锡膏印刷时出现锡珠的原因及解决方法有哪些？一般重印过程中，很多熟练的技术人员都会遇到锡珠的情况。这种现象的发生是生产过程中多种因素综合作用的结果。出现锡珠的原因有产品本身、焊接时的环保问题、焊接材料本身含有一定的水分以及配方的问题等。那么，生产过程中出现锡珠的原因有哪些呢？还有，如果你想知道如何解决这种问题，下面就来说说友嘉金源吧焊膏制造商让我给大家介绍一下
1,焊锡膏升温时间不足，导致印刷后受潮。PCB板存放不当导致受潮。当通过回流焊炉时，发生锡爆炸，产生锡珠。
答：延长焊膏升温时间3-4小时，加强PCB板的保存和使用PCB板的烘烤。
2、锡膏印刷钢网不干净，污染PCB板钢网过厚，导致锡膏印刷过多。钢网开孔不当，导致回流焊时焊盘溢出，过炉后出现焊珠。
答：经常清洗钢网，调整钢网厚度，使用防锡珠钢网，改变钢网开孔。
3、锡膏印刷过程中，刮刀的力度和角度调整不当，导致焊盘上锡膏过多。经过回流焊炉后，熔化的焊料溢出焊盘，导致出现焊珠。
答：调整刮刀的角度和力度。
4、锡膏粘度高，印刷性能差，焊锡粉球形度不好，导致印刷后焊盘上锡膏量不均匀。经过回流焊炉时，焊盘焊膏中的助焊剂快速蒸发，导致焊盘清洁力不足和表面张力过大，出现焊珠。
答：降低焊膏粘度，提高其印刷性能（触变系数），使用优质焊锡粉。如果焊膏中的金属含量较高，则需要降低焊膏中的合金比例。
5表贴机贴装精度不够，贴装压力过高，贴装后锡膏溢出焊盘，经过回流炉后出现焊珠。
答：调整贴片机的贴装精度和压力。
6、锡膏塌陷不好。当通过回流焊炉时，焊膏因热量而塌陷并溢出焊盘，从而产生焊珠。
答：调整焊膏的塌陷性能。
A如果焊膏活性不足，增强焊膏配方活性。B如果粘度低，调整焊膏粘度，调整助焊剂膏配方，增加焊膏金属含量。
7炉温曲线、链条速度过快、链条抖动严重。
答：调整炉温曲线，降低链条速度，修复链条振动。
8、锡膏活性不足，焊盘氧化严重，焊盘经过回流焊炉时清洗不干净，导致焊盘与焊料之间表面张力不均匀，出现焊珠。
答：要增强焊膏的活性，提高焊膏的活性时应考虑其寿命、印刷寿命等因素。
9焊膏印刷后脱模不好，导致焊膏翘边。表面贴装过程中，锡膏溢出焊盘，回流后出现焊珠。
答：调整锡膏的印刷性能（调整锡膏的触变系数）
总结：由此可见，预热温度越高，预热区升温越快，汽化现象越大，越容易形成锡珠。如果您还有疑问，可以咨询深圳市锦佳源工业技术有限公司。让我们一起学习、一起成长！
