Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang BGA Rework Soldering, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Isu kekosongan BGA telah lama melanda hasil pembungkusan kebolehpercayaan tinggi. Bermula dari sifat intrinsik bahan tampal pateri, kertas ini mendedahkan bagaimana parameter utama seperti laluan pemeruapan fluks, ketebalan filem oksida pada serbuk logam, dan kelikatan cair aloi secara sinergistik mendorong lompang. Ia memberi tumpuan kepada menganalisis nilai terukur pes pateri rendah sisa, pembasahan tinggi dengan taburan saiz zarah yang sempit dalam mengurangkan kadar lompang lebih daripada 35%.
Diterbitkan: 2026-08-27
In Kerja semula BGA, jumlah pes pateri yang digunakan dan kawalan suhu udara panas secara langsung menentukan kebolehpercayaan sambungan pateri. Piawaian IPC-7711/21C dengan jelas memerlukan sisihan volum tampal pateri tidak boleh melebihi ±15%, dan suhu puncak aliran semula mesti dikawal dalam julat 235℃±5℃. Suhu yang berlebihan dengan mudah menyebabkan penyahtinjaan PCB dan keretakan cip, manakala tampal pateri yang berlebihan membawa kepada merapatkan dan kadar lompang yang berlebihan. In operasi praktikal barisan hadapan, parameter perlu dilaraskan secara dinamik dalam kombinasi dengan ketebalan stensil, diameter bola pateri cip dan ketumpatan kerajang kuprum PCB.
Diterbitkan: 2026-08-27
In BGA reballing dan pematerian, jumlah tampal pateri yang digunakan dan proses suhu secara langsung mempengaruhi kadar pembentukan bola pateri dan kebolehpercayaan sendi pateri. Berdasarkan pengalaman barisan pengeluaran selama 20 tahun, artikel ini menggariskan 12 titik kawalan utama secara sistematik, meliputi pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, padanan parameter pencetakan, tetapan zon profil aliran semula dan atribusi kecacatan biasa. Semua cadangan disahkan melalui pengeluaran besar-besaran sebenar.
Diterbitkan: 2026-08-27
Kadar batal BGA yang berlebihan ialah titik kebocoran kos frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran SMT. Berdasarkan data yang diukur daripada barisan pengeluaran besar-besaran, kertas kerja ini mencadangkan enam langkah pengoptimuman proses SMT yang boleh diambil tindakan meliputi pautan utama seperti pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, parameter pencetakan, profil aliran semula dan kawalan ketulenan nitrogen. Setiap ukuran dianotasi dengan senario yang bersesuaian, faedah yang dikira dan risiko pelaksanaan. Strategi gabungan pengoptimuman apertur stensil dan pemantauan ketulenan nitrogen dinamik disyorkan sebagai keutamaan, dengan anggaran pengurangan kos tahunan sebanyak 186,000 yuan setiap baris.
Diterbitkan: 2026-08-27
Isu sambungan pateri sejuk BGA tidak boleh dikaitkan dengan pes pateri SMT sahaja; penyiasatan sistematik diperlukan ke dalam parameter keras seperti suhu puncak profil aliran semula (235±2℃), kadar pemanasan (1.2~1.8℃/s), masa rendam (60~90s), serta kandungan logam tampal pateri (88.5~89.2%), kelikatan (750~850 Pa·s), dan saiz zarah D50μ (2μm). Menukar tampal pateri hanya berkesan apabila pengesahan mengesahkan aktiviti fluks tidak mencukupi atau pengoksidaan serbuk logam yang berlebihan.
Diterbitkan: 2026-08-27Lompang dalaman dalam sambungan pateri BGA/QFN akan melemahkan kekonduksian elektrik dan haba dengan ketara. Terutama apabila nisbah kawasan lompang melebihi 25%, rintangan haba sambungan pateri meningkat lebih daripada 30%, dan kapasiti bawaan semasa berkurangan dengan ketara. Apabila pemeriksaan sinar-X dalam barisan pengeluaran mendapati bahawa lompang tertumpu di tengah-tengah pad atau kawasan tepi cip, adalah perlu untuk segera menyiasat faktor-faktor utama seperti mengimbangi percetakan tampal pateri, kandungan oksigen yang berlebihan dalam suasana aliran semula, dan pengoksidaan pad PCB.
Diterbitkan: 2025-12-06Semasa pematerian kerja semula dan proses pemasangan bola cip BGA, kadar lompang yang berlebihan adalah punca utama sambungan pateri sejuk, peningkatan rintangan haba dan kegagalan awal. Menggunakan pes pateri lompang rendah boleh meningkatkan kualiti ikatan metalurgi sambungan pateri dengan ketara, dan terutamanya mengekalkan integriti struktur selepas beberapa kitaran haba. In ujian sebenar, tampal pateri JiaJinYuan JGY-850 siri stabil mengawal kadar lompang dalam 8%. Digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang tepat dan aliran semula yang dilindungi nitrogen, ia meningkatkan hasil pas pertama pematerian kerja semula kepada 98.3%.
Diterbitkan: 2024-02-28In proses pemasangan bebola, menggunakan larutan tampal pateri suhu rendah boleh mengurangkan tegasan terma pada badan cip BGA dengan ketara, mengelakkan kegagalan barisan pengeluaran biasa seperti pengelupasan pad, retakan silikon die, dan penyimpangan kompaun acuan. In ujian sebenar tampal pateri siri JiaJinYuan LTS, penyelesaian ini mencapai ketekalan diameter bola ±0.02mm pada suhu puncak 185℃, sambil mengimbangi prestasi membasahkan dan merebak dengan sifat penebat sisa.
Diterbitkan: 2024-01-28Menyahpepijat keluk aliran semula pematerian BGA memerlukan pemadanan yang tepat bagi tetingkap aktiviti tampal pateri dan ciri-ciri lebur bebola pateri. Dengan mengoptimumkan cerun prapemanasan, memanjangkan masa rendaman, dan mengawal lebar dataran tinggi suhu puncak, kadar lompang boleh dikurangkan dengan ketara. Data ujian daripada JJY menunjukkan nisbah kawasan lompang telah dikurangkan daripada 18.7% kepada di bawah 6.2%.
Diterbitkan: 2023-10-22Pengaliran semula nitrogen dalam pematerian ketepatan BGA/QFN menyekat pengoksidaan, meningkatkan kebolehbasahan, dan mengoptimumkan kebolehlilir logam lebur, mengurangkan kadar lompang daripada 18%~25% di bawah aliran semula udara kepada 4.2%~6.8%. Ketulenan terukur penjana nitrogen JiaJinYuan mencapai 99.999%, dengan takat embun ≤ -60 ℃. Digabungkan dengan kawalan aliran tepat (15~25L/min) dan pemantauan masa nyata kepekatan oksigen relau (≤100ppm), ia boleh terus menggunakan semula perkakasan ketuhar aliran semula sedia ada untuk melengkapkan peningkatan barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2022-09-19Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.