| 姓名 | 參數 |
|---|---|
| 系列 | 助焊劑膏 |
| 應用領域 | 特別適用於手機PCB,BGA,CSP,PGA等SMD元件返修,以及BGA焊球更換 |
| 鹵素 | 0ppm ROH0（零鹵素） |
| 助焊劑類型 | 免清洗低離子活化劑系統 |
| 合金粉末 | 返修助焊劑膏；不含合金粉末 |
SMT 焊錫膏製造商。
匯集全系列錫膏、焊錫絲、焊條，提供適合各種SMT場景的焊接材料
| 姓名 | 參數 |
|---|---|
| 系列 | 助焊劑膏 |
| 應用領域 | 特別適用於手機PCB,BGA,CSP,PGA等SMD元件返修,以及BGA焊球更換 |
| 鹵素 | 0ppm ROH0（零鹵素） |
| 助焊劑類型 | 免清洗低離子活化劑系統 |
| 合金粉末 | 返修助焊劑膏；不含合金粉末 |
LP-NC-559-0H是一種免清洗零鹵素無鉛助焊膏，具有極淺的殘留顏色和極高的SIR值，非常適合BGA和CSP等球柵焊點的返工和焊球更換。適合作為手機PCB、BGA和PGA等SMD元件的返修助焊劑，它採用低離子活化劑系統，具有快速上錫和極低發煙的特點；固化後的殘留物具有非常高的表面絕緣電阻，因此對手機等通訊產品造成的電氣幹擾非常小。
多項權威認證,品質值得信賴
品質管理體系
符合 RoHS 標準
歐盟環保認證
18年工廠品牌
行業年資
顧客
檢查步驟
品質認證
我們的專業技術團隊根據您的工藝要求提供定製配方。焊料合金、助焊劑活性等級、清潔方法和特殊性能特徵均可客製化。我們還提供產品選擇建議、優化焊接流程並提供合適的解決方案來提高您的一次合格率。
5000平方公尺的工廠，配備96台生產和檢測設備。 ISO9001/ISO14001認證並嚴格執行。 21道檢測步驟確保焊接性能穩定。進料、過程中和成品測試可確保合規性。所有環保產品均經過 SGS 測試，符合 RoHS、無鹵素和 REACH (SVHC) 標準。
18年專注錫膏研發與生產。採用高純度原生錫,優化的助焊劑配方,添加微量元素合金的特殊製程。我們的焊膏精確匹配組裝場景,提供快速爬升和明亮,完整的焊點。無冷接頭,橋接,焊球,墓碑,空隙,拉絲,塌陷或乾燥問題。廠商直銷,無中間商,性價比更高。
資深工程師提供售前諮詢和售後技術支持，一對一服務。免費現場調試及產品匹配。現場解決問題。 24小時內提供解決方案，72小時內解決問題。品質問題免費更換。
德國、日本高端設備保證產品精度與品質
真空混合（罐+注射器）批量填充一體機 (1)
德國SPECTRO光譜分析儀
日本Malcom錫膏黏度計
錫膏點膠噴塗+雷射焊接測試機
真空混合（罐、注射器）批量填充一體機 (2)
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可編程桌上型回流焊接機測試儀
科誠試驗恆溫恆濕試驗箱
真空混合（罐、注射器）灌裝封口一體機 (3)
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錫筒中部
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繞線機
服務多家知名企業,深受客戶信賴
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