Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La división de escenarios de aplicación entre soldadura en pasta y fundente líquido depende del tamaño de la junta de soldadura, la densidad de los componentes y la compatibilidad del equipo. La pasta de soldadura es adecuada para procesos de impresión o dispensación de plantillas para 0201 y microcomponentes más pequeños, mientras que el fundente líquido se usa principalmente para la inserción de orificios pasantes, el retrabajo en almohadillas de soldadura grandes y la pulverización previa antes de la soldadura por onda selectiva. Los dos se utilizan a menudo en combinación en líneas de producción SMT de acuerdo con el tiempo del ciclo del proceso y los requisitos de control de residuos.
Publicado: 2021-03-09La optimización de la soldadura en pasta correspondiente Al mecanismo de generación de pequeñas bolas de soldadura se centra en la relación de acoplamiento dinámico entre la soldadura en pasta, la soldadura en pasta de bolas y el reflujo de soldadura en pasta. Al regular la distribución del tamaño de las partículas y la esfericidad del polvo metálico en la pasta de soldadura, el gradiente de volatilización del fundente y la curva de caída de la viscosidad, se suprime significativamente la generación de pequeñas bolas de soldadura de 0,1 a 0,3 mm sin sacrificar la precisión de la impresión, y se ha logrado una reducción de defectos a nivel de PPM en múltiples líneas de producción de electrónica automotriz.
Publicado: 2021-02-27Aprovechando años de experiencia práctica en líneas de producción SMT, la fábrica de soldadura de comercio exterior de la ASEAN suministra de manera estable productos de soldadura altamente consistentes a clientes globales. También puede proporcionar informes de materiales MSDS que cumplen con REACH, RoHS y los requisitos aduaneros de varios países, cumpliendo con las rígidas demandas de soldadura de comercio exterior de la ASEAN en despacho de aduanas de exportación, auditorías de fábrica de terminales y trazabilidad de procesos.
Publicado: 2021-02-19La inspección AOI es muy eficiente para identificar defectos superficiales en uniones de soldadura, pero debido a las limitaciones de los principios ópticos, no puede penetrar la capa de soldadura de metal, lo que resulta en una completa omisión de detección de defectos internos como huecos y uniones de soldadura en frío. La inspección por rayos X, con su capacidad de penetración, se ha convertido en el único medio confiable para identificar huecos en las uniones de soldadura en dispositivos como BGA y QFN.
Publicado: 2021-02-13
El perfil de reflujo de la pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente según la composición de la aleación, el rango del punto de fusión y la actividad del fundente. Por ejemplo, SAC305 requiere una temperatura máxima de 235 ℃ ± 5 ℃ y un tiempo por encima del líquido de 60 ~ 90 segundos, mientras que Sn63/Pb37 requiere una temperatura máxima de 220 ℃ ± 3 ℃ y un tiempo por encima del líquido de 45 ~ 60 segundos. La distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y el nivel de oxidación de diferentes pastas de soldadura también afectan significativamente la velocidad de aceleración y los ajustes de la zona de absorción.
Publicado: 2021-01-27Al soldar dispositivos 5G en PCB de alta frecuencia, la soldadura enfrenta el problema práctico de una mayor tasa de vacíos que exacerba la atenuación de la señAl. Al optimizar el contenido de metal, las propiedades reológicas y las vías de volatilización del flujo, se ha verificado la soldadura en pasta con bajos vacíos en líneas de producción reales de la serie JiaJinYuan JH-5G, controlando de manera estable la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA dentro del 8%, mejorando significativamente la continuidad de la impedancia y el rendimiento de la pérdida de retorno de los módulos de RF en la banda de frecuencia de onda milimétrica.
Publicado: 2021-01-19
La volatilidad de la cadena de suministro global en 2020 afectó significativamente el suministro de pasta de soldadura, lo que llevó a algunos fabricantes a acelerar los diseños de producción localizados para hacer frente a la incertidumbre del mercado. Las tendencias de la industria muestran que la demanda de pasta de soldadura continúa creciendo, pero la estabilidad del suministro enfrenta desafíos y las empresas necesitan fortalecer las capacidades localizadas y la coordinación de la cadena industrial.
Publicado: 2021-01-08Al soldar dispositivos BGA en placas de cobre gruesas, debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento, el fundente en la pasta de soldadura no se volatiliza lo suficiente y se dificulta el escape de gas, lo que hace extremadamente fácil que se formen defectos vacíos dentro de las uniones de soldadura. Es necesario seleccionar una soldadura en pasta especial con bajo residuo, alta actividad y una amplia ventana de reflujo; de lo contrario, la tasa de vacíos generalmente excede el 25%, superando con creces el requisito de ≤15% para IPC-A-610 Clase G.
Publicado: 2020-12-08La soldadura en pasta está acelerando la sustitución de los sistemas tradicionales con/sin plomo en escenarios de soldadura a baja temperatura. Entre ellos, la soldadura en pasta Sn-Bi se ha convertido en la opción preferida para circuitos flexibles, dispositivos sensibles a la temperatura y ensamblaje mixto de materiales diferentes debido a su punto eutéctico de 138 °C. Sin embargo, su fragilidad inherente y su insuficiente resistencia a la fatiga térmica conducen a frecuentes grietas en las uniones de soldadura, especialmente bajo la tensión combinada de los ciclos de temperatura y la vibración mecánica, donde sus deficiencias de confiabilidad se vuelven prominentes. Los ingenieros deben evaluar simultáneamente el tipo de paquete del dispositivo, la distribución del espesor de cobre de la PCB y el grado correspondiente de pendiente del perfil de reflujo durante la selección.
Publicado: 2020-12-08La selección selectiva de la barra de soldadura por ola debe equilibrar la estabilidad del punto de fusión, la tensión superficial y la tasa de formación de la película de óxido; El control de la escoria de soldadura se ve directamente afectado por la pureza de la barra de soldadura, el contenido de impurezas de cobre y hierro y la compatibilidad del fundente. La serie JiaJinYuan SN99.3CU0.7 tiene una tasa de escoria medida inferior Al 1,2% en soldadura de placas de alta densidad en lotes pequeños y medianos, superando significativamente a las barras de soldadura convencionales.
Publicado: 2020-11-14Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.