錫膏印刷時出現錫珠的原因及解決方法有哪些？一般重印過程中，許多熟練的技術人員都會遇到錫珠的狀況。這種現象的發生是生產過程中多種因素綜合作用的結果。錫珠出現的原因有產品本身、焊接時的環保問題、焊接材料本身含有一定的水分、配方的問題等。那麼，生產過程中出現錫珠的原因有哪些呢？還有，如果你想知道如何解決這種問題，以下就來談談友嘉金源吧焊膏製造商讓我來跟大家介紹一下
1,焊錫膏升溫時間不足，導致印刷後受潮。 PCB板存放不當導致受潮。當通過回流焊爐時，發生錫爆炸，產生錫珠。
答：延長焊膏升溫時間3-4小時，加強PCB板的保存和使用PCB板的烘烤。
2.錫膏印刷鋼網不乾淨，污染PCB板鋼網過厚，導致錫膏印刷過多。鋼網開孔不當，導致回流焊接時焊盤溢出，過爐後出現焊珠。
答：經常清洗鋼網，調整鋼網厚度，使用防錫珠鋼網，改變鋼網開孔。
3.錫膏印刷過程中，刮刀的力度和角度調整不當，導致焊盤上錫膏過多。經過回流焊爐後，熔化的焊料溢出焊盤，導致出現焊珠。
答：調整刮刀的角度和力道。
4.錫膏黏度高，印刷性能差，焊錫粉球形度不好，導致印刷後焊盤上錫膏量不均勻。經過回流焊爐時，焊盤焊膏中的助焊劑快速蒸發，導致焊盤清潔力不足和表面張力過大，出現焊珠。
答：降低焊膏黏度，提高其印刷性能（觸變係數），使用優質焊錫粉。如果焊膏中的金屬含量較高，則需要降低焊膏中的合金比例。
5表貼機貼裝精度不夠，貼裝壓力過高，貼裝後錫膏溢出焊盤，經過回流爐後出現焊珠。
答：調整貼片機的貼裝精準度和壓力。
6.錫膏塌陷不好。當通過回流焊爐時，焊膏因熱量而塌陷並溢出焊盤，從而產生焊珠。
答：調整焊膏的塌陷性能。
A如果焊膏活性不足，增強焊膏配方活性。 B若黏度低，調整焊膏黏度，調整助焊劑膏配方，增加焊膏金屬含量。
7爐溫曲線、鏈條速度過快、鏈條抖動嚴重。
答：調整爐溫曲線，降低鏈條速度，修復鏈條振動。
8.錫膏活性不足，焊盤氧化嚴重，焊盤經過回流焊爐時清洗不乾淨，導致焊盤與焊料間表面張力不均勻，出現焊珠。
答：要增強焊膏的活性，提高焊膏的活性時應考慮其壽命、印刷壽命等因素。
9焊膏印刷後脫模不好，導致焊膏翹邊。表面貼裝過程中，錫膏溢出焊盤，回流後出現焊珠。
答：調整錫膏的印刷性能（調整錫膏的觸變係數）
總結：由此可見，預熱溫度越高，預熱區升溫越快，汽化現象越大，越容易形成錫珠。如果您還有疑問，可以諮詢深圳市錦佳源工業技術有限公司。讓我們一起學習、一起成長吧！
