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Pasta de solda

18 anos de foco em pesquisa, desenvolvimento e produção de solda

Pasta de solda de alta qualidade
Resolvendo seus desafios de soldagem

Solda fria? Bolas de solda? Lápide? Vazios?
JJY Solder Paste fornece soluções perfeitas e completas

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O que torna nossa pasta de solda diferente

Excelente desempenho de impressão e soldagem

Viscosidade de impressão estável, excelente formação, até 100% de altura de subida da solda, juntas de solda brilhantes e completas. Resolve com eficácia solda fria, pontes de solda, esferas de solda, marcações para exclusão, vazios e outros desafios do setor.

Ecologicamente correto e sem halogênio

Certificado RoHS, Halogênio, REACH (SVHC). Resíduo pós-solda transparente e incolor, ROL0 sem limpeza, alta resistência de isolamento, seguro e confiável.

Qualidade consistente e fornecimento confiável

Equipamentos avançados de produção e teste da Alemanha e do Japão. Controle de qualidade certificado ISO9001/ISO14001. Cada lote passa por 21 inspeções para um desempenho consistente a longo prazo.

Suporte Técnico Profissional

A experiente equipe de engenheiros fornece serviço individual, depuração gratuita no local, soluções personalizadas de pasta de solda e solução de problemas de processo no local.

Vitrine do produto principal

Gama completa de produtos de pasta de solda para diferentes requisitos de processo

Pasta de solda sem chumbo

Venda quente

Liga SAC305, ampla faixa de aplicação, alta confiabilidade de soldagem, a pasta de solda ecológica mais amplamente utilizada

Pasta de solda de baixa temperatura

Novo

A liga Sn42Bi58, ponto de fusão 138°C, protege eficazmente componentes sensíveis ao calor como FPC

Pasta de solda à base de chumbo

Econômico

Liga eutética Sn63Pb37, excelente desempenho de soldagem, econômica, adequada para eletrônicos de consumo em geral

Pasta Baseada em Chumbo - Desempenho Pasta à Base de Chumbo - Liga Pasta sem chumbo - Desempenho Pasta Sem Chumbo - Liga

*Deslize a tabela para a esquerda/direita para visualizar todos os parâmetros

Modelo	Aplicativo	Halogênio	Tipo	Pó de liga
Pasta baseada em chumbo 8MN/7RN	Alta atividade, dedicada para QFN/DFN com alta subida de solda; juntas de solda brilhantes;	600 ~ 750 ppm PAPEL1	Tipo de resina	Pós de liga: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4
Pasta baseada em chumbo 7M/7R	Adequado para aplicações de alta precisão como comunicação, tablets, laptops, telefones celulares e aplicações gerais; juntas de solda brilhantes;	250~400 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5
Pasta baseada em chumbo 7MTWT/7RTWT	Adequado para aplicações gerais e de alta precisão; longa vida útil após a impressão sem escurecimento de solda ou bolas de solda; juntas de solda brilhantes;	<500 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5
Pasta baseada em chumbo 7MTHT/7RTHT	Dedicado para exibição externa; viscosidade estável, longa vida útil do estêncil; juntas de solda brilhantes; distribuição concentrada de resíduos de resina (sem florescimento da tela, cor de tinta uniforme)	250~400 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5
Pasta baseada em chumbo 7MH/7UR	Resíduo brilhante transparente de uso geral, ideal para PCBs brancos como LED; impressão contínua por mais de 16 horas; armazenamento em temperatura ambiente; longa vida útil após a impressão, sem respingos de solda, especialmente sem bolas de solda	250~400 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4
Pasta baseada em chumbo 7ML/7RL	Resíduo brilhante transparente, ideal para PCBs brancos como LED; resistência à seca ligeiramente fraca, adequada para cenários de consumo rápido; também para dissipadores de calor embutidos em ranhura para atingir baixa taxa VOID	250~400 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4
Pasta baseada em chumbo 7MF/7RF	Dedicado para almofadas de prata em componentes cerâmicos eletrônicos folheados a prata, células fotovoltaicas, telas de vidro para show de luzes; sem corrosão da almofada prateada, sem escurecimento;	150 ~ 350 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4
À base de chumbo lavável em água 3MW9/3RW9	Lavável em água, baixo custo, excelente impressão; também para soldagem de redes de chumbo em baterias de armazenamento de energia;	ORH1	Lavável com água	Pós de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4
SS/alumínio à base de chumbo 3MW5/3RW5	Para soldagem de aço inoxidável e alumínio, lavável com água	ORH1	Lavável com água	Pós de liga: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4

