En la industria electrónica, las soldaduras que se utilizan con más frecuencia son 6040 y 6337. Este tipo de soldadura tiene una historia de desarrollo de varias décadas y su proceso de fabricación también es relativamente maduro y completo. De esto se puede ver que para reemplazar la soldadura que contiene plomo, se deben cumplir algunas condiciones suficientes, Jia Jinyuan.Fabricante de pasta de soldar¿Analicemos cuáles son estas condiciones?
De los requisitos de la industria electrónica para componentes soldados, lo que hay que tener en cuenta es la capacidad de evitar mejor dañar la mayoría de las características de los componentes electrónicos, lo cual es relativamente común.soldadura sin plomoSu punto de fusión debe ser lo más cercano posible al de la soldadura eutéctica de estaño y plomo. Cuando el punto de fusión es alto, la soldadura excederá la temperatura de resistencia al calor de los componentes electrónicos, lo que afectará el horno de soldadura por reflujo.
De esto se desprende que no es factible utilizar soldadura con un punto de fusión alto. En segundo lugar, desde la perspectiva del rendimiento de la forja, puede estar relacionado con los componentes electrónicos, PCBEl recubrimiento de la placa tiene una humectabilidad relativamente buena.
Desde la perspectiva de la confiabilidad del producto, es necesario poder lograr una soldadura por puntos relativamente buena en la industria. La tenacidad a la fractura de la propia soldadura también es muy importante. Cuando se requiere que la soldadura por puntos tenga características de resistencia al calor, debido a la aplicación de productos electrónicos, es probable que todo el proceso genere calor, lo que a su vez conduce a la deformación.
Marca Shenzhen JJYLa soldadura en pasta ha pasado por muchos años 12 Investigación y desarrollo anual de soldadura en pasta y alambre de soldadura.alambre de soldaduraFabricantes de soldadura en pasta y alambre para soldadura en pasta sin plomo, soldadura en pasta con plomo, varillas de soldadura, pasta fundente sin plomo, etc.
LFP-JJY5RW-305T4 es una pasta de soldadura para alta temperatura, sin plomo, lavable con agua de JIAJINYUAN/JJY. Formulado con aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5 y tamaño de partícula 4#, presenta actividad débil y viscosidad estable.
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RFP-6R-305 es una soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo lanzada por JIAJINYUAN/JJY. Adopta una fórmula de aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5, presenta actividad débil y viscosidad estable. con un derretido
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LFP-JJY8MH-0307T4 es una soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo lanzada por JIAJINYUAN/JJY. Adopta una fórmula de aleación Sn99Ag0.3Cu0.7 con un tamaño de partícula 4# (20-38μm), presenta actividad débil
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