LFP-JJY8MH-0307T4 无卤无铅高温锡膏
LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒径(20-38μm),活性弱。
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如今,焊锡膏它在电子工业中得到了广泛的应用。与锡线和锡条不同,焊锡膏比较特殊。如果想要保存和使用它而不损害其性能,就必须采取一些措施。今天JJY锡膏厂家就带大家了解一下锡膏的储存方法以及使用前的温度处理方法:
第1注:预热:锡膏在上线生产前必须提前准备好4小时,到时从冰箱中取出解冻,取出冰箱打开锡膏盖子后24小时内需要放回冰箱保存。填写焊膏使用记录表和焊膏控制标签。根据数量大小和半瓶的优先顺序使用,遵循先进先出的原则。如果第一次没有用完,第二次放入冰箱前应贴上二次标签和编号:根据这瓶新锡膏的编号填写进入冰箱的时间,然后贴上二次标签。
注意:颜色管理基于先进先出原则。所有填写的时间信息必须真实准确。
第2点:搅拌:预热OK,后续的锡膏需要用锡膏搅拌机搅拌均匀后才能上线使用,3分钟后即可使用。请在锡膏使用记录表中填写搅拌时间。当锡膏达到上线或添加完毕后,根据瓶号和焊线类型填写《锡膏上线表》
注意:搅拌时间为3小时,搅拌前不要打开透明盖,防止水滴渗入瓶内。
不良报废:印刷造成的质量不良的锡膏被回收到锡膏控制区进行报废处理;
过期报废:过期焊膏和生产线上报废的焊膏应放置在报废焊膏区域。报废焊膏瓶必须注明报废时间,并正确填写报废焊膏记录
工件报废:锡膏取出使用后,24小时内未用完且未放回冰箱冷藏的,直接作为废品处理;锡膏在冰箱外升温时间一般为2-4H。
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LFP-JJY8MH-0307T4是嘉金源/金晶源推出的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn99Ag0.3Cu0.7合金配方,4#粒径(20-38μm),活性弱。
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LFP-JJY5RNTT-305T4是嘉金源/金晶源开发的一款无卤无铅高温锡膏。采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金配方,采用4#(20-38μm)粉末粒度,特点
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