ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ตัวอย่างการบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อจัดการกับความเสี่ยงที่จะเกิดความล้มเหลวของสารบัดกรีที่ดูดซับความชื้นในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงของโรงปฏิบัติงานของสารบัดกรี โซลูชันนี้เริ่มต้นจากสามประเด็น: การตรวจสอบอุณหภูมิและความชื้นแบบไดนามิก การรื้อปรับกระบวนการป้องกันสารบัดกรีใหม่ และการควบคุมอายุการเก็บรักษาหลังจากเปิด โดยกำหนดไว้ที่ 25°C/60%RH เป็นเกณฑ์วิกฤต โดยกำหนดว่าต้องใช้สารบัดกรีให้หมดภายใน 4 ชั่วโมงหลังเปิด และเน้นย้ำถึงบทบาทสำคัญของการปรับการประสานงานของการจัดเก็บที่มีการป้องกันไนโตรเจนและความดันของไม้กวาดหุ้มยางในการลดข้อบกพร่องในการพิมพ์ที่เกิดจากสารบัดกรีที่ดูดซับความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2015-03-07
ความแตกต่างด้านต้นทุนระหว่างสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนกับสารบัดกรีทั่วไปนั้นมีความเข้มข้นในสามด้าน: วัตถุดิบ การรับรอง และการปรับกระบวนการ สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนจะกำจัดธาตุฮาโลเจน เช่น โบรมีนและคลอรีน ซึ่งนำไปสู่การสร้างระบบขัดสนขึ้นใหม่ และเพิ่มความซับซ้อนของสูตรฟลักซ์มากกว่า 30% เมื่อรวมกับต้นทุนการรับรอง เช่น REACH และ IEC 61249-2-21 ราคาซื้อต่อกิโลกรัมโดยทั่วไปจะสูงกว่าราคาบัดกรีทั่วไปถึง 28% ถึง 45% อย่างไรก็ตาม ความถี่ในการทำความสะอาดที่ลดลง การใช้ไนโตรเจนที่ลดลง และอัตราการทำงานซ้ำที่ลดลงระหว่างการเปลี่ยนสายการผลิต สามารถชดเชยค่าพรีเมียมนี้ได้บางส่วน
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-22เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของสารบัดกรีและผงโลหะบัดกรีกระเด็น และเม็ดโลหะบัดกรีเล็กๆ ที่เกิดขึ้นรอบๆ ส่วนประกอบขนาดเล็กในสายการผลิต SMT โซลูชันนี้จึงใช้วิธีการประสานงานแบบห้ามิติ ซึ่งครอบคลุมการเลือกสารบัดกรี การออกแบบช่องเปิดลายฉลุ พารามิเตอร์ปาดน้ำ ความดันในการพิมพ์ และโปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ด้วยการปรับความหนืดของสารบัดกรีและปริมาณโลหะเพื่อให้ตรงกับข้อกำหนดในการติดตั้งของส่วนประกอบระดับ 0201/01005 และควบคุมอุณหภูมิการไหลซ้ำสูงสุดของสารบัดกรีภายในช่วง 235±2℃ อย่างแม่นยำ อัตราข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรีที่วัดได้ลดลงจาก 3200ppm เหลือต่ำกว่า 170ppm
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-16การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญในการซ่อมแซมการบัดกรีและการทำงานซ้ำในสายการผลิต SMT มือใหม่มักทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและเดือยแหลมเนื่องจากการควบคุมอุณหภูมิที่ไม่เหมาะสม เวลาคงอยู่ของข้อต่อบัดกรีมากเกินไป หรือการเลือกประเภทปลายบัดกรีไม่ถูกต้อง จากประสบการณ์จริง 20 ปีในสายการผลิต JiaJinYuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การเตรียมการก่อนการบัดกรี การตั้งค่าพารามิเตอร์ของหัวแร้ง จังหวะการทำงานของข้อต่อบัดกรี และการระบุข้อบกพร่องทั่วไป โดยระบุโดยตรงถึงรายละเอียดการปฏิบัติงานหลักที่ส่งผลต่อผลผลิตที่ผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2015-02-11เมื่อบัดกรีแผงวงจรเซ็นเซอร์ความแม่นยำด้วยแผงเงินแช่ ความเสถียรของข้อต่อบัดกรีที่ยอดเยี่ยมนั้นเกิดจากความหนาแน่นสูงของชั้นเงินแช่ ปฏิกิริยาระหว่างพื้นผิวที่ควบคุมได้ และความต้านทานวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง บอร์ดสีเงินแบบจุ่มของ JiaJinYuan มีแรงกดที่วัดได้มากกว่า 85gf บนแผ่นเซ็นเซอร์ BGA ระดับละเอียด 0.15 มม. และแผ่นเซ็นเซอร์ MEMS ระดับพิทช์ 0.3 มม. โดยมีความผันผวนของความหนาของ IMC น้อยกว่า 0.12μm หลังจากการรีโฟลว์ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าบอร์ด OSP ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-17
