LP-NC-559-0H é uma pasta de fluxo sem chumbo, sem halogênio, sem limpeza, com cor residual muito clara e um valor SIR extremamente alto, ideal para retrabalho e substituição de esferas de solda de juntas de solda de grade esférica, como BGA e CSP. Adequado como fluxo de retrabalho para componentes SMD, como PCBs de telefones celulares, BGA e PGA, ele usa um sistema ativador de baixo íon com estanhagem rápida e vaporização muito baixa; o resíduo curado tem uma resistência de isolamento superficial muito alta, causando muito pouca interferência elétrica em produtos de comunicação, como telefones celulares.