ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ผู้ผลิตลวดบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การแบ่งสถานการณ์การใช้งานระหว่างสารบัดกรีและฟลักซ์ของเหลวขึ้นอยู่กับขนาดรอยประสาน ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ สารบัดกรีเหมาะสำหรับการพิมพ์ลายฉลุหรือกระบวนการจ่ายสำหรับ 0201 และส่วนประกอบขนาดเล็กที่มีขนาดเล็ก ในขณะที่ฟลักซ์ของเหลวส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการแทรกผ่านรู การทำงานซ้ำบนแผ่นบัดกรีขนาดใหญ่ และการพ่นล่วงหน้าก่อนการบัดกรีแบบเลือกคลื่น ทั้งสองชนิดนี้มักใช้ร่วมกันในสายการผลิต SMT ตามเวลารอบกระบวนการและข้อกำหนดในการควบคุมสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-09การเพิ่มประสิทธิภาพการวางประสานที่สอดคล้องกับกลไกการสร้างลูกประสานขนาดเล็กมุ่งเน้นไปที่ความสัมพันธ์แบบไดนามิกระหว่างการวางประสาน ลูกประสาน และการเรียงตัวของการวางประสาน ด้วยการควบคุมการกระจายขนาดอนุภาคและความเป็นทรงกลมของผงโลหะในผงโลหะบัดกรี การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และกราฟการสลายตัวของความหนืด การสร้างลูกบอลบัดกรีขนาดเล็ก 0.1~0.3 มม. จะถูกระงับอย่างมีนัยสำคัญโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และการลดข้อบกพร่องระดับ PPM สามารถทำได้ในสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์หลายแห่ง
ที่ตีพิมพ์: 2021-02-27ด้วยประสบการณ์ตรงหลายปีในสายการผลิต SMT โรงงานบัดกรีการค้าต่างประเทศในอาเซียนสามารถจัดหาผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีความสม่ำเสมอสูงให้กับลูกค้าทั่วโลกได้อย่างมีเสถียรภาพ นอกจากนี้ยังสามารถจัดทำรายงานวัสดุ MSDS ที่สอดคล้องกับ REACH, RoHS และข้อกำหนดด้านศุลกากรของประเทศต่างๆ ซึ่งตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของผู้ค้าต่างประเทศในอาเซียนในการดำเนินพิธีการศุลกากรส่งออก การตรวจสอบโรงงานปลายทาง และการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2021-02-19การตรวจสอบ AOI มีประสิทธิภาพสูงในการระบุข้อบกพร่องที่พื้นผิวบนข้อต่อบัดกรี แต่เนื่องจากข้อจำกัดของหลักการเชิงแสง การตรวจสอบจึงไม่สามารถเจาะชั้นโลหะบัดกรีได้ ส่งผลให้พลาดการตรวจจับข้อบกพร่องภายในโดยสิ้นเชิง เช่น ช่องว่างและข้อต่อบัดกรีเย็น การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ซึ่งมีความสามารถในการเจาะทะลุ กลายเป็นวิธีการที่เชื่อถือได้เพียงวิธีเดียวในการระบุช่องว่างของรอยต่อบัดกรีในอุปกรณ์ เช่น BGA และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2021-02-13
โปรไฟล์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีจะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามองค์ประกอบของโลหะผสม ช่วงจุดหลอมเหลว และกิจกรรมของฟลักซ์ ตัวอย่างเช่น SAC305 ต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±5°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 60~90 วินาที ในขณะที่ Sn63/Pb37 ต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่ 220°C±3°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 45~60 วินาที การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและระดับออกซิเดชันของสารประสานที่แตกต่างกันยังส่งผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่ออัตราการเพิ่มระดับและการตั้งค่าโซนการแช่
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-27เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ 5G บน PCB ความถี่สูง เครื่องบัดกรีต้องเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของอัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นซึ่งทำให้การลดทอนสัญญาณรุนแรงขึ้น ด้วยการปรับปริมาณโลหะ คุณสมบัติรีโอโลยี และเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ให้เหมาะสม สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำได้รับการตรวจสอบบนสายการผลิตจริงของซีรีส์ JiaJinYuan JH-5G ซึ่งควบคุมอัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 8% ซึ่งช่วยปรับปรุงความต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์และประสิทธิภาพการสูญเสียกลับของโมดูล RF ในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตรได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-19
ความผันผวนของห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกในปี 2020 ส่งผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่ออุปทานของสารบัดกรี ทำให้ผู้ผลิตบางรายเร่งรูปแบบการผลิตในท้องถิ่นเพื่อรับมือกับความไม่แน่นอนของตลาด แนวโน้มของอุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่าความต้องการปูนบัดกรียังคงเพิ่มขึ้น แต่เสถียรภาพของอุปทานต้องเผชิญกับความท้าทาย และองค์กรต่างๆ จำเป็นต้องเสริมสร้างขีดความสามารถในท้องถิ่นและการประสานงานห่วงโซ่อุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-08เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA บนกระดานทองแดงหนา เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนช้า ฟลักซ์ในสารบัดกรีจึงไม่ระเหยอย่างเพียงพอ และขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้ง่ายมากที่จะเกิดข้อบกพร่องเป็นโมฆะภายในข้อต่อบัดกรี จำเป็นต้องเลือกสารบัดกรีชนิดพิเศษที่มีสารตกค้างต่ำ มีฤทธิ์สูง และมีหน้าต่างการรีโฟลว์ที่กว้าง มิฉะนั้น อัตราโมฆะโดยทั่วไปจะเกิน 25% ซึ่งเกินข้อกำหนด ≤15% มากสำหรับ IPC-A-610 Class G
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08Solder paste กำลังเร่งการเปลี่ยนระบบไร้สารตะกั่ว/ไร้สารตะกั่วแบบดั้งเดิมในสถานการณ์การบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านั้น สารบัดกรี Sn-Bi ได้กลายเป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับวงจรที่มีความยืดหยุ่น อุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ และการประกอบแบบผสมของวัสดุที่แตกต่างกันเนื่องจากมีจุดยูเทคติกที่ 138°C อย่างไรก็ตาม ความเปราะบางโดยธรรมชาติและการต้านทานความล้าจากความร้อนไม่เพียงพอทำให้เกิดรอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีบ่อยครั้ง โดยเฉพาะอย่างยิ่งภายใต้ความเครียดรวมของการหมุนเวียนของอุณหภูมิและการสั่นสะเทือนทางกล ซึ่งข้อบกพร่องด้านความน่าเชื่อถือกลายเป็นเรื่องสำคัญ วิศวกรจำเป็นต้องประเมินประเภทแพ็คเกจอุปกรณ์ การกระจายความหนาของทองแดงของ PCB และระดับความชันของโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ตรงกันระหว่างการเลือก
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นเฉพาะจะต้องรักษาสมดุลของจุดหลอมเหลว แรงตึงผิว และอัตราการก่อตัวของฟิล์มออกไซด์ การควบคุมขี้โลหะบัดกรีได้รับผลกระทบโดยตรงจากความบริสุทธิ์ของแท่งบัดกรี ปริมาณทองแดงและเหล็กเจือปน และความเข้ากันได้ของฟลักซ์ ซีรีส์ JiaJinYuan SN99.3CU0.7 มีอัตราขี้เถ้าที่วัดได้ต่ำกว่า 1.2% ในการบัดกรีบอร์ดความหนาแน่นสูงชุดขนาดเล็กและขนาดกลาง ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าแท่งบัดกรีทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT