焊接技术，锡引领未来
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冷焊？焊球？立墓碑？空洞？
JJY锡膏提供一站式完美解决方案
印刷粘度稳定，成型优良，焊锡爬升高度可达100%，焊点光亮饱满。有效解决冷焊、焊桥、焊球、立碑、空洞等行业难题。
RoHS、卤素、REACH(SVHC) 认证。透明无色焊后残渣，ROL0免清洗，绝缘电阻高，安全可靠。
德国、日本先进的生产和检测设备。 ISO9001/ISO14001 认证的质量控制。每批次均经过 21 次检验，以确保长期性能一致。
经验丰富的工程师团队提供一对一服务，免费现场调试，定制锡膏解决方案，现场解决工艺问题。
适合不同工艺要求的全系列焊膏产品
SAC305合金，应用范围广，焊接可靠性高，应用最广泛的环保焊膏
Sn42Bi58合金，熔点138℃，有效保护FPC等热敏元件
Sn63Pb37共晶合金，焊接性能优异，性价比高，适用于一般消费电子产品
*左右滑动表格查看所有参数
| 模型 | 应用 | 卤素 | 类型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 铅基焊膏 8MN/7RN |
高活性，专用于高焊锡爬升的QFN/DFN；焊点光亮； | 600~750ppm 角色1 |
松香型 | 合金粉末：62362/62836804/6337/6040 T2.5、T3、T4 |
| 铅基焊膏 7M/7R |
适用于通讯、平板电脑、笔记本电脑、手机等高精度应用及一般应用；焊点光亮； | 250~400ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5、T3、T4、T5 |
| 铅基焊膏 7MTWT/7RTWT |
适合高精度和通用应用；印刷后保质期长，不会出现焊锡发黑或焊球现象；焊点光亮； | <500ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5、T3、T4、T5 |
| 铅基焊膏 7MTHT/7RTHT |
专用于户外展示；粘度稳定，钢网寿命长；焊点光亮；松香残渣分布集中（无画面晕染，墨色均匀） | 250~400ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：62362/62836804/6337/6040 T2.5、T3、T4、T5 |
| 铅基焊膏 7MH/7RH |
通用型，透明光亮残渣，非常适合LED等白色PCB；连续打印16小时以上；室温储存；印刷后保质期长，无焊锡飞溅，特别是无锡球 | 250~400ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5、T3、T4 |
| 铅基焊膏 7ML/7RL |
透明光亮残渣，非常适合LED等白色PCB；耐干性稍差，适合快速消耗场景；也适用于凹槽嵌入式散热器，以实现低VOID率 | 250~400ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5、T3、T4 |
| 铅基焊膏 7MF/7RF |
专用于镀银电子陶瓷元件、光伏电池、灯光秀玻璃屏上的银焊盘；银垫不腐蚀，不发黑； | 150~350ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5、T3、T4 |
| 水洗铅基 3MW9/3RW9 |
可水洗，成本低，印刷优良；也可用于储能电池中的铅栅焊接； | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末：62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5、T3、T4 |
| 不锈钢/铝铅基 3MW5/3RW5 |
用于不锈钢和铝焊接，可水洗 | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末：62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5、T3、T4 |
根据您的工艺要求和产品类型选择合适的焊锡粉粒径
| 铅基合金类型 | 熔点（℃） | 焊接温度（℃） | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | |||||||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | |||||||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | |||||||
| 6337（Sn63Pb37） | 183 | 200-225 | |||||||
| 6040（Sn60Pb40） | 183-191 | 210-235 | |||||||
| 5545（Sn55Pb45） | 183-203 | 225-245 | |||||||
| 5050（Sn50Pb50） | 183-215 | 235-255 | |||||||
| 4555（Sn45Pb55） | 183-227 | 245-265 | |||||||
| 4060（Sn40Pb60） | 183-238 | 255-280 | |||||||
| 3565（Sn35Pb65） | 183-248 | 265-290 | |||||||
| 3070（Sn30Pb70） | 183-258 | 280-300 | |||||||
| 2575（Sn25Pb75） | 183-260 | 280-300 | |||||||
| 2080（Sn20Pb80） | 183-279 | 300-320 | |||||||
| 1585（Sn15Pb85） | 大约。 183-285/295 | 305-335 | |||||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | |||||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | |||||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | |||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | |||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | |||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | |||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | |||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | |||||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | |||||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | |||||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 |
