News
Preguntas frecuentes

¿Cómo resolver los problemas de rebabas y manchas después de soldar en pasta?

Una vez completada la soldadura en pasta, podemos encontrar que los bordes de la soldadura en pasta no son lisos y hay rebabas o manchas en la superficie. ¿Qué debemos hacer cuando nos encontramos con un problema de este tipo? A continuación, el fabricante de soldadura en pasta se lo explicará a todos:

Lead-free and lead-free habits

Primero, analicemos la causa raíz de este fenómeno:

1.PCBLa formación de la placa después de soldar es borrosa: los bordes de la pasta de soldadura son desiguales y hay rebabas en la superficie

Razón 1 La viscosidad de la soldadura en pasta es relativamente baja.

Solución: reemplace la soldadura en pasta y elija soldadura en pasta con la viscosidad adecuada

Razón 2 Las paredes de los agujeros de la malla de acero son rugosas.

Solución: utilice la malla de acero antes de la aceptación. 100 Utilice una lupa con fuente de alimentación para inspeccionar el grado de pulido de las paredes del orificio de la malla de acero.

Razón 3:PADEl recubrimiento que tiene es demasiado grueso y la nivelación del aire caliente es deficiente, lo que produce irregularidades.

Solución: RequisitoPCBEl fabricante ha mejorado y adoptado un baño de oro.OSPEspere el proceso de recubrimiento de la almohadilla.

Ii.PCB Mancha de superficie

Razón 1 La parte inferior de la malla de acero está recubierta con pasta de soldadura

Solución: aumentar la frecuencia de limpieza del fondo de la malla de acero.

Motivo 2Impreso incorrectamentePCBLa limpieza no es lo suficientemente limpia.

Solución: PCB reimpresoAsegúrese de limpiarlo a fondo

Nota: PCBDespués de limpiarlo, se debe soplar con una pistola de aire porque hay muchas bolas de estaño invisibles pegadas al ojo desnudoPCBEn la grieta.

¿Sabe cómo resolver ahora el problema de las rebabas y manchas después de soldar en pasta? Si tiene alguna otra pregunta, bienvenido a seguir el mensaje en línea de JJY Solder Paste Factory e interactuar con nosotros.

Artículos relacionados

Productos recomendados

Rfp-jjy5rw-305t4 water-washable lead-free high-temperature solder paste

Pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo, lavable con agua, Rfp-jjy5rw-305t4

LFP-JJY5RW-305T4 es una pasta de soldadura para alta temperatura, sin plomo, lavable con agua de JIAJINYUAN/JJY. Formulado con aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5 y tamaño de partícula 4#, presenta actividad débil y viscosidad estable.

Ver detalles
Rfp-6r-305 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

Pasta de soldadura de alta temperatura sin halógenos y sin plomo Rfp-6r-305

RFP-6R-305 es una soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo lanzada por JIAJINYUAN/JJY. Adopta una fórmula de aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5, presenta actividad débil y viscosidad estable. con un derretido

Ver detalles
LFP-JJY8MH-0307T4 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

Soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos ni plomo LFP-JJY8MH-0307T4

LFP-JJY8MH-0307T4 es una soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo lanzada por JIAJINYUAN/JJY. Adopta una fórmula de aleación Sn99Ag0.3Cu0.7 con un tamaño de partícula 4# (20-38μm), presenta actividad débil

Ver detalles