Selecione o tamanho de partícula de pó de solda apropriado com base nos requisitos do processo e no tipo de produto

Tipo de liga à base de chumbo	Ponto de fusão (℃)	Temperatura de soldagem (℃)
Sn62Pb36Ag2	179	200-225
Sn62.8Pb36.8Ag0.4	181	200-225
Sn63Pb36.9Ag0.1	181	200-225
6337（Sn63Pb37）	183	200-225
6040（Sn60Pb40）	183-191	210-235
5545（Sn55Pb45）	183-203	225-245
5050（Sn50Pb50）	183-215	235-255
4555（Sn45Pb55）	183-227	245-265
4060（Sn40Pb60）	183-238	255-280
3565（Sn35Pb65）	183-248	265-290
3070（Sn30Pb70）	183-258	280-300
2575（Sn25Pb75）	183-260	280-300
2080（Sn20Pb80）	183-279	300-320
1585（Sn15Pb85）	Aprox. 183-285/295	305-335
1090（Sn10Pb90）	268-301	320-340
595（Sn5Pb95）	300-314	335-355
Sn55/Pb41,5/Bi3/Sb0,5	-	-
Sn52/Pb42,5/Bi5/Sb0,5	170	190-220
Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4	-	-
Sn43/Pb49/Bi7/Sb1	-	-
Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5	173	190-220
Sn43Pb43Bi14	144-163	185-200
Sn10Pb88Ag2	268-299	320-340
Sn5Pb92.5Ag2.5	287-296	315-335
Sn5Pb93.5Ag1.5	296-301	320-340

*Deslize a tabela para a esquerda/direita para visualizar todos os parâmetros

Modelo	Aplicativo	Halogênio	Tipo	Pó de liga
Sem halogênio e sem chumbo para alta temperatura 8MQP/5RQ	Alta atividade, maior subida de solda para QFN/DFN (perto de 100%)	Único <900ppm/Duplo <1500ppm PAPEL1	Tipo de resina	Pós de liga: 0307/105/305 T3, T4, T5
Sem halogênio e sem chumbo para alta temperatura 8MTSP/5RTS	Alta atividade, boa subida de solda para QFN/DFN (70%-90%); resíduo pouco transparente;	<500 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 0307/105/305 T3, T4, T5
Sem halogênio e sem chumbo para alta temperatura 8MNTTP/5RNTT	Excelente para aplicações de alta precisão: comunicação, tablets, laptops, telefones, Bluetooth, bloqueios de impressão digital; resíduo pouco transparente;	100 ~ 200 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5
Compatível com Zero Halogênio REACH 8M9P/5RR	Zero halogênio, taxa de vazios ultrabaixa, para iluminação automotiva e outras aplicações de alta condutividade térmica e baixo vazio; resíduo pouco transparente;	0 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 0307/105/305 T3, T4, T5
Sem halogênio e sem chumbo para alta temperatura 8MA	Para aplicações gerais: LEDs de iluminação, componentes padrão e de maior densidade; resíduo pouco transparente;	<900 ppm PAPEL1	Tipo de resina	Pós de liga: 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4
Temperatura média/baixa padrão sem halogênio 8M/2R (8MTHL/2RTHL)	Para aplicações de temperatura média/baixa: LEDs sensíveis à temperatura, osciladores, luzes de fio de cobre, displays transparentes;	800 ~ 900 ppm PAPEL1	Tipo de resina	Pós de liga: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S T2.5, T3, T4, T5
Temperatura ultrabaixa sem halogênio sem chumbo 5RG	Para aplicações especiais sensíveis a temperaturas ultrabaixas;	0 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7
Alta temperatura, lavável com água, sem chumbo 8MW1P/5RW1	Resíduo pós-solda lavável com água, baixo custo;	ORH1	Lavável com água	Pós de liga: SC07/0307/105/305 T3, T4
Lavável com água, sem chumbo e baixa temperatura 8MW1AP/5RW1A	Nenhum resíduo nas aletas do dissipador de calor de alumínio niquelado, baixo custo;	ORH1	Lavável com água	Pós de liga: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4
Laser sem chumbo de alta temperatura 5RLJ	Solda a laser, excelente desempenho, sem bolas de solda;	<500 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7
Laser sem chumbo em temperatura média/baixa 5RLJB	Solda a laser, excelente desempenho, sem bolas de solda;	<500 ppm PAPEL0	Tipo de resina	Pós de liga: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32/LT32S T3, T4, T5, T6, T7
Pasta sem chumbo SS/alumínio 8MW5/5RW5	Para soldagem de aço inoxidável e alumínio, lavável com água	ORH1	Lavável com água	Pós de liga: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4