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| 模型 | 应用 | 卤素 | 类型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 无卤无铅高温 8MQP/5RQ |
QFN/DFN 活性高、焊料爬升最高（接近 100%） | 单<900ppm/双<1500ppm 角色1 |
松香型 | 合金粉末：0307/105/305 T3、T4、T5 |
| 无卤无铅高温 8MTSP/5RTS |
QFN/DFN 活性高，焊料爬升良好（70%-90%）；低透明残留物； | <500ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：0307/105/305 T3、T4、T5 |
| 无卤无铅高温 8MNTTP/5RNTT |
非常适合高精度应用：通信、平板电脑、笔记本电脑、电话、蓝牙、指纹锁；低透明残留物； | 100~200ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：0307/105/305/00507BN/00507B2N T3、T4、T5 |
| 符合零卤素 REACH 标准 8M9P/5RR |
零卤素、超低空隙率，适用于汽车照明等低空隙高导热应用；低透明残留物； | 0ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：0307/105/305 T3、T4、T5 |
| 无卤无铅高温 8MA |
对于一般应用：照明 LED、标准和更大间距组件；低透明残留物； | <900ppm 角色1 |
松香型 | 合金粉末：0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3、T4 |
| 标准无卤中/低温 8M/2R（8MTHL/2RTHL） |
适用于中/低温应用：温度敏感LED、振荡器、铜线灯、透明显示器； | 800~900ppm 角色1 |
松香型 | 合金粉末：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S T2.5、T3、T4、T5 |
| 零卤无铅超低温 5RG |
适用于超低温敏感的特殊应用； | 0ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5、T6、T7 |
| 可水洗无铅高温 8MW1P/5RW1 |
焊后残渣可用水清洗，成本低； | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末：SC07/0307/105/305 T3、T4 |
| 可水洗无铅低温 8MW1AP/5RW1A |
铝镀镍散热片无残留，成本低； | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末：Sn42Bi58 T2.5、T3、T4 |
| 激光无铅高温 5RLJ |
激光焊接，性能优良，无锡球； | <500ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：0307/105/305/00507BN/00507B2N T3、T4、T5、T6、T7 |
| 激光无铅中低温 5RLJB |
激光焊接，性能优良，无锡球； | <500ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32/LT32S T3、T4、T5、T6、T7 |
| 不锈钢/铝无铅浆料 8MW5/5RW5 |
用于不锈钢和铝焊接，可水洗 | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末：SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3、T4 |
根据您的工艺要求和产品类型选择合适的焊锡粉粒径
| 无铅合金型 | 熔点（℃） | 焊接温度（℃） | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | |||||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | |||||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | |||||||
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7（Ni0.04-0.07、Ge0.008-0.01）） | 227 | 240-260 | |||||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | |||||||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | |||||||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | |||||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | |||||||
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | |||||||
| 高可靠性无铅低温 LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | |||||||
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | |||||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 |
18年精心制作，每一件作品都是对品质的承诺。
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我们研发配制的ROL0免清洗环保助焊剂，焊接后残留物少，绝缘电阻高，使板面洁净不腐蚀，并形成保护层，防止基材再次氧化。
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0-10℃保存，保质期6个月
使用前2-4小时取出，达到室温
彻底混合 1-3 分钟直至均匀
未用完的膏体单独密封并冷藏
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质量管理体系
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18年工厂品牌
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