솔더 페이스트 납땜 후 버 및 얼룩 문제를 해결하는 방법은 무엇입니까?

솔더 페이스트 솔더링이 완료된 후 솔더 페이스트의 가장자리가 매끄럽지 않고 표면에 버 또는 얼룩이 있는 것을 확인할 수 있습니다. 이런 문제에 직면했을 때 우리는 어떻게 해야 합니까? 아래에서는 솔더 페이스트 제조업체가 모든 사람에게 설명합니다.

먼저 이 현상의 근본 원인을 분석해 보겠습니다.

1.PCB납땜 후 기판의 형성이 흐릿함: 납땜 페이스트의 가장자리가 고르지 않고 표면에 버가 있음

이유1솔더 페이스트의 점도가 상대적으로 낮습니다.

해결책: 솔더 페이스트를 교체하고 적절한 점도의 솔더 페이스트를 선택하십시오.

이유2철망 구멍의 벽이 거칠다

해결책: 승인 전 철망을 사용하십시오.100전원 공급 장치가 있는 돋보기를 사용하여 철망 구멍 벽의 연마 정도를 검사하십시오.

이유3:PAD코팅이 너무 두껍고 열풍 레벨링이 좋지 않아 고르지 못한 결과가 발생합니다.

해결책: 요구 사항PCB제조업체에서는 금도금을 개선하여 채택했습니다. OSP패드 코팅 공정을 기다립니다.

Ii.PCB표면 얼룩

이유1철망 바닥이 솔더 페이스트로 코팅되어 있습니다.

해결책: 철망 바닥 청소 빈도를 높입니다.

이유2잘못 인쇄되었습니다PCB청소가 충분히 깨끗하지 않습니다.

해결책: ReprintedPCB철저하게 청소하십시오.

참고:PCB청소 후에는 육안으로 보이지 않는 주석 볼이 PCB틈에 붙어 있기 때문에 에어건으로 날려야 합니다.

이제 솔더 페이스트 솔더링 후 버 및 얼룩 문제를 해결하는 방법을 알고 계십니까? 다른 질문이 있으시면 JJY Solder Paste Factory의 온라인 메시지를 따르고 저희와 소통하실 수 있습니다!