ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์บัดกรีที่ใช้บ่อยกว่าคือ6040และ6337บัดกรีประเภทนี้มีประวัติการพัฒนามาหลายทศวรรษและกระบวนการผลิตก็ค่อนข้างสมบูรณ์และสมบูรณ์เช่นกัน จากนี้จะเห็นได้ว่าการเปลี่ยนบัดกรีที่มีสารตะกั่วจะต้องเป็นไปตามเงื่อนไขที่เพียงพอบางประการ Jia Jinyuanผู้ผลิตวางประสานลองวิเคราะห์ว่าเงื่อนไขเหล่านี้คืออะไร?
จากข้อกำหนดของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับส่วนประกอบที่มีการบัดกรี สิ่งที่ต้องคำนึงถึงคือความสามารถในการหลีกเลี่ยงไม่ให้คุณลักษณะส่วนใหญ่ของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เสียหายได้ดีขึ้น ซึ่งเป็นเรื่องปกติบัดกรีไร้สารตะกั่วจุดหลอมเหลวควรใกล้เคียงกับจุดหลอมเหลวยูเทคติกที่มีตะกั่วดีบุกมากที่สุด เมื่อจุดหลอมเหลวสูง สารบัดกรีจะเกินอุณหภูมิทนความร้อนของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งจะส่งผลต่อเตาบัดกรีแบบรีโฟลว์
จากนี้จะเห็นได้ว่าการใช้โลหะบัดกรีที่มีจุดหลอมเหลวสูงไม่สามารถทำได้ ประการที่สอง จากมุมมองของประสิทธิภาพการปลอม มันสามารถเกี่ยวข้องกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ pcbการเคลือบของบอร์ดมีความสามารถในการเปียกได้ค่อนข้างดี
จากมุมมองของความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ จำเป็นต้องสามารถบรรลุการเชื่อมจุดที่ค่อนข้างดีในอุตสาหกรรม ความเหนียวของการแตกหักของตัวบัดกรีเองก็มีความสำคัญเช่นกัน เมื่อการเชื่อมแบบจุดจำเป็นต้องมีคุณสมบัติทนความร้อน เนื่องจากมีการใช้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ กระบวนการทั้งหมดจะทำให้เกิดความร้อน ซึ่งจะนำไปสู่การเสียรูป
แบรนด์เซินเจิ้น JJYสารบัดกรีได้ผ่านการวิจัยและพัฒนามาหลายปี12เกี่ยวกับสารบัดกรีและลวดบัดกรีลวดบัดกรีผู้ผลิตตะกั่วบัดกรีและลวดสำหรับบัดกรีไร้สารตะกั่ว, ตะกั่วบัดกรี, แท่งบัดกรี, ฟลักซ์เพสต์ไร้สารตะกั่ว ฯลฯ
LFP-JJY5RW-305T4 เป็นสารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วที่ล้างน้ำได้จาก JIAJINYUAN/JJY ผสมด้วยโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 และขนาดอนุภาค 4# มีฤทธิ์อ่อน มีความหนืดคงที่
ดูรายละเอียด
RFP-6R-305 เป็นสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่เปิดตัวโดย JIAJINYUAN/JJY ใช้สูตรโลหะผสม Sn96.5Ag3.0Cu0.5 มีคุณสมบัติการทำงานที่อ่อนแอและความหนืดคงที่ ด้วยการละลาย
ดูรายละเอียด
LFP-JJY8MH-0307T4 เป็นสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว เปิดตัวโดย JIAJINYUAN/JJY ใช้สูตรโลหะผสม Sn99Ag0.3Cu0.7 ที่มีขนาดอนุภาค 4# (20-38μm) ซึ่งมีฤทธิ์ที่อ่อนแอ
ดูรายละเอียด