Selecione o tamanho de partícula de pó de solda apropriado com base nos requisitos do processo e no tipo de produto

Tipo de liga sem chumbo	Ponto de fusão (℃)	Temperatura de soldagem (℃)
Sn96Ag4	221-226	240-260
Sn97Ag3	221-224	240-260
305（Sn96.5Ag3Cu0.5）	217	235-255
105（Sn98.5Ag1Cu0.5）	221-227	240-260
0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）	221-227	240-260
0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7）	221-227	240-260
00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi）	221-227	240-260
00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni）	221-227	240-260
99307（Sn99.3Cu0.7）	221-227	240-260
SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)）	227	240-260
Sn90Sb10	253.3-255.7	275-290
Sn95Sb5	245	265-285
Sn69,5Bi30Cu0,5	149-186	205-225
64351（Sn64Bi35Ag1）	151-172	195-220
6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3）	151-172	195-220
4258（Sn42Bi58）	138	160-185
Sn42Bi57Ag1	139/140	160-185
LT32/LT32S de baixa temperatura e sem chumbo de alta confiabilidade	143-144	160-190
In52Sn48	118	140-160
In40.2Sn20.7Bi39.1	65-89	110-130

Que problema você está tentando resolver?

Soluções direcionadas para vários desafios de soldagem

Solda Fria

Pontes de solda

Bolas de solda

Lápide

Vazios

Escalada de solda

Outros problemas de soldagem? Consulte agora nossos engenheiros técnicos

Consulta Técnica Gratuita

Principais recursos do produto

18 anos de artesanato meticuloso, cada item é um compromisso com a qualidade.

1As juntas de solda são fortes, brilhantes e completas.

Com 18 anos de experiência em P&D e produção, dominamos fórmulas de processos modernos para garantir que a pasta de solda seja altamente compatível com os produtos que estão sendo soldados, resultando em juntas de solda fortes, brilhantes, uniformes e completas, sem cordões de solda.

2Baixo resíduo, sem necessidade de enxágue

Desenvolvemos e formulamos o fluxo ecológico ROL0 no-clean, que deixa poucos resíduos após a soldagem, possui alta resistência de isolamento, deixa a superfície da placa limpa e livre de corrosão e forma uma camada protetora para evitar que o substrato oxide novamente.

