет расширения пустот и ненормального утолщения IMC после 1000 часов ускоренного старения при 85 ℃/85% относительной влажности, обеспечивая настоящую долгосрочную надежность.
Опубликовано: 2020-08-15Рентгеновский контроль — незаменимый метод контроля качества при массовом производстве новых систем управления энергетическими батареями, материнских плат оборудования для медицинской визуализации и печатных плат базовых станций связи 5G. Он может проникать в многослойные многослойные структуры для точного выявления дефектов, невидимых невооруженным глазом, таких как соединения холодной пайки BGA, PTH через трещины меди и встроенное смещение емкости. Оборудование для рентгеновского контроля JiaJinYuan обеспечивает уровень обнаружения дефектов 99,2% при разрешении деталей 0,5 мкм и стало обязательным этапом проверки перед отправкой партии на высокотехнологичных производственных линиях SMT.
Опубликовано: 2019-01-21Тестирование надежности печатных плат для медицинских коммуникационных приложений должно соответствовать строгим стандартам, таким как IEC 60601-1 и AAMI TIR18. Его тесты на надежность печатной платы охватывают циклическое изменение температуры, ускоренные испытания на срок службы, вибрацию и удары, а также влажный нагрев со смещением. Для каждого испытания параметры напряжения должны быть установлены на основе реальных данных об отказах производственной линии. Измерения производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для паяных соединений BGA скорость растрескивания, превышающая 3% после 500 температурных циклов от -40°C до +85°C, считается технологической красной линией.
Опубликовано: 2015-06-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.