solder dingin? Bola solder? Batu nisan? Kosong?
JJY Solder Paste memberikan solusi sempurna satu atap
Viskositas pencetakan yang stabil, pembentukan yang sangat baik, ketinggian pendakian solder hingga 100%, sambungan solder yang cerah dan penuh. Secara efektif memecahkan solder dingin, jembatan solder, bola solder, batu nisan, rongga, dan tantangan industri lainnya.
Bersertifikasi RoHS, Halogen, REACH(SVHC). Residu pasca-solder transparan dan tidak berwarna, ROL0 tidak bersih, ketahanan insulasi tinggi, aman dan andal.
Peralatan produksi dan pengujian lanjutan dari Jerman dan Jepang. Kontrol kualitas bersertifikat ISO9001/ISO14001. Setiap batch menjalani 21 inspeksi untuk kinerja jangka panjang yang konsisten.
Tim insinyur berpengalaman menyediakan layanan satu-satu, debugging gratis di tempat, solusi pasta solder yang disesuaikan, dan pemecahan masalah proses di tempat.
Rangkaian lengkap produk pasta solder untuk kebutuhan proses yang berbeda
Paduan SAC305, rentang aplikasi yang luas, keandalan penyolderan yang tinggi, pasta solder ramah lingkungan yang paling banyak digunakan
Paduan Sn42Bi58, titik leleh 138°C, efektif melindungi komponen sensitif panas seperti FPC
Paduan eutektik Sn63Pb37, kinerja penyolderan yang sangat baik, hemat biaya, cocok untuk elektronik konsumen umum
*Geser tabel ke kiri/kanan untuk melihat semua parameter
| Model | Aplikasi | Halogen | Jenis | Bubuk Paduan |
|---|---|---|---|---|
| Pasta Berbasis Timbal 8MN/7RN |
Aktivitas tinggi, didedikasikan untuk QFN/DFN dengan pendakian solder tinggi; sambungan solder yang cerah; | 600~750ppm PERAN1 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Berbasis Timbal 7M/7R |
Cocok untuk aplikasi presisi tinggi seperti komunikasi, tablet, laptop, ponsel, dan aplikasi umum; sambungan solder yang cerah; | 250~400ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Berbasis Timbal 7MTWT/7RTWT |
Cocok untuk aplikasi presisi tinggi dan umum; umur simpan yang lama setelah pencetakan tanpa solder menghitam atau bola solder; sambungan solder yang cerah; | <500ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Berbasis Timbal 7MTHT/7RTHT |
Didedikasikan untuk tampilan luar ruangan; viskositas stabil, umur stensil panjang; sambungan solder yang cerah; distribusi residu rosin terkonsentrasi (tidak ada layar mekar, warna tinta seragam) | 250~400ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 62362/62836804/6337/6040 T2.5, T3, T4, T5 |
| Pasta Berbasis Timbal 7MH/7RH |
Tujuan umum, residu terang transparan, ideal untuk PCB putih seperti LED; pencetakan terus menerus selama 16 jam; penyimpanan suhu kamar; umur simpan yang lama setelah dicetak, tidak ada percikan solder, terutama tidak ada bola solder | 250~400ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Berbasis Timbal 7ML/7RL |
Residu terang transparan, ideal untuk PCB putih seperti LED; ketahanan keringnya sedikit buruk, cocok untuk skenario konsumsi cepat; juga untuk heat sink yang tertanam di alur untuk mencapai tingkat VOID yang rendah | 250~400ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Bubuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5, T3, T4 |
| Pasta Berbasis Timbal 7MF/7RF |
Didedikasikan untuk bantalan perak pada komponen keramik elektronik berlapis perak, sel fotovoltaik, layar kaca pertunjukan cahaya; tidak ada korosi bantalan perak, tidak menghitam; | 150~350ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5, T3, T4 |
| Berbasis Timbal yang Dapat Dicuci dengan Air 3MW9/3RW9 |
Dapat dicuci dengan air, biaya rendah, pencetakan luar biasa; juga untuk pengelasan jaringan timah pada baterai penyimpan energi; | ORH1 | Dapat Dicuci dengan Air | Serbuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
| SS/Aluminium Berbasis Timbal 3MW5/3RW5 |
Untuk penyolderan baja tahan karat dan aluminium, dapat dicuci dengan air | ORH1 | Dapat Dicuci dengan Air | Serbuk paduan: 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5, T3, T4 |
