Todo mundo sabe que encontramos alguns problemas durante a operação da pasta de solda. Esses problemas podem causar mau funcionamento ou outros fatores, afetando assim a qualidade da produção. Acredito que todos se deparam com esses assuntos. Se esses problemas não forem tratados e resolvidos, certamente causarão impactos desnecessários ao empreendimento. Portanto, todos devem compreender alguns problemas comuns que ocorrem durante o processo de soldagem; quando surgirem obstáculos, registre-os e encontre maneiras de resolvê-los. In nesse sentido, como fabricante de pasta de solda, Jia Jinyuan tem alguma experiência correspondente. Agora deixe-me compartilhar com todos vocês:

1. Quais efeitos o ambiente de armazenamento da pasta de solda tem sobre sua viscosidade e ativador se a temperatura for muito alta ou muito baixa?
 Resposta: Um aumento na temperatura interna da pasta de solda é um mau sinal, indicando que a reação interna é muito intensa. A viscosidade aumentará imediatamente e formará grumos gradualmente. A pasta de solda deve ser armazenada na geladeira, geralmente entre 2 e 10 ℃. A vida útil da pasta de solda é de cerca de seis meses (fechada). Não o coloque sob luz solar direta.

2. Que efeitos ocorrem se a temperatura de armazenamento da pasta de solda for muito baixa?
 Resposta: Armazenar em uma temperatura muito baixa afetará o Fluxo na pasta de solda. Há adesivo no fluxo; quando a temperatura for inferior a 2 ℃, ocorrerá cristalização, o que destrói a estrutura molecular. Aqueça antes do uso e o desempenho da pasta de solda será inevitavelmente perdido até certo ponto.

3. Como podemos garantir um bom ambiente de armazenamento para a pasta de solda?
 Resposta: In na verdade, a pasta de solda é colocada na geladeira para prolongar sua vida útil. Como todos sabemos, a pasta de solda contém substâncias ativas, e a capacidade dessas substâncias ativas de liberar atividade está relacionada à temperatura. Quanto mais alta a temperatura, mais forte será a capacidade de liberar atividade e maior será a probabilidade de a pasta de solda se deteriorar. Portanto, quando não estiver em uso, é melhor guardá-la na geladeira, o que pode garantir a qualidade da pasta de solda.

4. Como resolver o problema da solda a frio/falsa ao usar pasta de solda?
 Resposta: Os problemas da solda a frio e da solda falsa decorrem, em última análise, do senso de responsabilidade e das habilidades operacionais dos funcionários. É necessário cultivar verdadeiramente a consciência da qualidade do produto entre os funcionários, aumentar o seu sentido de responsabilidade e melhorar as suas competências operacionais. A produção deve ser melhorada em todos os aspectos, como componentes, ferramentas e sistemas relacionados, para minimizar e prevenir, ao máximo possível, problemas abaixo do padrão, como soldagem a frio e falsa.

5. O que devo fazer se houver desalinhamento gráfico ao usar pasta de solda?
 Resposta: O colapso da borda ocorre durante a impressão da pasta de solda. Isso está intimamente relacionado às características da pasta de solda, do estêncil e à configuração dos parâmetros de impressão: se a viscosidade da pasta de solda for relativamente baixa, sua retenção de forma será fraca e ela estará sujeita ao colapso das bordas e à formação de pontes após a impressão. Se a parede da abertura do estêncil for áspera e irregular, a pasta de solda impressa também estará sujeita ao colapso das bordas e à formação de pontes. A pressão excessiva do rodo exerce um impacto relativamente grande na pasta de solda, danificando seu formato e aumentando significativamente a probabilidade de colapso da borda. Contramedidas: selecione pasta de solda com maior viscosidade, use estênceis cortados a laser e reduza a pressão do rodo.

6. O que deve ser feito se houver muita pasta de solda ao usá-la?
 Resposta: O principal motivo para a quantidade excessiva é que o ajuste do estêncil não está no lugar, resultando em uma abertura excessivamente grande. Se a distância entre o estêncil e a placa de circuito impresso for muito grande, ocorrerá uma ponte. Antes de usar, se a janela for muito grande, ela deverá ser testada e ajustada. Defina os parâmetros de distância da placa de circuito impresso ao estêncil; limpe o estêncil.

O que foi dito acima é o que falei sobre Pasta de solda — alguns problemas que podem ocorrer durante o uso e suas soluções, com as quais todos podem aprender. Durante a operação, caso ocorra um acidente, atenção ou ajustes também podem ser feitos. Se ainda houver algum ponto pouco claro, todos podem consultar Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD. Vamos aprender e crescer juntos!