冷焊?焊球?立墓碑?空洞?
JJY錫膏提供一站式完美解決方案
印刷黏度穩定,成型優良,焊錫爬升高度可達100%,焊點光亮飽滿。有效解決冷焊、焊橋、焊球、立碑、空洞等產業難題。
RoHS、鹵素、REACH(SVHC) 認證。透明無色焊接後殘渣,ROL0免清洗,絕緣電阻高,安全可靠。
德國、日本先進的生產和檢測設備。 ISO9001/ISO14001 認證的品質控制。每批次均經過 21 次檢驗,以確保長期性能一致。
經驗豐富的工程師團隊提供一對一服務,免費現場調試,客製化錫膏解決方案,現場解決工藝問題。
適合不同製程要求的全系列焊膏產品
SAC305合金,應用範圍廣,焊接可靠性高,應用最廣泛的環保焊膏
Sn42Bi58合金,熔點138℃,有效保護FPC等熱敏元件
Sn63Pb37共晶合金,焊接性能優異,性價比高,適用於一般消費性電子產品
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| 模型 | 應用 | 鹵素 | 類型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 鉛基焊膏 8MN/7RN |
高活性,專用於高焊錫爬升的QFN/DFN;焊點光亮; | 600~750ppm 角色1 |
松香型 | 合金粉末:62362/62836804/6337/6040 T2.5、T3、T4 |
| 鉛基焊膏 7M/7R |
適用於通訊、平板電腦、筆記型電腦、手機等高精度應用及一般應用;焊點光亮; | 250~400ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5、T3、T4、T5 |
| 鉛基焊膏 7MTWT/7RTWT |
適合高精度和通用應用;印刷後保質期長,不會出現焊錫發黑或焊球現象;焊點亮光亮; | <500ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5、T3、T4、T5 |
| 鉛基焊膏 7MTHT/7RTHT |
專用於戶外展示;黏度穩定,鋼網壽命長;焊接點光亮;松香殘渣分佈集中(無畫面暈染,墨色均勻) | 250~400ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:62362/62836804/6337/6040 T2.5、T3、T4、T5 |
| 鉛基焊膏 7MH/7RH |
通用型,透明光亮殘渣,非常適合LED等白色PCB;連續列印16小時以上;室溫儲存;印刷後保質期長,無焊錫飛濺,特別是無錫球 | 250~400ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5、T3、T4 |
| 鉛基焊膏 7ML/7RL |
透明光亮殘渣,非常適合LED等白色PCB;耐乾性稍差,適合快速消耗場景;也適用於凹槽嵌入式散熱器,以實現低VOID率 | 250~400ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314 T2.5、T3、T4 |
| 鉛基焊膏 7MF/7RF |
專用於鍍銀電子陶瓷元件、光伏電池、燈光秀玻璃螢幕上的銀焊盤;銀墊不腐蝕,不發黑; | 150~350ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:62362/62836804/6337/6040/5545 T2.5、T3、T4 |
| 水洗鉛基 3MW9/3RW9 |
可水洗,成本低,印刷優良;也可用於儲能電池中的鉛柵焊接; | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末:62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5、T3、T4 |
| 不銹鋼/鋁鉛基 3MW5/3RW5 |
用於不銹鋼和鋁焊接,可水洗 | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末:62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595 T2.5、T3、T4 |
根據您的製程要求和產品類型選擇合適的焊錫粉粒徑
| 鉛基合金類型 | 熔點(℃) | 焊接溫度(℃) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | |||||||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | |||||||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | |||||||
| 6337(Sn63Pb37) | 183 | 200-225 | |||||||
| 6040(Sn60Pb40) | 183-191 | 210-235 | |||||||
| 5545(Sn55Pb45) | 183-203 | 225-245 | |||||||
| 5050(Sn50Pb50) | 183-215 | 235-255 | |||||||
| 4555(Sn45Pb55) | 183-227 | 245-265 | |||||||
| 4060(Sn40Pb60) | 183-238 | 255-280 | |||||||
| 3565(Sn35Pb65) | 183-248 | 265-290 | |||||||
| 3070(Sn30Pb70) | 183-258 | 280-300 | |||||||
| 2575(Sn25Pb75) | 183-260 | 280-300 | |||||||
| 2080(Sn20Pb80) | 183-279 | 300-320 | |||||||
| 1585(Sn15Pb85) | 大約。 183-285/295 | 305-335 | |||||||
| 1090(Sn10Pb90) | 268-301 | 320-340 | |||||||
| 595(Sn5Pb95) | 300-314 | 335-355 | |||||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | |||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | |||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | |||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | |||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | |||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | |||||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | |||||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | |||||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 |
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| 模型 | 應用 | 鹵素 | 類型 | 合金粉末 |
|---|---|---|---|---|
| 無鹵無鉛高溫 8MQP/5RQ |
