Alam ng lahat na nakatagpo kami ng ilang mga problema sa panahon ng operasyon ng Solder Paste. Ang mga problemang ito ay maaaring maging sanhi ng mga malfunction o iba pang mga kadahilanan, at sa gayon ay nakakaapekto sa kalidad ng produksyon. I believe everyone encounters these matters. Kung ang mga problemang ito ay hindi haharapin at malutas, tiyak na magdudulot sila ng hindi kinakailangang epekto sa negosyo. Samakatuwid, dapat maunawaan ng lahat ang ilang karaniwang problema na nangyayari sa proseso ng paghihinang; kapag lumitaw ang mga hadlang, itala ang mga ito at humanap ng mga paraan upang malutas ang mga ito. In sa bagay na ito, bilang isang Solder paste manufacturer, si Jia Jinyuan ay may ilang kaukulang karanasan. Now let me share it with you all:

1. Ano ang mga epekto ng storage environment ng solder paste sa lagkit at activator nito kung ang temperatura ay masyadong mataas o masyadong mababa?
 Sagot: Ang pagtaas sa panloob na temperatura ng solder paste ay isang masamang signal, na nagpapahiwatig na ang panloob na reaksyon ay napakatindi. Agad na tataas ang lagkit at unti-unting bumubuo ng mga bukol. Ang solder paste ay dapat na naka-imbak sa isang refrigerator, sa pangkalahatan ay nasa 2~10 ℃. Ang shelf life ng solder paste ay humigit-kumulang anim na buwan (hindi nabuksan). Do not place it In direct sunlight.

2. Anong mga epekto ang mangyayari kung masyadong mababa ang temperatura ng storage ng solder paste?
 Sagot: Ang pag-iimbak sa masyadong mababa ang temperatura ay makakaapekto sa Flux sa solder paste. May malagkit sa pagkilos ng bagay; kapag ang temperatura ay mas mababa sa 2 ℃, ang pagkikristal ay magaganap, na sumisira sa molecular structure. Warm up bago gamitin, at ang pagganap ng solder paste ay hindi maaaring hindi mawala sa ilang mga lawak.

3. Paano natin matitiyak ang magandang storage environment para sa solder paste?
 Sagot: In katunayan, ang solder paste ay inilalagay sa refrigerator upang mapahaba ang shelf life nito. Tulad ng alam nating lahat, ang solder paste ay naglalaman ng mga aktibong sangkap, at ang kakayahan ng mga aktibong sangkap na ito na maglabas ng aktibidad ay nauugnay sa temperatura. Kung mas mataas ang temperatura, mas malakas ang kakayahang maglabas ng aktibidad, at mas malamang na lumala ang solder paste. Kaya kapag hindi ginagamit, mas mainam na itabi ito sa refrigerator, na maaaring matiyak ang kalidad ng solder paste.

4. Paano lutasin ang problema ng malamig/maling paghihinang kapag gumagamit ng solder paste?
 Sagot: Ang mga problema ng malamig na paghihinang at maling paghihinang ay nagmumula sa pakiramdam ng responsibilidad at mga kasanayan sa pagpapatakbo ng mga empleyado. Ito ay kinakailangan upang tunay na linangin ang kamalayan sa kalidad ng produkto sa mga empleyado, pagbutihin ang kanilang pakiramdam ng responsibilidad, at pagbutihin ang kanilang mga kasanayan sa pagpapatakbo. Dapat pagbutihin ang produksyon mula sa lahat ng aspeto tulad ng mga bahagi, tool, at mga kaugnay na sistema upang mabawasan at maiwasan ang mga substandard na isyu tulad ng malamig at maling paghihinang sa pinakamaraming posibleng lawak.

5. Ano ang dapat kong gawin kung mayroong graphic na misalignment kapag gumagamit ng solder paste?
 Sagot: Ang pagbagsak ng gilid ay nangyayari habang nagpi-print ng solder paste. Ito ay malapit na nauugnay sa mga katangian ng solder paste, stencil, at setting ng mga parameter ng pag-print: kung ang lagkit ng solder paste ay medyo mababa, ang pagpapanatili ng hugis nito ay hindi maganda, at ito ay madaling kapitan ng pagbagsak ng gilid at pag-bridging pagkatapos ng pag-print. Kung ang stencil aperture wall ay magaspang at hindi pantay, ang naka-print na solder paste ay madaling kapitan ng pagbagsak at pag-bridging ng gilid. Ang sobrang presyon ng squeegee ay nagdudulot ng medyo malaking epekto sa solder paste, na nakakasira sa hugis nito at makabuluhang pinatataas ang posibilidad ng pagbagsak ng gilid. Countermeasures: piliin ang solder paste na may mas mataas na lagkit, gumamit ng laser-cut stencil, at bawasan ang presyon ng squeegee.

6. Ano ang dapat gawin kung napakaraming solder paste kapag ginagamit ito?
 Sagot: Ang pangunahing dahilan ng labis na halaga ay ang pagsasaayos ng stencil ay wala sa lugar, na nagreresulta sa sobrang laki ng aperture. Kung ang distansya sa pagitan ng stencil at ng naka-print na circuit board ay masyadong malaki, ang bridging ay magaganap. Bago gamitin, kung ang window ay masyadong malaki, dapat itong masuri at ayusin. Itakda ang mga parameter para sa distansya mula sa naka-print na circuit board hanggang sa stencil; linisin ang stencil.

Ang nasa itaas ay ang sinabi ko sa iyo tungkol sa Solder paste — ilang problema na maaaring mangyari habang ginagamit at ang mga solusyon sa mga ito, na maaaring matutunan ng lahat. Sa panahon ng operasyon, kung may nangyaring aksidente, maaari ding magsagawa ng atensyon o pagsasaayos. Kung mayroon pa ring hindi malinaw na mga punto, ang lahat ay malugod na kumonsulta sa Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD. Sama-sama tayong matuto at umunlad!