Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Hàn làm lại BGA, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Vấn đề khoảng trống BGA từ lâu đã cản trở năng suất của bao bì có độ tin cậy cao. Bắt đầu từ các đặc tính bên trong của vật liệu hàn dán, bài viết này tiết lộ các thông số chính như đường bay hơi của từ thông, độ dày của màng oxit trên bột kim loại và độ nhớt nóng chảy của hợp kim tạo ra các lỗ rỗng hiệp đồng. Nó tập trung vào việc phân tích giá trị đo được của chất hàn có hàm lượng cặn thấp, độ ẩm cao với phân bố kích thước hạt hẹp giúp giảm hơn 35% tỷ lệ rỗng.
Đã xuất bản: 2026-08-27
In Làm lại BGA, lượng kem hàn được sử dụng và khả năng kiểm soát nhiệt độ không khí nóng trực tiếp quyết định độ tin cậy của mối hàn. Tiêu chuẩn IPC-7711/21C yêu cầu rõ ràng rằng độ lệch của khối lượng kem hàn không được vượt quá ±15% và nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất phải được kiểm soát trong phạm vi 235oC±5oC. Nhiệt độ quá cao dễ dàng gây ra sự phân tách PCB và nứt chip, trong khi việc dán chất hàn quá mức dẫn đến hiện tượng bắc cầu và tỷ lệ khoảng trống quá mức. In các hoạt động thực tế hàng đầu, các thông số cần được điều chỉnh linh hoạt kết hợp với độ dày của khuôn tô, đường kính Bi hàn chip và mật độ lá đồng PCB.
Đã xuất bản: 2026-08-27
In Quá trình hàn lại và hàn lại BGA, lượng kem hàn được sử dụng và quá trình nhiệt độ ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ hình thành Bi hàn và độ tin cậy của mối hàn. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm trong dây chuyền sản xuất, bài viết này phác thảo một cách có hệ thống 12 điểm kiểm soát chính, bao gồm lựa chọn chất hàn, thiết kế khẩu độ stencil, khớp thông số In, thiết lập vùng cấu hình chỉnh lại dòng và xác định lỗi phổ Biến. Tất cả các khuyến nghị đều được xác minh thông qua sản xuất hàng loạt thực sự.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Tốc độ vô hiệu hóa BGA quá mức là điểm rò rỉ chi phí có tần suất cao trong dây chuyền sản xuất SMT. Dựa trên dữ liệu đo được từ các dây chuyền sản xuất hàng loạt, bài viết này đề xuất sáu Biện pháp tối ưu hóa quy trình SMT có thể thực hiện được bao gồm các liên kết chính như lựa chọn chất hàn, thiết kế khẩu độ stencil, thông số In, cấu hình phản xạ dòng và kiểm soát độ tinh khiết nitơ. Mỗi Biện pháp đều được chú thích bằng các kịch bản áp dụng, lợi ích được định lượng và rủi ro khi triển khai. Chiến lược kết hợp giữa tối ưu hóa khẩu độ stencil và giám sát độ tinh khiết nitơ động được khuyến nghị ưu tiên, với mức giảm chi phí hàng năm ước tính là 186.000 nhân dân tệ mỗi dây chuyền.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Vấn đề về mối hàn lạnh BGA không thể chỉ đơn giản là do dán hàn SMT; cần phải điều tra một cách có hệ thống các thông số cứng như nhiệt độ đỉnh của hồ sơ phản xạ dòng chảy (235±2oC), tốc độ gia nhiệt (1,2~1,8oC/s), thời gian ngâm (60~90 giây), cũng như hàm lượng kim loại dán hàn (88,5~89,2%), độ nhớt (750~850 Pa·s) và kích thước hạt D50 (20~25μm). Việc chuyển đổi kem hàn chỉ có hiệu quả khi xác minh xác nhận hoạt động từ thông không đủ hoặc quá trình oxy hóa bột kim loại quá mức.
Đã xuất bản: 2026-08-27Các khoảng trống bên trong trong mối hàn BGA/QFN sẽ làm suy yếu đáng kể tính dẫn điện và nhiệt. Đặc Biệt khi tỷ lệ diện tích trống vượt quá 25%, điện trở nhiệt của mối hàn tăng hơn 30% và khả năng mang dòng điện giảm đáng kể. Khi kiểm tra bằng tia X trong dây chuyền sản xuất phát hiện thấy các khoảng trống tập trung ở trung tâm của miếng đệm hoặc khu vực cạnh của chip, cần phải điều tra ngay các yếu tố chính như offset In bằng kem hàn, hàm lượng oxy quá mức trong môi trường phản xạ và quá trình oxy hóa của miếng PCB.
Đã xuất bản: 2025-12-06Trong quá trình hàn lại và lắp Bi chip BGA, tốc độ rỗng quá mức là nguyên nhân chính khiến các mối hàn nguội, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng hóc sớm. Sử dụng kem hàn có độ rỗng thấp có thể cải thiện đáng kể chất lượng liên kết luyện kim của các mối hàn và đặc Biệt là duy trì tính toàn vẹn của cấu trúc sau nhiều chu kỳ nhiệt. In trong thử nghiệm thực tế, miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JGY-850 kiểm soát ổn định tỷ lệ khoảng trống trong vòng 8%. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil chính xác và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó làm tăng hiệu suất hàn lại lần đầu lên 98,3%.
Đã xuất bản: 2024-02-28In quy trình lắp bóng, sử dụng giải pháp dán hàn ở nhiệt độ thấp có thể làm giảm đáng kể ứng suất nhiệt trên thân chip BGA, tránh các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất như bong tróc miếng đệm, vết nứt nhỏ trên khuôn silicon và tách lớp hợp chất đúc. In trong các thử nghiệm thực tế về miếng dán hàn dòng JiaJinYuan LTS, giải pháp này đạt được độ nhất quán đường kính Bi là ±0,02mm ở nhiệt độ cao nhất là 185oC, đồng thời cân bằng hiệu suất làm ướt và trải rộng với đặc tính cách nhiệt cặn.
Đã xuất bản: 2024-01-28Việc gỡ lỗi đường cong phản xạ hàn BGA yêu cầu kết hợp chính xác cửa sổ hoạt động dán hàn và đặc tính nóng chảy của bóng hàn. Bằng cách tối ưu hóa độ dốc làm nóng trước, kéo dài thời gian ngâm và kiểm soát độ rộng cao nguyên nhiệt độ cao nhất, tốc độ rỗng có thể giảm đáng kể. Dữ liệu thử nghiệm từ JJY cho thấy tỷ lệ diện tích khoảng trống đã giảm từ 18,7% xuống dưới 6,2%.
Đã xuất bản: 2023-10-22Phản ứng chảy lại nitơ trong hàn chính xác BGA/QFN ngăn chặn quá trình oxy hóa, cải thiện độ ẩm và tối ưu hóa khả năng chảy của kim loại nóng chảy, giảm ổn định tỷ lệ khoảng trống từ 18% ~ 25% trong điều kiện phản xạ không khí xuống 4,2% ~ 6,8%. Độ tinh khiết đo được của máy tạo nitơ JiaJinYuan đạt 99,999%, với điểm sương ≤ -60oC. Kết hợp với khả năng kiểm soát lưu lượng chính xác (15~25L/phút) và giám sát nồng độ oxy trong lò theo thời gian thực (100ppm), nó có thể tái sử dụng trực tiếp phần cứng lò nung lại hiện có để hoàn tất nâng cấp dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2022-09-19Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.