1. 8MQP/5RQ 시리즈 솔더 페이스트는 활성도가 높은 로진 기반 플럭스와 T4 입자 크기의 엄격하게 제어되는 0307/305 합금 분말로 인해 QFN 및 DFN 부품에 거의 100% 습윤성을 제공하므로 솔더 볼링 및 불완전한 유착이 흔한 0.3mm 피치 애플리케이션에 이상적입니다. 인쇄하는 동안 온도는 22~25°C로 유지하고 유변성을 보존하고 저온 슬럼프로 인한 잘못된 정합을 방지하기 위해 노출 시간을 8시간 미만으로 제한합니다.

2. 8MTSP/5RTS 제제는 잔류물 투명도가 낮고 ROL0 할로겐 함량이 500ppm 미만인 70~90% 습윤 일관성을 제공하여 납땜 후 광학 검사가 필요한 소형 휴대폰 모듈 및 Bluetooth 장치의 고수율 생산을 지원합니다. 따라서 기술자는 램핑 전 용매 증발을 보장하기 위해 150~160°C에서 120초 흡수 영역을 사용하여 니켈-금 ENIG 마감재와의 호환성을 검증해야 합니다. 245°C에서 최대 리플로우를 달성하는 동시에 4시간을 초과하는 장시간 인쇄 실행 동안 핫 슬럼프 동작을 모니터링합니다.

3. 8MNTTP/5RNTT 변형은 T3-T5 등급과 함께 초미세 00507BN 및 00507B2N 합금 분말을 사용하여 지문 센서 및 태블릿 SoC에서 발견되는 0.25mm 피치 BGA 기판에서 안정적인 전송 효율을 달성합니다. 따라서 사용자는 스퀴지 압력을 45° 각도에서 4.5~5.5kg/cm²로 보정해야 하며, 보이드 감소가 중요하지 않은 한 대기 질소를 피해야 합니다. 이 회사의 플럭스 화학은 이미 산화물 포착을 최소화하고 배치 생산을 시작하기 전에 가장자리 정의 및 패드 적용 범위 균일성을 위해 20배 확대로 첫 번째 제품 인쇄물을 검사합니다.

4. 8M9P/5RR 무할로겐 REACH 준수 솔더 페이스트는 향상된 플럭스 휘발성 제어 및 최소 유기 잔류물과 최적화된 305 합금 분말을 결합하여 자동차 조명 MCPCB에서 3% 미만의 고온 옵션 중 가장 낮은 보이드율을 달성합니다. 따라서 프로세스 엔지니어는 리플로우 피크를 액상선 위의 60~90초 체류와 함께 242~246°C로 설정하고 컨베이어 속도 안정성을 ±0.5% 이내로 확인해야 합니다. 세라믹 기판의 열 충격을 방지하고 Brookfield 점도계를 사용하여 매주 점도 점검을 수행하여 미세 피치 방출을 손상시키는 플럭스 분리의 초기 징후를 포착합니다.