1. Ang 8MQP/5RQ series Solder Paste ay naghahatid ng halos 100% na basa sa mga bahagi ng QFN at DFN dahil sa mataas na aktibidad nitong rosin-based Flux at mahigpit na kinokontrol na 0307/305 alloy powder sa T4 na particle size, na ginagawa itong perpekto para sa 0.3mm pitch application kung saan ang solder balling at hindi kumpleto na pagkakaisa ay dapat na karaniwang stainless steel operator. mag-istensil, mapanatili ang temperatura ng paste sa pagitan ng 22–25°C habang nagpi-print, at limitahan ang oras ng pagkakalantad sa mas mababa sa 8 oras upang mapanatili ang rheology at maiwasan ang maling pagrehistro na dulot ng malamig na slump-induced.
2. Ang 8MTSP/5RTS formulation ay nag-aalok ng 70–90% wetting consistency na may low-residue transparency at ROL0 halogen content na mas mababa sa 500 PPM, na sumusuporta sa high-yield na produksyon ng mga compact mobile phone modules at Bluetooth device na nangangailangan ng post-solder optical inspection, samakatuwid ang mga technician ay dapat na patunayan ang compatibility nito sa finish compatibility sa ENnickel20gold zone. 150–160°C para matiyak ang ganap na solvent evaporation bago ang pagrampa sa peak reflow sa 245°C, habang sinusubaybayan ang mainit na pag-uugali sa panahon ng pinalawig na pag-print na tumatakbo nang lampas sa 4 na oras.
3. Gumagamit ang variant ng 8MNTTP/5RNTT ng mga ultra-fine 00507BN at 00507B2N alloy powder kasama ng T3–T5 grading para makamit ang stable na transfer efficiency sa 0.25mm pitch BGA substrates na makikita sa fingerprint sensors at tablet SoCs, kaya dapat i-calibrate ng mga user ang squeegee/cm² angle.5°, angle.5°² ang presyon sa 5°, kg². nitrogen ambient maliban kung ang Void Reduction ay kritikal dahil ang flux chemistry nito ay nagpapaliit na ng oxide entrapment, at siyasatin ang unang-article print sa ilalim ng 20x magnification para sa edge definition at pad coverage uniformity bago ilunsad ang batch production.
4. Ang 8M9P/5RR zero-halogen REACH-compliant solder paste ay nakakamit ang pinakamababang void rate sa mga high-temperature na opsyon，sa ilalim ng 3% sa automotive lighting MCPCBs，sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng optimized na 305 alloy powder na may pinahusay na flux volatility control at minimal na organic residue, kaya ang mga inhinyero ng proseso ay dapat na itakda ang reflow peak sa 24°C2–609 seconds. tumira sa itaas ng liquidus, kumpirmahin ang katatagan ng bilis ng conveyor sa loob ng ±0.5% upang maiwasan ang thermal shock sa mga ceramic na substrate, at magsagawa ng lingguhang pagsusuri sa lagkit gamit ang Brookfield viscometer upang mahuli ang mga maagang senyales ng paghihiwalay ng flux na nakompromiso ang paglabas ng fine-pitch.
