ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การจัดหาบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเติบโตของหนวดดีบุกหลังจากการรีโฟลว์ของการวางบัดกรีถือเป็นโหมดความล้มเหลวที่สำคัญซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือของการวางบัดกรี สาเหตุของมันมีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับปริมาณเงิน ขนาดเกรน ฟลักซ์ตกค้าง และจลนพลศาสตร์การเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะในสูตรวางประสาน ด้วยการควบคุมอัตราส่วน Sn/Ag/Cu อย่างแม่นยำในสูตรครีมบัดกรี การเพิ่มองค์ประกอบยับยั้งการติดตาม และการปรับเสถียรภาพทางความร้อนของฟลักซ์ให้เหมาะสม จะทำให้เวลาเริ่มต้นวิสเกอร์ล่าช้าลงอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-30โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์รักษาความแข็งแรงเชิงกลของข้อต่อโลหะบัดกรีในช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C และไม่แสดงรอยแตกขนาดเล็กหลังจากการทดสอบการสั่นสะเทือนแบบสุ่มที่ความเร่ง 20G และ 10Hz-2kHz ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการด้านการต้านทานอุณหภูมิและความต้านทานการสั่นสะเทือนสำหรับโลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น ตัวควบคุม ADAS และแผงควบคุมหลัก BMS
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-29
การจะผสมแท่งบัดกรีได้หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับความเข้ากันได้ขององค์ประกอบของโลหะผสมและระดับที่ตรงกับหน้าต่างกระบวนการของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น การผสมโลหะบัดกรีอัลลอยด์ที่แตกต่างกันสามารถนำไปสู่ความเสี่ยงได้อย่างง่ายดาย เช่น การเปลี่ยนแปลงจุดหลอมเหลว การทำให้เปียกไม่สม่ำเสมอ และการเปราะของข้อต่อโลหะบัดกรี In สายการผลิตจริง ปรากฏการณ์ทั่วไป ได้แก่ ขี้โลหะบัดกรีที่เพิ่มขึ้น รอยประสานที่แหลม หรือข้อต่อบัดกรีเย็น ขอแนะนำให้ให้ความสำคัญกับการใช้แท่งบัดกรีจากผู้ผลิตรายเดียวกันและชุดเดียวกันเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรขององค์ประกอบบัดกรีโลหะผสมและความสม่ำเสมอของการบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-27การบัดกรีด้วยความเย็นถือเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่ซ่อนอยู่มากที่สุดในสายการผลิต SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ไม่เพียงพอจะป้องกันไม่ให้ครีมบัดกรีละลายจนหมดและทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเปียก ส่งผลให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีผิดพลาด สารบัดกรี Jia Jinyuan สามารถทำปฏิกิริยายูเทคติกได้ที่อุณหภูมิสูงกว่า 183°C เท่านั้น และแรงเปียกจะลดลงอย่างรวดเร็วเมื่ออุณหภูมิต่ำกว่า 205°C ข้อต่อบัดกรีเย็นมีพื้นผิวสีเทาไม่มีความมันวาวของโลหะ และค่าการทดสอบแรงผลักดันต่ำกว่าค่ามาตรฐานมากกว่า 50%