Pilih ukuran partikel bubuk solder yang sesuai berdasarkan kebutuhan proses dan jenis produk Anda
| Jenis Paduan Berbasis Timbal | Titik Leleh (℃) | Suhu Penyolderan (℃) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | |||||||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | |||||||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | |||||||
| 6337(Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | |||||||
| 6040(Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | |||||||
| 5545(Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | |||||||
| 5050(Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | |||||||
| 4555(Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | |||||||
| 4060(Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | |||||||
| 3565(Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | |||||||
| 3070(Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | |||||||
| 2575(Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | |||||||
| 2080(Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | |||||||
| 1585(Sn15Pb85) | Kira-kira. 183-285/295 | 305-335 | |||||||
| 1090(Sn10Pb90) | 268-301 | 320-340 | |||||||
| 595(Sn5Pb95) | 300-314 | 335-355 | |||||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | |||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | |||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | |||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | |||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | |||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | |||||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | |||||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | |||||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 |
*Geser tabel ke kiri/kanan untuk melihat semua parameter
| Model | Aplikasi | Halogen | Jenis | Bubuk Paduan |
|---|---|---|---|---|
| Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MQP/5RQ |
Aktivitas tinggi, kenaikan solder tertinggi untuk QFN/DFN (mendekati 100%) | Tunggal <900ppm/Ganda <1500ppm PERAN1 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MTSP/5RTS |
Aktivitas tinggi, pendakian solder yang baik untuk QFN/DFN (70%-90%); residu transparan rendah; | <500ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MNTTP/5RNTT |
Sangat baik untuk aplikasi presisi tinggi: komunikasi, tablet, laptop, ponsel, Bluetooth, kunci sidik jari; residu transparan rendah; | 100~200ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5 |
| Sesuai dengan REACH Nol-Halogen 8M9P/5RR |
Nol halogen, laju kekosongan sangat rendah, untuk penerangan otomotif dan aplikasi konduktivitas termal tinggi kekosongan rendah lainnya; residu transparan rendah; | 0ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 0307/105/305 T3, T4, T5 |
| Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen 8MA |
Untuk aplikasi umum: LED penerangan, komponen pitch standar dan lebih besar; residu transparan rendah; | <900ppm PERAN1 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3, T4 |
| Suhu Menengah/Rendah Bebas Halogen Standar 8M/2R (8MTHL/2RTHL) |
Untuk aplikasi suhu sedang/rendah: LED yang sensitif terhadap suhu, osilator, lampu kawat tembaga, layar transparan; | 800~900ppm PERAN1 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S T2.5, T3, T4, T5 |
| Suhu Ultra Rendah Bebas Timah Nol Halogen 5RG |
Untuk aplikasi khusus yang sensitif terhadap suhu sangat rendah; | 0ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5, T6, T7 |
| Suhu Tinggi Bebas Timah yang Dapat Dicuci dengan Air 8MW1P/5RW1 |
Residu pasca solder dapat dicuci dengan air, biaya rendah; | ORH1 | Dapat Dicuci dengan Air | Serbuk paduan: SC07/0307/105/305 T3, T4 |
| Suhu Rendah Bebas Timah yang Dapat Dicuci dengan Air 8MW1AP/5RW1A |
