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焊膏和液体助焊剂应用场景的划分取决于焊点尺寸、元件密度和设备兼容性。焊膏适用于0201及较小微型元件的模板印刷或点胶工艺，而液体助焊剂主要用于通孔插入、大型焊盘返修以及选择性波峰焊接前的预喷涂。根据工艺周期时间和残留物控制要求，两者在SMT生产线上经常组合使用。
发表： 2021-03-09微小焊球生成机制对应的焊膏优化重点关注焊膏、焊球焊膏和焊膏回流之间的动态耦合关系。通过调控焊膏中金属粉末的粒度分布和球形度、助焊剂的挥发梯度、粘度衰减曲线，在不牺牲印刷精度的情况下，显着抑制0.1～0.3mm微小焊球的产生，并在多条汽车电子生产线实现了PPM级的缺陷减少。
发表： 2021-02-27凭借多年SMT生产线的实践经验，东盟外贸焊锡工厂为全球客户稳定供应高度一致的焊锡产品。还可提供符合REACH、RoHS、各国海关要求的MSDS材料报告，满足东盟外贸焊料在出口清关、终端验厂、流程追溯等方面的刚性需求。
发表： 2021-02-19AOI检测对于识别焊点表面缺陷效率很高，但由于光学原理的限制，它无法穿透金属焊料层，导致对空洞、冷焊点等内部缺陷的完全漏检。 X射线检测以其穿透能力，已成为识别BGA和QFN等器件中焊点空洞的唯一可靠手段。
发表： 2021-02-13
焊膏回流曲线必须根据合金成分、熔点范围和助焊剂活性进行动态调整。例如，SAC305要求峰值温度为235℃±5℃，液相线以上时间为60~90秒，而Sn63/Pb37则要求峰值温度为220℃±3℃，液相线以上时间为45~60秒。不同焊膏的金属粉末粒度分布和氧化水平也会显着影响升温速率和均热区设置。
发表： 2021-01-27在高频 PCB 上焊接 5G 设备时，焊料面临着空洞率增加从而加剧信号衰减的实际问题。通过优化金属含量、流变性能、助焊剂挥发途径，低空洞锡膏在佳金源JH-5G系列实际生产线上得到验证，将BGA焊点空洞率稳定控制在8%以内，显着提高射频模块在毫米波频段的阻抗连续性和回波损耗性能。
发表： 2021-01-19
2020年全球供应链波动对锡膏供应造成较大影响，促使部分厂商加快本地化生产布局，以应对市场的不确定性。行业趋势显示，锡膏需求持续增长，但供应稳定性面临挑战，企业需加强本地化能力和产业链协同。
发表： 2021-01-08在厚铜板上焊接BGA器件时，由于热容量大，升温速度慢，焊膏中的助焊剂挥发不充分，气体逸出受阻，极易在焊点内部形成空洞缺陷。需要选择低残留、高活性、宽回流焊窗口的专用焊锡膏；否则，空洞率一般超过25%，远远超过IPC-A-610 G级≤15%的要求。
发表： 2020-12-08在低温焊接场景中，焊膏正在加速取代传统的含铅/无铅系统。其中，Sn-Bi焊膏因其138℃的共晶点而成为柔性电路、温度敏感器件以及异种材料混合组装的首选。但其固有的脆性和抗热疲劳性能不足，导致焊点经常开裂，特别是在温度循环和机械振动的联合应力下，其可靠性缺陷变得突出。工程师在选型时需要同时评估器件封装类型、PCB铜厚分布以及回流焊温度曲线斜率的匹配程度。
发表： 2020-12-08选择性波峰焊条的选择必须平衡熔点稳定性、表面张力和氧化膜形成率；焊锡渣的控制直接受到焊锡条纯度、铜铁杂质含量以及助焊剂兼容性的影响。佳金源SN99.3CU0.7系列在中小批量高密度板焊接中实测挂渣率低于1.2%，明显优于传统焊锡条。
发表： 2020-11-14