솔더 페이스트 인쇄 중 솔더 비드의 원인과 해결 방법 - JJY Solder Paste Manufacturer

솔더 페이스트 인쇄 중 솔더 비드가 나타나는 원인과 해결 방법은 무엇입니까? 일반적인 재인쇄 과정에서 많은 숙련된 기술자는 주석 구슬의 상황에 직면하게 됩니다. 이러한 현상의 발생은 생산 과정에서 여러 요인이 복합적으로 작용한 결과입니다. 주석 비드가 나타나는 이유에는 제품 자체, 용접 시 환경 보호 문제, 용접 재료 자체에 일정량의 수분이 포함되어 있다는 사실 및 배합상의 문제 등이 포함됩니다. 그렇다면 생산 과정에서 주석 구슬이 나타나는 이유는 무엇입니까? 또한, 이런 문제를 해결하는 방법을 알고 싶다면 아래 Youjia Jinyuan에 대해 이야기해 보세요.솔더 페이스트 제조업체여러분께 소개해드릴께요

1,솔더 페이스트예열 시간이 부족하여 인쇄 후 습기가 발생했습니다.PCB보드를 제대로 보관하지 않아 습기가 생겼습니다. 리플로우 오븐을 통과할 때 주석 폭발이 발생하여 주석 비드가 생성되었습니다.

대답: 납땜 페이스트의 예열 시간을 연장하십시오.3-4시간, 강화PCB보드의 보존 및 사용PCB보드를 굽습니다.

2솔더 페이스트 인쇄 강철 메쉬가 깨끗하지 않고 오염되었습니다.PCBBoard 강철 메쉬가 너무 두꺼워서 과도한 솔더 페이스트 인쇄가 발생합니다. 강철 메쉬의 개구부가 부적절하여 리플로우 중에 솔더 패드가 넘치고 퍼니스를 통과한 후 솔더 비드가 나타납니다.

대답: 강철 메쉬를 더 자주 청소하고, 강철 메쉬의 두께를 조정하고, 주석 방지 비드 강철 메쉬를 사용하고, 강철 메쉬의 개구부를 변경하십시오.

3솔더 페이스트 인쇄 과정에서 스퀴지의 힘과 각도가 잘못 조정되어 솔더 패드에 과도한 솔더 페이스트가 발생했습니다. 리플로우 오븐을 통과한 후, 용융된 솔더가 솔더 패드 위로 넘쳐 솔더 비드가 나타나게 되었습니다.

답변: 스크레이퍼의 각도와 힘을 조정하십시오.

4솔더 페이스트의 점도가 높고 인쇄 성능이 좋지 않으며 솔더 분말의 구형도가 좋지 않아 인쇄 후 패드에 솔더 페이스트의 양이 고르지 않게 됩니다. 리플로우 오븐을 통과할 때 패드의 솔더 페이스트에 있는 플럭스가 빠르게 증발하여 패드의 세척력이 부족하고 표면 장력이 과도해 솔더 비드가 나타나는 현상이 발생합니다.

답변: 솔더 페이스트의 점도를 줄이고 인쇄 성능(요변성 계수)을 향상시키며 고품질 솔더 분말을 사용하십시오. 솔더 페이스트의 금속 함량이 높으면 솔더 페이스트의 합금 비율을 줄여야 합니다.

5표면 실장 기계의 배치 정확도가 부족하고 배치 압력이 너무 높으며 배치 후 솔더 페이스트가 패드 위로 넘치고 리플로우 오븐을 통과한 후 솔더 비드가 나타납니다.

답변: 배치 기계의 배치 정확도와 압력을 조정하십시오.

6솔더 페이스트의 붕괴가 좋지 않습니다. 리플로우 오븐을 통과할 때 솔더 페이스트는 열로 인해 붕괴되고 솔더 패드가 넘쳐 솔더 비드가 생성됩니다.

답변: 솔더 페이스트의 붕괴 성능을 조정하십시오.

A솔더 페이스트의 활성이 불충분할 경우 솔더 페이스트 공식의 활성을 강화하십시오. B점도가 낮으면 솔더 페이스트의 점도를 조정하고 플럭스 페이스트 공식을 조정하고 솔더 페이스트의 금속 함량을 높이십시오.

7로 온도 곡선, 체인 속도가 너무 빠르고 체인이 심하게 흔들립니다.

답: 퍼니스 온도 곡선을 조정하고, 체인 속도를 줄이고, 체인 진동을 수리하십시오.

8솔더 페이스트 활성이 부족하고 솔더 패드가 심하게 산화되었으며 리플로우 오븐을 통과할 때 솔더 패드가 제대로 청소되지 않아 솔더 패드와 솔더 사이의 표면 장력이 고르지 않아 솔더 비드가 나타납니다.

답변: 솔더 페이스트의 활성을 향상시키려면 솔더 페이스트의 활성을 증가시킬 때 수명 및 인쇄 수명과 같은 요소를 고려해야 합니다.

9솔더 페이스트를 프린팅한 후 탈형이 제대로 되지 않아 솔더 페이스트가 기울어지는 현상이 발생했습니다. 표면 실장 공정 중에 솔더 페이스트가 솔더 패드 위로 넘쳤고 리플로우 후에는 솔더 비드가 나타났습니다.

답변: 솔더 페이스트의 인쇄 성능을 조정하십시오(솔더 페이스트의 요변성 계수 조정).