Tidak ada residu pada sirip heat sink berlapis nikel aluminium, biaya rendah; | ORH1 | Dapat Dicuci dengan Air | Serbuk paduan: Sn42Bi58 T2.5, T3, T4 |
| Suhu Tinggi Bebas Timah Laser 5RLJ |
Penyolderan laser, kinerja luar biasa, tidak ada bola solder; | <500ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: 0307/105/305/00507BN/00507B2N T3, T4, T5, T6, T7 |
| Suhu Sedang/Rendah Bebas Timah Laser 5RLJB |
Penyolderan laser, kinerja luar biasa, tidak ada bola solder; | <500ppm PERAN0 |
Jenis Rosin | Serbuk paduan: Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32/LT32S T3, T4, T5, T6, T7 |
| Pasta Bebas Timah SS/Aluminium 8MW5/5RW5 |
Untuk penyolderan baja tahan karat dan aluminium, dapat dicuci dengan air | ORH1 | Dapat Dicuci dengan Air | Serbuk paduan: SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3, T4 |
Pilih ukuran partikel bubuk solder yang sesuai berdasarkan kebutuhan proses dan jenis produk Anda
| Jenis Paduan Bebas Timah | Titik Leleh (℃) | Suhu Penyolderan (℃) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | |||||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | |||||||
| 305(Sn96.5Ag3Cu0.5) | 217 | 235-255 | |||||||
| 105(Sn98.5Ag1Cu0.5) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0307(Sn99Ag0.3Cu0.7) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0107(Sn99.2Ag0.1Cu0.7) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507BN(SnCu0,7Ag0,05BiNi) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507B2N(SnCu0,7Ag0,05Bi2Ni) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 99307(Sn99.3Cu0.7) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| SC07NG(Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)) | 227 | 240-260 | |||||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | |||||||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | |||||||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | |||||||
| 64351(Sn64Bi35Ag1) | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 6473503(Sn64.7Bi35Ag0.3) | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 4258(Sn42Bi58) | 138 | 160-185 | |||||||
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | |||||||
| LT32/LT32S Suhu Rendah Bebas Timah Keandalan Tinggi | 143-144 | 160-190 | |||||||
| Dalam52Sn48 | 118 | 140-160 | |||||||
| Dalam40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 |
Solusi yang ditargetkan untuk berbagai tantangan penyolderan
Masalah penyolderan lainnya? Konsultasikan dengan teknisi teknis kami sekarang
Konsultasi Teknis Gratis18 tahun pengerjaan yang cermat, setiap barang adalah komitmen terhadap kualitas.
Dengan 18 tahun pengalaman R&D dan produksi, kami telah menguasai formula proses modern untuk memastikan bahwa pasta solder sangat kompatibel dengan produk yang disolder, menghasilkan sambungan solder yang kuat, cerah, seragam, dan penuh tanpa manik-manik solder.
Kami mengembangkan dan memformulasikan fluks ramah lingkungan tanpa pembersihan ROL0, yang meninggalkan sedikit residu setelah penyolderan, memiliki ketahanan isolasi yang tinggi, membuat permukaan papan bersih dan bebas korosi, dan membentuk lapisan pelindung untuk mencegah substrat teroksidasi lagi.
Formula fluks yang dioptimalkan dan skema penambahan elemen jejak paduan, dikombinasikan dengan proses khusus, membuat pasta solder sangat aktif, membasahi bantalan sepenuhnya, mencapai ketinggian pendakian solder yang tinggi, dan secara signifikan menghilangkan fenomena seperti sambungan solder dingin, ketidaksejajaran, batu nisan, bola solder, dan rongga selama proses penyolderan.
Partikel bubuk timah berbentuk bulat dan berukuran seragam, tidak ada bekas, lengket, atau terciprat selama pencetakan. Proses pencetakan bebas dari keruntuhan, lengket, atau penajaman. Viskositasnya sedikit berubah selama pencetakan terus menerus, dan bubuk tidak mengering. Ini mempertahankan daya rekat yang baik dan tidak terbang.