3Alta molhabilidade e boa soldabilidade

A fórmula de fluxo otimizada e o esquema de adição de oligoelementos de liga, combinados com processos especiais, tornam a pasta de solda altamente ativa, molhando completamente as almofadas, alcançando uma alta altura de subida de solda e eliminando significativamente fenômenos como juntas de solda fria, desalinhamento, lápide, bolas de solda e vazios durante o processo de soldagem.

4Impressão estável e boas propriedades de liberação

As partículas de pó de estanho são redondas e de tamanho uniforme, sem deixar rastros, grudar ou respingar durante a impressão. O processo de moldagem está livre de colapso, aderência ou afiação. A viscosidade muda pouco durante a impressão contínua e o pó não seca. Mantém boa adesão e não voa.

5Limpa com água; alcança alta limpeza (aplicável somente à pasta de solda lavada com água).

Os resíduos de solda podem ser dissolvidos e lavados com água pura (água deionizada), não deixando resíduos após a limpeza. Atinge um alto nível de limpeza, permitindo excelente desempenho em testes de TIC sem danificar componentes eletrônicos. Os processos de produção e limpeza são livres de poluição, atendendo aos requisitos de proteção ambiental. A velocidade de limpeza é rápida, muito mais rápida que outros tipos de pasta de solda.

Instruções de uso

Operação padrão para desempenho ideal

Condições de armazenamento

Armazenar entre 0 e 10 ℃, prazo de validade de 6 meses

Recuperação de temperatura

Retire 2 a 4 horas antes de usar para atingir a temperatura ambiente

Método de mistura

Misture bem por 1-3 minutos até ficar uniforme

Precauções

Sele a pasta não utilizada separadamente e leve à geladeira

Certificações e vantagens da empresa

Múltiplas certificações oficiais, qualidade em que você pode confiar

ISO9001/ISO14001

Sistema de Gestão da Qualidade

Certificado SGS

Conformidade com ROHS

Certificado REACH

Certificação Ambiental da UE

Marca Própria

Marca de fábrica de 18 anos

17+ Certificações

18+

Anos de experiência

5000+

Clientes

Etapas de inspeção

ISO

Certificado de Qualidade.

Equipe profissional de P&D · Soluções personalizadas

A equipe técnica profissional fornece formulações personalizadas com base nos requisitos do processo do cliente. Liga de solda, nível de atividade de fluxo, método de limpeza e propriedades especiais podem ser personalizados. Também fornecemos consultoria na seleção de produtos, otimizamos processos de soldagem e oferecemos soluções adequadas para melhorar o rendimento na primeira passagem dos clientes.

Rigoroso controle de qualidade · Desempenho consistente

Fábrica de 5.000m² com 96 equipamentos de produção e teste. Certificado ISO9001/ISO14001 e rigorosamente implementado. 21 procedimentos de inspeção garantem um desempenho estável da solda. Os testes de entrada de matérias-primas, em processo e de produtos acabados garantem a conformidade. Todos os produtos ecológicos passam nos testes SGS, atendendo aos padrões RoHS, livres de halogênio e REACH (SVHC).

18 anos de experiência · Resultados de soldagem superiores

18 anos focados em P&D e produção de pasta de solda. Usando estanho virgem de alta pureza, fórmulas de fluxo otimizadas e adições de ligas de oligoelementos com processos especiais. Nossa pasta de solda combina com precisão com os cenários de montagem, proporcionando uma subida rápida e alta da solda com juntas fortes, brilhantes e completas. Sem solda fria, pontes, bolas de solda, lápides, vazios, amarração, queda ou problemas de secagem. Fabricante direto, sem intermediários, oferecendo melhor custo-benefício.

Suporte Técnico em Tempo Real · Atendimento no Local

Consulta pré-venda e suporte técnico pós-venda fornecido por engenheiros seniores com serviço individual. Depuração gratuita no local e correspondência de produtos. Resolução de problemas no local. Soluções fornecidas em 24 horas, problemas resolvidos em 72 horas. Substituição gratuita para problemas de qualidade.