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El problema de los vacíos BGA ha afectado durante mucho tiempo el rendimiento de los envases de alta confiabilidad. A partir de las propiedades intrínsecas de los materiales de soldadura en pasta, este artículo revela cómo parámetros clave como la ruta de volatilización del fundente, el espesor de la película de óxido sobre el polvo metálico y la viscosidad de la aleación fundida inducen sinérgicamente huecos. Se centra en analizar el valor medido de soldadura en pasta de bajo contenido de residuos y alta humectación con una distribución estrecha del tamaño de partículas para reducir la tasa de vacíos en más del 35 %.
Publicado: 2026-08-27
In El retrabajo de BGA, la cantidad de pasta de soldadura utilizada y el control de la temperatura del aire caliente determinan directamente la confiabilidad de la unión de soldadura. El estándar IPC-7711/21C requiere explícitamente que la desviación del volumen de soldadura en pasta no debe exceder ±15% y que la temperatura máxima de reflujo debe controlarse dentro del rango de 235 ℃ ± 5 ℃. Una temperatura excesiva provoca fácilmente la delaminación de la PCB y el agrietamiento de los chips, mientras que el exceso de pasta de soldadura provoca puentes y una tasa de vacíos excesiva. In operaciones prácticas de primera línea, los parámetros deben ajustarse dinámicamente en combinación con el grosor de la plantilla, el diámetro de la bola de soldadura del chip y la densidad de la lámina de cobre de la PCB.
Publicado: 2026-08-27
In El reballing y la soldadura BGA, la cantidad de pasta de soldadura utilizada y el proceso de temperatura afectan directamente la tasa de formación de bolas de soldadura y la confiabilidad de la unión soldada. Basado en 20 años de experiencia en líneas de producción, este artículo describe sistemáticamente 12 puntos de control clave, que cubren la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la coincidencia de parámetros de impresión, la configuración de la zona del perfil de reflujo y la atribución de defectos comunes. Todas las recomendaciones se verifican mediante una producción en masa real.
Publicado: 2026-08-27
La tasa excesiva de vaciado de BGA es un punto de fuga de costos de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Basado en datos medidos de líneas de producción en masa, este documento propone seis medidas prácticas de optimización de procesos SMT que cubren vínculos clave como la selección de pasta de soldadura, diseño de apertura de plantilla, parámetros de impresión, perfil de reflujo y control de pureza del nitrógeno. Cada medida está anotada con escenarios aplicables, beneficios cuantificados y riesgos de implementación. Se recomienda como prioridad la estrategia combinada de optimización de la apertura de la plantilla y monitoreo dinámico de la pureza del nitrógeno, con una reducción de costos anual estimada de 186.000 yuanes por línea.
Publicado: 2026-08-27
El problema de las uniones de soldadura en frío BGA no se puede atribuir simplemente a la soldadura en pasta SMT; Se requiere una investigación sistemática de parámetros concretos como la temperatura máxima del perfil de reflujo (235 ± 2 ℃), la velocidad de calentamiento (1,2 ~ 1,8 ℃/s), el tiempo de inmersión (60 ~ 90 s), así como el contenido de metal en pasta de soldadura (88,5 ~ 89,2 %), la viscosidad (750 ~ 850 Pa·s) y el tamaño de partícula D50 (20 ~ 25 μm). El cambio de soldadura en pasta solo es efectivo cuando la verificación confirma una actividad de flujo insuficiente o una oxidación excesiva del polvo metálico.
Publicado: 2026-08-27Los huecos internos en las uniones de soldadura BGA/QFN debilitarán significativamente la conductividad eléctrica y térmica. Especialmente cuando la relación de área vacía excede el 25%, la resistencia térmica de la junta soldada aumenta en más del 30% y la capacidad de carga actual disminuye significativamente. Cuando la inspección por rayos X en la línea de producción encuentra que los huecos se concentran en el centro de la almohadilla o en el área del borde del chip, es necesario investigar de inmediato factores clave como la impresión offset de pasta de soldadura, el contenido excesivo de oxígeno en la atmósfera de reflujo y la oxidación de la almohadilla de PCB.
Publicado: 2025-12-06Durante el proceso de retrabajo de soldadura y montaje de bolas de chip BGA, una tasa de vacíos excesiva es la causa principal de uniones de soldadura en frío, mayor resistencia térmica y fallas tempranas. El uso de soldadura en pasta con pocos vacíos puede mejorar significativamente la calidad de la unión metalúrgica de las uniones de soldadura y, especialmente, mantener la integridad estructural después de múltiples ciclos térmicos. In pruebas reales, la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JGY-850 controla de manera estable la tasa de vacíos dentro del 8%. Combinado con un diseño preciso de apertura de plantilla y reflujo protegido con nitrógeno, aumenta el rendimiento del primer paso de soldadura de retrabajo Al 98,3%.
Publicado: 2024-02-28In En el proceso de montaje de bolas, la adopción de una solución de soldadura en pasta de baja temperatura puede reducir significativamente el estrés térmico en los cuerpos de los chips BGA, evitando fallas comunes en la línea de producción, como el desprendimiento de las almohadillas, las microfisuras de los troqueles de silicio y la delaminación del compuesto de moldeo. In pruebas reales de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan LTS, esta solución logró una consistencia del diámetro de la bola de ±0,02 mm a una temperatura máxima de 185 ℃, mientras equilibraba el rendimiento de humectación y dispersión con las propiedades de aislamiento de residuos.
Publicado: 2024-01-28La depuración de la curva de reflujo de soldadura BGA requiere una coincidencia precisa de la ventana de actividad de la pasta de soldadura y las características de fusión de la bola de soldadura. Al optimizar la pendiente de precalentamiento, extender el tiempo de remojo y controlar el ancho de la meseta de temperatura máxima, la tasa de vacíos se puede reducir significativamente. Los datos de prueba de JJY muestran que la proporción del área vacía se redujo del 18,7 % a menos del 6,2 %.
Publicado: 2023-10-22El reflujo de nitrógeno en la soldadura de precisión BGA/QFN suprime la oxidación, mejora la humectabilidad y optimiza la fluidez del metal fundido, reduciendo de manera estable la tasa de vacíos del 18 % Al 25 % bajo reflujo de aire Al 4,2 % Al 6,8 %. La pureza medida del generador de nitrógeno JiaJinYuan alcanza el 99,999 %, con un punto de rocío ≤ -60 ℃. Combinado con un control de flujo preciso (15~25L/min) y un monitoreo en tiempo real de la concentración de oxígeno del horno (≤100ppm), puede reutilizar directamente el hardware del horno de reflujo existente para completar las actualizaciones de la línea de producción.
Publicado: 2022-09-19Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.