| 이름 | 매개변수 |
|---|---|
| 시리즈 | 플럭스 페이스트 |
| 응용 | 특히 휴대폰 PCB, BGA, CSP, PGA 등 SMD 장치의 재작업 및 BGA 솔더볼 교체용 |
| 할로겐 | 0ppm ROH0(제로할로겐) |
| 플럭스 유형 | 무세척 저이온 활성제 시스템 |
| 합금분말 | 플럭스 페이스트 재작업; 합금 분말이 포함되어 있지 않습니다. |
솔더 페이스트, 솔더 와이어 및 솔더 로드의 전체 범위를 수집하여 다양한 SMT 시나리오에 적합한 용접 재료를 제공합니다.


| 이름 | 매개변수 |
|---|---|
| 시리즈 | 플럭스 페이스트 |
| 응용 | 특히 휴대폰 PCB, BGA, CSP, PGA 등 SMD 장치의 재작업 및 BGA 솔더볼 교체용 |
| 할로겐 | 0ppm ROH0(제로할로겐) |
| 플럭스 유형 | 무세척 저이온 활성제 시스템 |
| 합금분말 | 플럭스 페이스트 재작업; 합금 분말이 포함되어 있지 않습니다. |
LP-NC-559-0H는 잔류 색상이 매우 옅고 SIR 값이 매우 높은 무세정 제로 할로겐 무연 플럭스 페이스트로 BGA 및 CSP와 같은 볼 그리드 솔더 조인트의 재작업 및 솔더 볼 교체에 이상적입니다. 휴대폰 PCB, BGA 및 PGA와 같은 SMD 부품의 재작업 플럭스로 적합하며 빠른 주석 도금과 매우 낮은 발연 기능을 갖춘 저이온 활성제 시스템을 사용합니다. 경화된 잔류물은 표면 절연 저항이 매우 높기 때문에 휴대폰과 같은 통신 제품에 전기 간섭을 거의 일으키지 않습니다.
여러 권위 있는 인증, 신뢰할 수 있는 품질
품질경영시스템
RoHS 준수
EU 환경 인증
18년 공장 브랜드

업계 경력
고객
검사 단계
품질 인증

당사의 전문 기술 팀은 귀하의 프로세스 요구 사항에 따라 맞춤형 공식을 제공합니다. 솔더 합금, 플럭스 활동 수준, 세척 방법 및 특수 성능 특성을 모두 맞춤 설정할 수 있습니다. 또한 당사는 제품 선택에 대한 조언을 제공하고 납땜 공정을 최적화하며 1차 수율을 향상시키는 데 적합한 솔루션을 제공합니다.

96대의 생산 및 테스트 장비를 갖춘 5000㎡ 규모의 공장. ISO9001/ISO14001 인증을 받고 엄격하게 구현되었습니다. 21가지 검사 단계는 안정적인 솔더 성능을 보장합니다. 입고되는 자재, 공정 중, 완제품 테스트를 통해 규정 준수를 보장합니다. 모든 친환경 제품은 SGS 테스트를 거쳤으며 RoHS, 할로겐 프리 및 REACH(SVHC) 표준을 충족합니다.

18년 동안 솔더 페이스트 R&D 및 생산에 집중했습니다. 고순도 버진 주석, 최적화된 플럭스 공식 및 미량 원소 합금을 추가하는 특수 공정을 사용합니다. 당사의 솔더 페이스트는 조립 시나리오와 정확하게 일치하여 빠른 상승과 밝고 완전한 솔더 조인트를 제공합니다. 콜드 조인트, 브리징, 솔더 볼, 묘비, 보이드, 스트링, 슬럼프 또는 건조 문제가 없습니다. 중개인이 필요 없는 공장 직거래로 더 나은 가치를 선사합니다.

수석 엔지니어가 일대일 서비스를 통해 사전 판매 컨설팅 및 판매 후 기술 지원을 제공합니다. 무료 현장 디버깅 및 제품 매칭. 현장 문제 해결. 솔루션은 24시간 이내에 제공되고 문제는 72시간 이내에 해결됩니다. 품질 문제에 대한 무료 교체.
독일과 일본의 고급 장비로 제품의 정밀도와 품질 보장
고객이 신뢰하는 많은 유명 기업에 서비스 제공








무료 샘플 + 기술 엔지니어의 현장 디버깅
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