Residu solder dapat dilarutkan dan dicuci dengan air murni (air deionisasi), tidak meninggalkan residu setelah dibersihkan. Ini mencapai tingkat kebersihan yang tinggi, memungkinkan kinerja pengujian TIK yang sangat baik tanpa merusak komponen elektronik. Proses produksi dan pembersihan bebas polusi, memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan. Kecepatan pembersihannya cepat, jauh lebih cepat dibandingkan jenis pasta solder lainnya.
Pengoperasian standar untuk kinerja optimal
Simpan pada 0-10 ℃, umur simpan 6 bulan
Keluarkan 2-4 jam sebelum digunakan untuk mencapai suhu kamar
Aduk rata selama 1-3 menit hingga merata
Segel pasta yang tidak terpakai secara terpisah dan dinginkan
Berbagai sertifikasi otoritatif, kualitas yang dapat Anda percayai
Sistem Manajemen Mutu
Kepatuhan ROHS
Sertifikasi Lingkungan UE
Merek Pabrik 18 Tahun
Pengalaman Bertahun-tahun
Klien
Langkah-Langkah Inspeksi
Sertifikat Mutu.
Tim teknis profesional menyediakan formulasi yang disesuaikan berdasarkan kebutuhan proses pelanggan. Paduan solder, tingkat aktivitas fluks, metode pembersihan, dan properti khusus semuanya dapat disesuaikan. Kami juga memberikan saran pemilihan produk, mengoptimalkan proses penyolderan, dan menawarkan solusi yang sesuai untuk meningkatkan hasil first-pass pelanggan.
Pabrik seluas 5000m² dengan 96 peralatan produksi dan pengujian. Bersertifikasi ISO9001/ISO14001 dan diterapkan secara ketat. 21 prosedur inspeksi memastikan kinerja solder yang stabil. Pengujian bahan mentah yang masuk, dalam proses, dan produk jadi memastikan kepatuhan. Semua produk ramah lingkungan lulus pengujian SGS, memenuhi standar RoHS, bebas halogen, dan REACH (SVHC).
18 tahun fokus pada R&D dan produksi pasta solder. Menggunakan timah murni dengan kemurnian tinggi, formula fluks yang dioptimalkan, dan penambahan paduan elemen jejak dengan proses khusus. Pasta solder kami sangat cocok dengan skenario perakitan, memberikan pendakian solder yang cepat dan tinggi dengan sambungan yang kuat, cerah, dan penuh. Tidak ada masalah solder dingin, penghubung, bola solder, batu nisan, rongga, merangkai, merosot atau mengering. Produsen langsung tanpa perantara, menawarkan kinerja biaya yang lebih baik.
Konsultasi pra-penjualan dan dukungan teknis pasca-penjualan disediakan oleh insinyur senior dengan layanan satu lawan satu. Proses debug di tempat dan pencocokan produk gratis. Pemecahan masalah di tempat. Solusi diberikan dalam waktu 24 jam, masalah diselesaikan dalam waktu 72 jam. Penggantian gratis untuk masalah kualitas.
Peralatan Jerman dan Jepang kelas atas yang diimpor untuk presisi dan kualitas
Pengaduk & Dispenser Vakum (1)
Spektrometer SPECTRO Jerman
Viskometer Malcom Jepang
Dispenser Jet + Penguji Laser
Pengaduk & Dispenser Vakum (2)
Penguji Pencetakan
Penguji Oven Aliran Ulang
Kamar Lingkungan
Pengaduk & Dispenser Vakum (3)
Tempel Pengemulsi
Penggiling Tempel
Mixer Tempel Otomatis
Kawat Menengah
ekstruder
Mesin Menggambar Kawat
Mesin Penggulung Kawat
Dipercaya oleh banyak perusahaan terkenal
Bagikan kebutuhan manufaktur Anda dan biarkan JJY menyesuaikan solusi penyolderan yang sempurna untuk Anda