Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Ulang BGA, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Masalah kekosongan BGA telah lama mengganggu hasil kemasan dengan keandalan tinggi. Berangkat dari sifat intrinsik bahan pasta solder, makalah ini mengungkap bagaimana parameter utama seperti jalur volatilisasi fluks, ketebalan film oksida pada bubuk logam, dan viskositas leleh paduan secara sinergis menginduksi rongga. Ini berfokus pada analisis nilai terukur pasta solder dengan residu rendah dan pembasahan tinggi dengan distribusi ukuran partikel yang sempit dalam mengurangi tingkat kekosongan lebih dari 35%.
Diterbitkan: 2026-08-27
In Pengerjaan ulang BGA, jumlah pasta solder yang digunakan, dan kontrol suhu udara panas secara langsung menentukan keandalan sambungan solder. Standar IPC-7711/21C secara eksplisit mensyaratkan bahwa deviasi volume pasta solder tidak boleh melebihi ±15%, dan suhu puncak reflow harus dikontrol dalam kisaran 235℃±5℃. Temperatur yang berlebihan dengan mudah menyebabkan delaminasi PCB dan retaknya chip, sedangkan pasta solder yang berlebihan menyebabkan bridging dan tingkat kekosongan yang berlebihan. In operasi praktis garis depan, parameter perlu disesuaikan secara dinamis dalam kombinasi dengan ketebalan stensil, diameter bola solder chip, dan kepadatan foil tembaga PCB.
Diterbitkan: 2026-08-27
In Reballing dan penyolderan BGA, jumlah pasta solder yang digunakan dan proses suhu secara langsung mempengaruhi laju pembentukan bola solder dan keandalan sambungan solder. Berdasarkan pengalaman lini produksi selama 20 tahun, artikel ini secara sistematis menguraikan 12 titik kontrol utama, meliputi pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, pencocokan parameter pencetakan, pengaturan zona profil reflow, dan atribusi cacat umum. Semua rekomendasi diverifikasi melalui produksi massal yang nyata.
Diterbitkan: 2026-08-27
Tingkat pembatalan BGA yang berlebihan adalah titik kebocoran biaya frekuensi tinggi di lini produksi SMT. Berdasarkan data terukur dari lini produksi massal, makalah ini mengusulkan enam langkah pengoptimalan proses SMT yang dapat ditindaklanjuti yang mencakup tautan utama seperti pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, parameter pencetakan, profil reflow, dan kontrol kemurnian nitrogen. Setiap tindakan dilengkapi dengan skenario yang berlaku, manfaat yang terukur, dan risiko implementasi. Strategi gabungan optimalisasi bukaan stensil dan pemantauan kemurnian nitrogen dinamis direkomendasikan sebagai prioritas, dengan perkiraan pengurangan biaya tahunan sebesar 186.000 yuan per baris.
Diterbitkan: 2026-08-27
Masalah sambungan solder dingin BGA tidak dapat hanya dikaitkan dengan pasta solder SMT; penyelidikan sistematis diperlukan terhadap parameter keras seperti suhu puncak profil reflow (235±2℃), laju pemanasan (1,2~1,8℃/s), waktu rendam (60~90s), serta kandungan logam pasta solder (88,5~89,2%), viskositas (750~850 Pa·s), dan ukuran partikel D50 (20~25μm). Mengganti pasta solder hanya efektif jika verifikasi memastikan aktivitas fluks tidak mencukupi atau oksidasi bubuk logam berlebihan.
Diterbitkan: 2026-08-27Kekosongan internal pada sambungan solder BGA/QFN akan melemahkan konduktivitas listrik dan termal secara signifikan. Terutama bila rasio luas rongga melebihi 25%, ketahanan termal sambungan solder meningkat lebih dari 30%, dan daya dukung arus menurun secara signifikan. Ketika pemeriksaan sinar-X di jalur produksi menemukan bahwa rongga terkonsentrasi di tengah bantalan atau area tepi chip, faktor-faktor utama seperti offset pencetakan pasta solder, kandungan oksigen berlebih di atmosfer reflow, dan oksidasi bantalan PCB harus segera diselidiki.
Diterbitkan: 2025-12-06Selama proses penyolderan ulang dan pemasangan bola chip BGA, tingkat kekosongan yang berlebihan adalah penyebab utama sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan awal. Menggunakan pasta solder dengan rongga rendah dapat secara signifikan meningkatkan kualitas ikatan metalurgi pada sambungan solder, dan terutama menjaga integritas struktural setelah beberapa siklus termal. In pengujian sebenarnya, pasta solder seri JiaJinYuan JGY-850 secara stabil mengontrol tingkat kekosongan dalam 8%. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang presisi dan reflow yang dilindungi nitrogen, ini meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan ulang hingga 98,3%.
Diterbitkan: 2024-02-28In proses pemasangan bola, mengadopsi larutan pasta solder suhu rendah dapat secara signifikan mengurangi tekanan termal pada badan chip BGA, menghindari kegagalan lini produksi umum seperti pengelupasan bantalan, retakan mikro cetakan silikon, dan delaminasi senyawa cetakan. In pengujian aktual pasta solder seri JiaJinYuan LTS, solusi ini mencapai konsistensi diameter bola ±0,02mm pada suhu puncak 185℃, sekaligus menyeimbangkan kinerja pembasahan dan penyebaran dengan sifat insulasi residu.
Diterbitkan: 2024-01-28Men-debug kurva reflow penyolderan BGA memerlukan pencocokan yang tepat antara jendela aktivitas pasta solder dan karakteristik peleburan bola solder. Dengan mengoptimalkan kemiringan pemanasan awal, memperpanjang waktu perendaman, dan mengontrol lebar dataran tinggi suhu puncak, laju kekosongan dapat dikurangi secara signifikan. Data pengujian dari JJY menunjukkan bahwa rasio luas rongga berkurang dari 18,7% menjadi di bawah 6,2%.
Diterbitkan: 2023-10-22Aliran ulang nitrogen dalam penyolderan presisi BGA/QFN menekan oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan mengoptimalkan kemampuan aliran logam cair, secara stabil mengurangi laju kekosongan dari 18%~25% di bawah aliran ulang udara menjadi 4,2%~6,8%. Kemurnian terukur generator nitrogen JiaJinYuan mencapai 99,999%, dengan titik embun ≤ -60℃. Dikombinasikan dengan kontrol aliran yang presisi (15~25L/mnt) dan pemantauan konsentrasi oksigen tungku secara real-time (≤100ppm), alat ini dapat langsung menggunakan kembali perangkat keras oven reflow yang ada untuk menyelesaikan peningkatan lini produksi.
Diterbitkan: 2022-09-19Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.