QFN/DFN 活性高、焊錫爬升最高(接近 100%) | 單<900ppm/雙<1500ppm 角色1 |
松香型 | 合金粉末:0307/105/305 T3、T4、T5 |
| 無鹵無鉛高溫 8MTSP/5RTS |
QFN/DFN 活性高,焊錫爬升良好(70%-90%);低透明殘留物; | <500ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:0307/105/305 T3、T4、T5 |
| 無鹵無鉛高溫 8MNTTP/5RNTT |
非常適合高精度應用:通訊、平板電腦、筆記型電腦、電話、藍牙、指紋鎖;低透明殘留物; | 100~200ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:0307/105/305/00507BN/00507B2N T3、T4、T5 |
| 符合零鹵素 REACH 標準 8M9P/5RR |
零鹵素、超低空隙率,適用於汽車照明等低空隙高導熱應用;低透明殘留物; | 0ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:0307/105/305 T3、T4、T5 |
| 無鹵無鉛高溫 8MA |
對於一般應用:照明 LED、標準和更大間距組件;低透明殘留物; | <900ppm 角色1 |
松香型 | 合金粉末:0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N T3、T4 |
| 標準無鹵中/低溫 8M/2R(8MTHL/2RTHL) |
適用於中/低溫應用:溫度敏感LED、振盪器、銅線燈、透明顯示器; | 800~900ppm 角色1 |
松香型 | 合金粉末:Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32S T2.5、T3、T4、T5 |
| 零鹵無鉛超低溫 5RG |
適用於超低溫敏感的特殊應用; | 0ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1 T5、T6、T7 |
| 可水洗無鉛高溫 8MW1P/5RW1 |
焊接後殘渣可用水清洗,成本低; | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末:SC07/0307/105/305 T3、T4 |
| 可水洗無鉛低溫 8MW1AP/5RW1A |
鋁鍍鎳散熱片無殘留,成本低; | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末:Sn42Bi58 T2.5、T3、T4 |
| 雷射無鉛高溫 5RLJ |
雷射焊接,性能優良,無錫球; | <500ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:0307/105/305/00507BN/00507B2N T3、T4、T5、T6、T7 |
| 雷射無鉛中低溫 5RLJB |
雷射焊接,性能優良,無錫球; | <500ppm 角色0 |
松香型 | 合金粉末:Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/LT32/LT32S T3、T4、T5、T6、T7 |
| 不銹鋼/鋁無鉛漿料 8MW5/5RW5 |
用於不銹鋼和鋁焊接,可水洗 | ORH1 | 可水洗 | 合金粉末:SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58 T3、T4 |
根據您的製程要求和產品類型選擇合適的焊錫粉粒徑
| 無鉛合金型 | 熔點(℃) | 焊接溫度(℃) | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | |||||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | |||||||
| 305(Sn96.5Ag3Cu0.5) | 217 | 235-255 | |||||||
| 105(Sn98.5Ag1Cu0.5) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0307(Sn99Ag0.3Cu0.7) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0107(Sn99.2Ag0.1Cu0.7) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507BN(SnCu0.7Ag0.05BiNi) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507B2N(SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 99307(Sn99.3Cu0.7) | 221-227 | 240-260 | |||||||
| SC07NG(Sn99.3Cu0.7(Ni0.04-0.07、Ge0.008-0.01)) | 227 | 240-260 | |||||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | |||||||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | |||||||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | |||||||
| 64351(Sn64Bi35Ag1) | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 6473503(Sn64.7Bi35Ag0.3) | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 4258(Sn42Bi58) | 138 | 160-185 | |||||||
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | |||||||
| 高可靠性無鉛低溫 LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | |||||||
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | |||||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 |
18年精心製作,每一件作品都是對品質的承諾。
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優化的助焊劑配方和合金微量元素添加方案,結合特殊工藝,使焊膏活性高,焊盤完全潤濕,實現較高的焊錫爬升高度,顯著消除焊接過程中的冷焊點、錯位、立碑、焊球、空洞等現象。
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標準操作以獲得最佳性能
0-10℃保存,保存期限6個月
使用前2-4小時取出,達到室溫
徹底混合 1-3 分鐘至均勻
未用完的膏體單獨密封並冷藏
多項權威認證,品質值得信賴
品質管理體系
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客戶
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