ทีม R&D ของ JiaJinYuan ได้ปรับปรุงระบบการกำหนดสูตรอย่างต่อเนื่องเพื่อตอบสนองต่อปัญหาคอขวดของประสิทธิภาพการบัดกรี และได้พัฒนาซีรีส์การบัดกรีไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลัก 12 ชุด ซึ่งครอบคลุมช่วงอุณหภูมิเต็มรูปแบบของอุณหภูมิสูง ปานกลาง ต่ำ และต่ำมาก สารบัดกรีระดับไฮเอนด์ในประเทศของบริษัทประสบความสำเร็จในการพัฒนาตัวชี้วัดหลัก เช่น อัตราการเปียกของบัดกรี QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ และไม่มีลูกบัดกรีในการเชื่อมด้วยเลเซอร์
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-08
การออกแบบช่องเปิดรูรับแสงของลายฉลุประสานส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการปล่อยของการพิมพ์ลายฉลุและคุณภาพการขึ้นรูปของสารประสาน ช่องรับแสงที่เล็กเกินไปทำให้เกิดปริมาณการบัดกรีที่ไม่เพียงพอและการฉีกขาดของขอบ ในขณะที่ช่องรับแสงที่ใหญ่เกินไปทำให้เกิดการเชื่อมและการตกต่ำได้ง่าย นอกจากนี้ รูปร่างรูรับแสง ความหยาบของผนัง และการออกแบบเรียวจะเปลี่ยนพื้นที่สัมผัสและความเค้นในการแยกระหว่างสารบัดกรีและสเตนซิล ปัจจัยเหล่านี้มักถูกมองข้ามในสายการผลิตจริง แต่ปัจจัยเหล่านี้จะกำหนดผลผลิตที่ผ่านครั้งแรกและผลผลิต SPI โดยตรง
ที่ตีพิมพ์: 2014-12-18คุณภาพการบัดกรี BGA ขึ้นอยู่กับคุณสมบัติทางรีโอโลยีและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีเป็นอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำโดยการปรับปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ และการกระจายอนุภาคให้เหมาะสม จะช่วยลดอัตราช่องว่างของรอยประสานที่ต่ำกว่า 3% ในสายการผลิตจริงได้อย่างมาก และได้กลายเป็นวัสดุหลักในการปรับปรุงผลผลิตการบัดกรีครั้งแรกของ BGA และความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2014-12-05ผู้ผลิตบัดกรีสามารถจัดหาข้อกำหนดสูตรบัดกรีแบบกำหนดเองของ OEM/ODM เพื่อตอบสนองความต้องการของสายการผลิตจริง เช่น ความน่าเชื่อถือสูง การบัดกรีไร้สารตะกั่ว และการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ในฐานะผู้ผลิตบัดกรีที่ให้ความสำคัญกับการบัดกรีตำแหน่ง SMT มาเป็นเวลา 20 ปี JJY ได้ทำการปรับแต่งลิงก์เต็มรูปแบบสำหรับลูกค้ามากกว่า 300 ราย ครอบคลุมการออกแบบองค์ประกอบของโลหะผสม การจับคู่กิจกรรมฟลักซ์ และแบบฟอร์มบรรจุภัณฑ์ และรองรับการตรวจสอบการปรับแต่งอย่างละเอียดของระบบพื้นฐานมากกว่า 10 ระบบ ตั้งแต่ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ถึง Sn42Bi58
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-24การปนเปื้อนของไอออนิกของสารบัดกรี ความต้านทานของฉนวนที่ลดลง และการเคลื่อนย้ายทางเคมีไฟฟ้า เป็นตัวทำลายผลผลิตที่ซ่อนอยู่ในสายการผลิต SMT จากประสบการณ์จริง 20 ปีของ JiaJinYuan ในการทดสอบการบัดกรีโดยบุคคลที่สาม บทความนี้จะวิเคราะห์เส้นทางการอพยพของสารตกค้างของฮาโลเจน สารกระตุ้นกรดอินทรีย์ และไอออนของโลหะในสารบัดกรีฟลักซ์ภายใต้สภาพแวดล้อมอุณหภูมิและความชื้น และระบุคุณลักษณะของสารตั้งต้นที่ล้มเหลวซึ่งการทดสอบการบัดกรีแบบทั่วไปไม่สามารถครอบคลุมได้
ที่ตีพิมพ์: 2014-11-20ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT