LP-NC-559-0H เป็นสารวางฟลักซ์ไร้สารตะกั่วฮาโลเจนเป็นศูนย์ที่ไม่ต้องทำความสะอาด โดยมีสีตกค้างน้อยมากและมีค่า SIR ที่สูงมาก เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการทำงานซ้ำและการเปลี่ยนลูกบัดกรีของข้อต่อบัดกรีแบบ Ball-Grid เช่น BGA และ CSP เหมาะสำหรับเป็นฟลักซ์การทำงานซ้ำสำหรับส่วนประกอบ SMD เช่น PCB โทรศัพท์มือถือ, BGA และ PGA โดยใช้ระบบแอคติเวเตอร์ไอออนต่ำที่มีการชุบดีบุกอย่างรวดเร็วและมีไอควันต่ำมาก สารตกค้างที่บ่มแล้วมีความต้านทานฉนวนพื้นผิวสูงมาก ดังนั้นจึงทำให้เกิดการรบกวนทางไฟฟ้าน้อยมากกับผลิตภัณฑ์ด้านการสื่อสาร เช่น โทรศัพท์มือถือ