Quais condições a solda sem chumbo atende? Fabricante de pasta de solda JJY
Na indústria eletrônica, a solda usada com mais frequência é6040e6337Esse tipo de solda tem uma história de desenvolvimento de várias décadas e seu processo de fabricação também é relativamente maduro e completo. A partir disso, pode-se ver que para substituir a solda contendo chumbo, algumas condições suficientes devem ser atendidas, Jia JinyuanFabricante de pasta de soldaVamos analisar quais são essas condições?
Das exigências da indústria eletrônica para componentes soldados, o que precisa ser levado em consideração é a capacidade de evitar melhor danificar a maioria das características dos componentes eletrônicos, o que é relativamente comumSolda sem chumboSeu ponto de fusão deve ser o mais próximo possível do da solda eutética de estanho-chumbo. Quando o ponto de fusão é alto, a solda excederá a temperatura de resistência ao calor dos componentes eletrônicos, o que afetará o forno de soldagem por refluxo.
A partir disso, pode-se perceber que o uso de solda com alto ponto de fusão não é viável. Em segundo lugar, do ponto de vista do desempenho do forjamento, pode estar relacionado a componentes eletrônicos, PCBO revestimento da placa tem molhabilidade relativamente boa.
Do ponto de vista da confiabilidade do produto, é necessário conseguir uma soldagem a ponto relativamente boa na indústria. A resistência à fratura da própria solda também é muito importante. Quando a soldagem a ponto precisa ter características de resistência ao calor, devido à aplicação de produtos eletrônicos, todo o processo pode causar geração de calor, que por sua vez leva à deformação.
Marca JJY de ShenzhenA pasta de solda passou por muitos anos12Pesquisa e desenvolvimento anual de pasta de solda e fio de soldaFio de soldaFabricantes de pasta de solda e fio para pasta de solda sem chumbo, pasta de solda com chumbo, hastes de solda, pasta de fluxo sem chumbo, etc.
Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY8MH-0307T4
LFP-JJY8MH-0307T4 é uma pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e chumbo lançada pela JIAJINYUAN/JJY. Adota fórmula de liga Sn99Ag0.3Cu0.7 com tamanho de partícula 4# (20-38μm), apresenta atividades fracas
Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RNTT-305T4
LFP-JJY5RNTT-305T4 é uma pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e chumbo desenvolvida por JIAJINYUAN/JJY. Formulado com liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5, adota tamanho de partícula de pó 4# (20-38μm), featu
Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RQ-305T4
LFP-JJY5RQ-305T4 é uma pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da JIAJINYUAN/JJY. Adotando a composição da liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5 com tamanho de partícula 4#, apresenta alta atividade, estável