LFP-JJY8MH-0307T4 無鹵水高溫錫膏
LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒徑(20-38μm),活性弱。
看詳情
在電子業中,使用較頻繁的焊料是6040和6337,這類焊料已經有幾十年的發展歷史,其製造流程也比較成熟和完善。由此可見,要取代含鉛焊料,必須滿足一些充分的條件,賈金元焊膏製造商我們來分析一下這些條件是什麼?
從電子業對焊接元件的要求來看,需要考慮的是能夠更好的避免破壞電子元件的大部分特性,這是比較常見的無鉛焊料其熔點應盡可能接近錫鉛共晶焊料的熔點。當熔點較高時,焊錫會超過電子元件的耐熱溫度,進而影響回流焊爐。
由此可見,使用高熔點焊料是行不通的。其次,從鍛造性能來看,可以與電子元件、PCB板的塗層有比較好的潤濕性。
从产品可靠性角度来说,需要能够实现行业内比较好的点焊。焊料本身的斷裂韌性也非常重要。当要求点焊具有耐热特性时,由于电子产品的应用,整个过程势必会产生热量,进而导致变形。
深圳JJY品牌錫膏經歷了多年12年錫膏和焊錫絲的研發焊錫絲無鉛焊膏、含鉛焊膏、焊錫條、無鉛助焊劑等焊錫膏及焊絲製造商。
LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒徑(20-38μm),活性弱。
看詳情
LFP-JJY5RNTT-305T4是嘉金源/金晶源開發的無鹵無鉛高溫錫膏。採用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,採用4#(20-38μm)粉末粒度,特點
看詳情
LFP-JJY5RQ-305T4是JIAJINYUAN/JJY的無鹵無鉛高溫焊膏。採用4#粒度的Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分,具有活性高、穩定性好等特點
看詳情