Rfp-jjy5rw-305t4 水洗无铅高温锡膏
LFP-JJY5RW-305T4是JIAJINYUAN/JJY的一款可水洗的无铅高温焊膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,粒径4#,活性弱,粘度稳定
查看详情
在电子行业中,使用比较频繁的焊料是6040和6337,这类焊料已经有几十年的发展历史,其制造工艺也比较成熟和完善。由此可见,要替代含铅焊料,必须满足一些充分的条件,贾金元焊膏制造商我们来分析一下这些条件是什么?
从电子行业对焊接元件的要求来看,需要考虑的是能够更好的避免破坏电子元件的大部分特性,这是比较常见的无铅焊料其熔点应尽可能接近锡铅共晶焊料的熔点。当熔点较高时,焊料会超过电子元件的耐热温度,从而影响回流焊炉。
由此可见,使用高熔点焊料是行不通的。其次,从锻造性能来看,可以与电子元件、PCB板的涂层具有比较好的润湿性。
从产品可靠性角度来说,需要能够实现行业内比较好的点焊。焊料本身的断裂韧性也非常重要。当要求点焊具有耐热特性时,由于电子产品的应用,整个过程势必会产生热量,进而导致变形。
深圳JJY品牌锡膏经历了多年12年锡膏和焊锡丝的研发焊锡丝无铅焊膏、含铅焊膏、焊锡条、无铅助焊剂等焊锡膏及焊丝制造商。