This document covers a single‑core Solder Wire with Sn63/Pb37 alloy, 1.0 mm diameter and 2 % Flux Content.
實物檢查
外觀：光亮光滑,經檢驗合格。
直徑：標稱1.0mm，公差±0.05mm，經測試合格。
化學與功能性質
溴含量：0.031%；氯含量：0%。
鋪展性：85%以上。
乾燥度：樣品上的粉筆末很容易去除，滿足要求。
Surface Insulation Resistance (SIR): Greater than 1×10⁸ Ω.
Corrosion test: Non‑corrosive.
助焊劑重量百分比：2±0.3%,在規格範圍內。
適用工作溫度範圍：280-330°C。
合金成分
合金標稱成分：錫63±1wt%，餘量為鉛。
最大允許雜質限度（wt%）：
Zn ≤0.002, Ag ≤0.1, Al ≤0.002, As ≤0.02, Bi ≤0.03, Cd ≤0.002, Cu ≤0.03, Fe ≤0.02, Ni ≤0.01, Sb ≤0.1.
測得錫含量為62.57wt%。所有雜質項目均經檢驗合格。
此焊錫絲各項測試均獲得合格結果。
