LP-NC-559-0H es una pasta fundente sin plomo, sin halógenos y sin limpieza, con un color residual muy claro y un valor SIR extremadamente alto, ideal para retrabajo y reemplazo de bolas de soldadura de uniones de soldadura de rejilla de bolas como BGA y CSP. Adecuado como fundente de retrabajo para componentes SMD como PCB de teléfonos móviles, BGA y PGA, utiliza un sistema activador de bajo contenido de iones con estañado rápido y muy baja formación de humos; El residuo curado tiene una resistencia de aislamiento superficial muy alta, por lo que causa muy poca interferencia eléctrica en productos de comunicación como teléfonos móviles.