1. 8MQP/5RQ 系列焊錫膏採用高活性松香基助焊劑和嚴格控制的 T4 顆粒尺寸的 0307/305 合金粉末，可在 QFN 和 DFN 元件上實現近 100% 的潤濕，非常適合用於焊球和不完全聚結的 0.3mm 間距不銹鋼模板配對，將錫膏溫度保持在印刷期間溫度為 22–25°C，並將暴露時間限制在 8 小時以下，以保持流變性並避免冷塌落引起的套準不良。
2. 8MTSP/5RTS配方提供70-90%的潤濕一致性、低殘留透明度和低於500 PPM的ROL0鹵素含量，支援需要焊接後光學檢查的緊湊型手機模組和藍牙設備的高產量生產，因此技術人員必須使用150-160°C的120秒浸泡區來驗證其與鍍樣品下進行回流焊，同時監控超過 4 小時的長時間印刷運行期間的熱塌落行為。
3. 8MNTTP/5RNTT 變體使用超細 00507BN 和 00507B2N 合金粉末以及 T3–T5 分級，以在指紋感應器和平板電腦 SoC 中的 0.25mm 間距 BGA 基板上實現穩定的轉移效率，因此用戶應將角刮至 4cm 45°，避免氮氣環境，除非減少空隙至關重要，因為其助焊劑化學成分已最大限度地減少了氧化物截留，並在批量生產之前在 20 倍放大倍率下檢查首件印刷品的邊緣清晰度和焊盤覆蓋均勻性。
4. 8M9P/5RR零鹵素符合REACH標準的焊膏透過將優化的305合金粉末與增強的助焊劑揮發性控制和最小的有機殘留物相結合，實現了高溫選項中最低的空洞率，在汽車照明MCPCB中低於3%，因此製程工程師必須將回流峰值設定在242–246°C，在液相線上方停留60–90秒，確認輸送速度穩定性在±0.5%以內，以防止陶瓷熱衝擊基材，並使用布魯克菲爾德黏度計每週進行黏度檢查，以捕捉影響細間距釋放的助焊劑分離的早期跡象。
