Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Soldagem de retrabalho BGA, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
O problema do vazio BGA há muito prejudica o rendimento de embalagens de alta confiabilidade. Partindo das propriedades intrínsecas dos materiais de pasta de solda, este artigo revela como parâmetros-chave, como o caminho de volatilização do fluxo, a espessura do filme de óxido no pó metálico e a viscosidade de fusão da liga induzem sinergicamente vazios. Ele se concentra na análise do valor medido de pasta de solda com baixo teor de resíduos e alto umedecimento, com uma distribuição estreita de tamanho de partícula, reduzindo a taxa de vazios em mais de 35%.
Publicado: 2026-08-27
In O retrabalho BGA, a quantidade de pasta de solda usada e o controle da temperatura do ar quente determinam diretamente a confiabilidade da junta de solda. O padrão IPC-7711/21C exige explicitamente que o desvio do volume da pasta de solda não deve exceder ±15%, e a temperatura de pico de refluxo deve ser controlada dentro da faixa de 235°C±5°C. A temperatura excessiva causa facilmente delaminação do PCB e rachaduras no chip, enquanto o excesso de pasta de solda leva à formação de pontes e à taxa de vazios excessiva. In operações práticas de linha de frente, os parâmetros precisam ser ajustados dinamicamente em combinação com a espessura do estêncil, o diâmetro da esfera de solda do chip e a densidade da folha de cobre do PCB.
Publicado: 2026-08-27
In O reballing e a soldagem BGA, a quantidade de pasta de solda usada e o processo de temperatura afetam diretamente a taxa de formação da bola de solda e a confiabilidade da junta de solda. Com base em 20 anos de experiência em linhas de produção, este artigo descreve sistematicamente 12 pontos de controle principais, abrangendo seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, correspondência de parâmetros de impressão, configuração de zona de perfil de refluxo e atribuição de defeitos comuns. Todas as recomendações são verificadas através de produção em massa real.
Publicado: 2026-08-27
A taxa excessiva de anulação de BGA é um ponto de vazamento de custo de alta frequência nas linhas de produção SMT. Com base em dados medidos de linhas de produção em massa, este artigo propõe seis medidas acionáveis de otimização de processos SMT cobrindo links importantes, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, parâmetros de impressão, perfil de refluxo e controle de pureza de nitrogênio. Cada medida é anotada com cenários aplicáveis, benefícios quantificados e riscos de implementação. A estratégia combinada de otimização da abertura do estêncil e monitoramento dinâmico da pureza do nitrogênio é recomendada como prioridade, com uma redução de custo anual estimada de 186.000 yuans por linha.
Publicado: 2026-08-27
O problema da junta de solda fria BGA não pode ser simplesmente atribuído à pasta de solda SMT; é necessária uma investigação sistemática de parâmetros rígidos, como temperatura de pico do perfil de refluxo (235±2°C), taxa de aquecimento (1,2~1,8°C/s), tempo de imersão (60~90s), bem como conteúdo de metal da pasta de solda (88,5~89,2%), viscosidade (750~850 Pa·s) e tamanho de partícula D50 (20~25μm). A troca da pasta de solda só é eficaz quando a verificação confirma atividade de fluxo insuficiente ou oxidação excessiva de pó metálico.
Publicado: 2026-08-27Vazios internos nas juntas de solda BGA/QFN enfraquecerão significativamente a condutividade elétrica e térmica. Especialmente quando a proporção de áreas vazias excede 25%, a resistência térmica da junta de solda aumenta em mais de 30% e a capacidade de carga de corrente diminui significativamente. Quando a inspeção por raios X na linha de produção descobre que os vazios estão concentrados no centro da almofada ou na área da borda do chip, é necessário investigar imediatamente fatores-chave, como deslocamento de impressão da pasta de solda, conteúdo excessivo de oxigênio na atmosfera de refluxo e oxidação da almofada PCB.
Publicado: 2025-12-06Durante o processo de soldagem de retrabalho e montagem da esfera do chip BGA, uma taxa excessiva de vazios é a principal causa de juntas de solda fria, aumento da resistência térmica e falhas precoces. O uso de pasta de solda com baixo teor de vazios pode melhorar significativamente a qualidade da ligação metalúrgica das juntas de solda e, especialmente, manter a integridade estrutural após vários ciclos térmicos. In testes reais, a pasta de solda da série JiaJinYuan JGY-850 controla de forma estável a taxa de vazios dentro de 8%. Combinado com um design preciso da abertura do estêncil e refluxo protegido com nitrogênio, aumenta o rendimento da primeira passagem da soldagem de retrabalho para 98,3%.
Publicado: 2024-02-28In o processo de montagem da esfera, adotando uma solução de pasta de solda de baixa temperatura, pode reduzir significativamente o estresse térmico nos corpos dos chips BGA, evitando falhas comuns na linha de produção, como descascamento da almofada, microfissuras na matriz de silício e delaminação do composto de moldagem. In testes reais da pasta de solda da série JiaJinYuan LTS, esta solução alcançou consistência de diâmetro de esfera de ± 0,02 mm a uma temperatura máxima de 185 ℃, enquanto equilibrava o desempenho de umedecimento e espalhamento com propriedades de isolamento de resíduos.
Publicado: 2024-01-28A depuração da curva de refluxo da solda BGA requer uma correspondência precisa da janela de atividade da pasta de solda e das características de fusão da bola de solda. Ao otimizar a inclinação de pré-aquecimento, prolongar o tempo de imersão e controlar a largura do patamar de temperatura de pico, a taxa de vazios pode ser significativamente reduzida. Os dados de teste de JJY mostram que a proporção de áreas vazias foi reduzida de 18,7% para menos de 6,2%.
Publicado: 2023-10-22O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.
Publicado: 2022-09-19Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.