| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 助焊剂膏 |
| 应用领域 | 特别适用于手机PCB,BGA,CSP,PGA等SMD器件返修,以及BGA焊球更换 |
| 卤素 | 0ppm ROH0（零卤素） |
| 助焊剂类型 | 免清洗低离子活化剂系统 |
| 合金粉末 | 返修助焊剂膏；不含合金粉末 |
SMT 焊锡膏制造商。
汇集全系列锡膏、焊锡丝、焊条，提供适合各种SMT场景的焊接材料
| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 助焊剂膏 |
| 应用领域 | 特别适用于手机PCB,BGA,CSP,PGA等SMD器件返修,以及BGA焊球更换 |
| 卤素 | 0ppm ROH0（零卤素） |
| 助焊剂类型 | 免清洗低离子活化剂系统 |
| 合金粉末 | 返修助焊剂膏；不含合金粉末 |
LP-NC-559-0H是一种免清洗零卤素无铅助焊膏，具有极浅的残留颜色和极高的SIR值，非常适合BGA和CSP等球栅焊点的返工和焊球更换。适合作为手机PCB、BGA和PGA等SMD元件的返修助焊剂，它采用低离子活化剂系统，具有快速上锡和极低发烟的特点；固化后的残留物具有非常高的表面绝缘电阻，因此对手机等通讯产品造成的电气干扰非常小。
多项权威认证,品质值得信赖
质量管理体系
符合 ROHS 标准
欧盟环保认证
18年工厂品牌
行业年资
顾客
检查步骤
质量认证
我们的专业技术团队根据您的工艺要求提供定制配方。焊料合金、助焊剂活性水平、清洁方法和特殊性能特征均可定制。我们还提供产品选择建议、优化焊接工艺并提供合适的解决方案来提高您的一次合格率。
5000平方米的工厂，配备96台生产和检测设备。 ISO9001/ISO14001认证并严格执行。 21道检测步骤确保焊接性能稳定。进料、过程中和成品测试可确保合规性。所有环保产品均经过 SGS 测试，符合 RoHS、无卤素和 REACH (SVHC) 标准。
18年专注锡膏研发与生产。采用高纯度原生锡,优化的助焊剂配方以及添加微量元素合金的特殊工艺。我们的焊膏精确匹配装配场景,提供快速爬升和明亮,完整的焊点。无冷接头,桥接,焊球,墓碑,空隙,拉丝,塌陷或干燥问题。厂家直销,无中间商,性价比更高。
资深工程师提供售前咨询和售后技术支持，一对一服务。免费现场调试及产品匹配。现场解决问题。 24小时内提供解决方案，72小时内解决问题。质量问题免费更换。
德国、日本高端设备保证产品精度和品质
真空混合（罐+注射器）批量灌装一体机 (1)
德国SPECTRO光谱分析仪
日本Malcom锡膏粘度计
锡膏点胶喷涂+激光焊接测试机
真空混合（罐、注射器）批量灌装一体机 (2)
锡膏印刷测试机
可编程台式回流焊机测试仪
科诚试验恒温恒湿试验箱
真空混合（罐、注射器）灌装封口一体机 (3)
膏体乳化机
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全自动锡膏搅拌机
锡筒中部
焊料挤出机
钢丝担架
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服务多家知名企业,深受客户信赖
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