1. สารบัดกรีซีรีส์ 8MQP/5RQ ให้การเปียกเกือบ 100% บนส่วนประกอบ QFN และ DFN เนื่องจากมีฟลักซ์ที่มีฤทธิ์ขัดสนสูง และผงโลหะผสม 0307/305 ที่ควบคุมอย่างแน่นหนาในขนาดอนุภาค T4 ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ซึ่งการบัดกรีและการรวมตัวกันที่ไม่สมบูรณ์เป็นเรื่องปกติ ดังนั้น ผู้ปฏิบัติงานควรจับคู่กับสเตนซิลสแตนเลส 0.12 มม. รักษาอุณหภูมิของการวางระหว่าง 22–25°C ในระหว่างการพิมพ์ และจำกัดเวลาเปิดรับแสงให้ต่ำกว่า 8 ชั่วโมงเพื่อรักษากระแสวิทยาและหลีกเลี่ยงการลงทะเบียนผิดที่เกิดจากความเย็นตกต่ำ
2. สูตร 8MTSP/5RTS ให้ความสม่ำเสมอในการเปียก 70–90% พร้อมความโปร่งใสที่มีสารตกค้างต่ำและมีปริมาณฮาโลเจน ROL0 ต่ำกว่า 500 PPM ซึ่งรองรับการผลิตโมดูลโทรศัพท์มือถือขนาดกะทัดรัดและอุปกรณ์ Bluetooth ที่ให้ผลตอบแทนสูงซึ่งต้องมีการตรวจสอบด้วยแสงหลังการบัดกรี ดังนั้น ช่างเทคนิคจะต้องตรวจสอบความเข้ากันได้กับการเคลือบ ENIG ที่เป็นนิกเกิล-ทองโดยใช้โซนแช่ 120 วินาทีที่ 150–160°C เพื่อให้แน่ใจว่าตัวทำละลายจะระเหยเต็มที่ก่อน การไล่ระดับไปจนถึงการรีโฟลว์สูงสุดที่ 245°C ในขณะที่ตรวจสอบพฤติกรรมการตกต่ำร้อนระหว่างการพิมพ์ที่ยาวนานเกิน 4 ชั่วโมง
3. รุ่น 8MNTTP/5RNTT ใช้ผงโลหะผสม 00507BN และ 00507B2N ที่ละเอียดเป็นพิเศษควบคู่ไปกับการให้เกรด T3–T5 เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพการถ่ายโอนที่เสถียรบนพื้นผิว BGA ระยะพิทช์ 0.25 มม. ที่พบในเซ็นเซอร์ลายนิ้วมือและ SoC ของแท็บเล็ต ดังนั้น ผู้ใช้ควรปรับเทียบแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางเป็น 4.5–5.5 กก./ซม.² ด้วยมุม 45° หลีกเลี่ยงสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน เว้นแต่จะเป็นโมฆะ การลดลงถือเป็นสิ่งสำคัญเนื่องจากเคมีฟลักซ์ของมันช่วยลดการกักเก็บออกไซด์ให้เหลือน้อยที่สุด และตรวจสอบการพิมพ์บทความแรกภายใต้กำลังขยาย 20 เท่า เพื่อดูคำจำกัดความของขอบและความสม่ำเสมอของการครอบคลุมของแผ่นก่อนเริ่มการผลิตเป็นชุด
4. สารบัดกรีที่เป็นไปตามข้อกำหนด REACH แบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR บรรลุอัตราโมฆะต่ำสุดในบรรดาตัวเลือกอุณหภูมิสูง ต่ำกว่า 3% ใน MCPCB ระบบไฟส่องสว่างยานยนต์ โดยการผสมผสานผงโลหะผสม 305 ที่ได้รับการปรับปรุงเข้ากับการควบคุมความผันผวนของฟลักซ์ที่เพิ่มขึ้นและสารตกค้างอินทรีย์ที่น้อยที่สุด ดังนั้นวิศวกรกระบวนการจะต้องตั้งค่าจุดสูงสุดของการไหลย้อนที่ 242–246°C โดยอยู่เหนือของเหลว 60–90 วินาที เพื่อยืนยันความเสถียรของความเร็วสายพานลำเลียงภายใน ±0.5% เพื่อป้องกันการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็วในพื้นผิวเซรามิก และทำการตรวจสอบความหนืดรายสัปดาห์โดยใช้เครื่องวัดความหนืดของ Brookfield เพื่อตรวจจับสัญญาณเริ่มต้นของการแยกตัวของฟลักซ์ซึ่งส่งผลต่อการปล่อยระดับละเอียด
