1. Паяльная паста серии 8MQP/5RQ обеспечивает почти 100% смачивание компонентов QFN и DFN благодаря высокоактивному флюсу на основе канифоли и тщательно контролируемому порошку из сплава 0307/305 с размером частиц T4, что делает ее идеальной для применений с шагом 0,3 мм, где распространены комки припоя и неполное слипание, поэтому операторам следует сочетать ее с трафаретами из нержавеющей стали толщиной 0,12 мм, поддерживать температуру пасты между 22–25°C во время печати и ограничьте время выдержки до 8 часов, чтобы сохранить реологические свойства и избежать рассовмещения, вызванного холодным спадом.
2. Состав 8MTSP/5RTS обеспечивает консистенцию смачивания 70–90 %, прозрачность с низким содержанием остатков и содержание галогенов ROL0 ниже 500 частей на миллион, что обеспечивает высокопроизводительное производство компактных модулей мобильных телефонов и устройств Bluetooth, требующих оптического контроля после пайки, поэтому технические специалисты должны подтвердить его совместимость с никель-золотыми покрытиями ENIG, используя 120-секундную зону выдержки при 150–160 ° C, чтобы гарантировать полное испарение растворителя. перед повышением до пиковой температуры оплавления при 245°C, одновременно отслеживая поведение горячего спада во время длительных тиражей, превышающих 4 часа.
3. В варианте 8MNTTP/5RNTT используются сверхмелкие порошки сплавов 00507BN и 00507B2N наряду с классом T3–T5 для достижения стабильной эффективности переноса на подложках BGA с шагом 0,25 мм, используемых в датчиках отпечатков пальцев и процессорах для планшетов, поэтому пользователям следует откалибровать давление ракеля до 4,5–5,5 кг/см² под углом 45 °, избегать азота в окружающей среде, если не требуется уменьшение пустот. Это критически важно, поскольку химический состав флюса уже сводит к минимуму захват оксидов, и перед запуском серийного производства проверяйте отпечатки первых изделий под 20-кратным увеличением на предмет четкости кромок и однородности покрытия контактных площадок.
4. Безгалогенная паяльная паста 8M9P/5RR, соответствующая требованиям REACH, обеспечивает самый низкий уровень пустот среди высокотемпературных вариантов (менее 3% в MCPCB для автомобильного освещения) за счет сочетания оптимизированного порошка сплава 305 с улучшенным контролем летучести флюса и минимальным органическим остатком, поэтому инженеры-технологи должны устанавливать пик оплавления при 242–246 ° C с выдержкой 60–90 секунд выше ликвидуса, подтверждая стабильность скорости конвейера. в пределах ±0,5% для предотвращения термического удара в керамических подложках и еженедельно проверяйте вязкость с помощью вискозиметра Брукфилда, чтобы выявить ранние признаки разделения флюса, которые ухудшают выделение с мелким шагом.
