News
常问问题

无铅焊料满足什么条件? JJY锡膏制造商

在电子行业中,使用比较频繁的焊料是6040和6337,这类焊料已经有几十年的发展历史,其制造工艺也比较成熟和完善。由此可见,要替代含铅焊料,必须满足一些充分的条件,贾金元焊膏制造商我们来分析一下这些条件是什么?

Solder paste manufacturer

从电子行业对焊接元件的要求来看,需要考虑的是能够更好的避免破坏电子元件的大部分特性,这是比较常见的无铅焊料其熔点应尽可能接近锡铅共晶焊料的熔点。当熔点较高时,焊料会超过电子元件的耐热温度,从而影响回流焊炉。

由此可见,使用高熔点焊料是行不通的。其次,从锻造性能来看,可以与电子元件、PCB板的涂层具有比较好的润湿性。

从产品可靠性角度来说,需要能够实现行业内比较好的点焊。焊料本身的断裂韧性也非常重要。当要求点焊具有耐热特性时,由于电子产品的应用,整个过程势必会产生热量,进而导致变形。

深圳JJY品牌锡膏经历了多年12年锡膏和焊锡丝的研发焊锡丝无铅焊膏、含铅焊膏、焊锡条、无铅助焊剂等焊锡膏及焊丝制造商。



相关文章

推荐产品

Rfp-jjy5rw-305t4 water-washable lead-free high-temperature solder paste

Rfp-jjy5rw-305t4 水洗无铅高温锡膏

LFP-JJY5RW-305T4是JIAJINYUAN/JJY的一款可水洗的无铅高温焊膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,粒径4#,活性弱,粘度稳定

查看详情
Rfp-6r-305 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

Rfp-6r-305无卤无铅高温焊锡膏

RFP-6R-305是嘉金源/JJY推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,活性弱,粘度稳定。与熔化

查看详情
LFP-JJY8MH-0307T4 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

LFP-JJY8MH-0307T4 无卤无铅高温锡膏

LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒径(20-38μm),活性弱。

查看详情

JJY锡焊料

自 2008 年以来,一直是您值得信赖的精密焊接材料解决方案合作伙伴。为全球 1000 多家客户提供服务。

快速链接

联系我们

  • 电话:18938660310
  • 邮箱:sales@jjyhanxi.com
  • 地址: 中国, 深圳

跟着我们

微信

公众号

2026 © JJY Tinsolder. All Rights Reserved.