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-15ลวดบัดกรีควันต่ำสำหรับการบัดกรีคอนเนคเตอร์ได้รับการออกแบบสำหรับไลน์การบัดกรีอัตโนมัติที่มีปริมาณมาก จัดการกับจุดเจ็บปวดของลวดบัดกรีแบบเดิมๆ เช่น ควันหนา การกระเด็นมากเกินไป และความสามารถในการเปียกน้ำต่ำ โดยจะช่วยลดความเข้มข้นของ TVOC ในพื้นที่การทำงานลงอย่างมาก ขณะเดียวกันก็รับประกันการนำไฟฟ้าและความแข็งแรงทางกลในระดับสูง สามารถใช้งานร่วมกับเครื่องป้อนลวดอัตโนมัติสำหรับลวดที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.3 ถึง 1.2 มม. ทำให้สามารถป้อนลวดอย่างต่อเนื่องได้อย่างมีเสถียรภาพเป็นเวลา 8 ชั่วโมงโดยไม่มีการหยุดทำงานบนสายการผลิตของลูกค้าของ JiaJinYuan
ที่ตีพิมพ์: 2024-05-27ด้วยความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาของ ODM ในการบัดกรี JJY ได้พัฒนาสูตรการบัดกรีแบบใหม่แบบกำหนดเองที่มีสารตกค้างต่ำ ความสามารถในการเปียกน้ำสูง และช่วงการหลอมที่แคบสำหรับกระบวนการบัดกรีพิเศษ เช่น การบัดกรีแบบเจ็ตติ้งด้วยเลเซอร์ การรีโฟลว์แบบสุญญากาศ และพันธะเทอร์โมคอมเพรสชันที่อุณหภูมิต่ำ สูตรเหล่านี้ได้รับการปรับให้เข้ากับสถานการณ์ต่างๆ ได้อย่างประสบความสำเร็จ เช่น ไมโครแพดส่วนประกอบ 01005, การชุบ Cu/Ni/Au และการติดโลหะที่แตกต่างกัน ซึ่งช่วยลดอัตราการเป็นโมฆะและความเสี่ยงที่ IMC จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2024-05-11การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการสำคัญที่ทำให้การบัดกรีเป็นชุดเสร็จสมบูรณ์โดยการจุ่มหมุด PCB ในแนวตั้งลงในพื้นผิวของการบัดกรีหลอมเหลวโดยใช้เครื่องบัดกรีแบบจุ่มด้วยตนเองหรือเครื่องบัดกรีแบบคลื่น แกนกลางอยู่ที่การควบคุมอุณหภูมิของลวดบัดกรี ความลึกในการแช่ และเวลาคงตัว อุปกรณ์ JiaJinYuan ได้รับการยืนยันในสายการผลิตจริงว่าความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ ±2°C และหน้าต่างการบัดกรีแบบจุ่มมาตรฐานที่ 0.8~1.2 วินาที สามารถระงับข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-29In การบัดกรีแบบรีโฟลว์สุญญากาศของกรดฟอร์มิกในบรรยากาศ การบัดกรีจะต้องสมดุลการควบคุมกิจกรรมและการกำจัดฟองอากาศ ครีมบัดกรีแบบสุญญากาศต้องมีความดันไอต่ำ ความเสถียรทางความร้อนสูง และความเข้ากันได้ของกรดฟอร์มิก ในขณะที่ครีมบัดกรีแบบรีโฟลว์กรดฟอร์มิกต้องการระบบฟลักซ์ที่สามารถประสานฤทธิ์ลดออกไซด์กับกรดฟอร์มิกโดยไม่ทำให้การกัดกร่อนของโลหะรุนแรงขึ้น ปัจจัยทั้งสามนี้ร่วมกันกำหนดเศษส่วนที่เป็นโมฆะและความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีในอุปกรณ์กำลังสูง
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-21สำหรับการยืนยันบทความแรกเกี่ยวกับสายการผลิตโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอ สถานะการขึ้นรูปโลหะบัดกรีจะต้องได้รับการตรวจสอบด้วยสายตาทีละแผ่น โดยมุ่งเน้นไปที่การระบุข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอโดยทั่วไป เช่น การพังทลายของขอบ การกดตรงกลาง และการขาดแคลนโลหะบัดกรีในท้องถิ่น การแก้ไขปัญหาพร้อมกันจะต้องดำเนินการร่วมกับความดันปาดขนาดรูรับแสงของลายฉลุและคุณสมบัติรีโอโลยีของการวางประสานเพื่อให้มั่นใจในความเสถียรในการพิมพ์ของการวางประสานของ Jia Jinyuan ภายใต้หน้าต่างกระบวนการที่มีปริมาณการบัดกรีต่ำ
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-17
Flux paste และ solder paste มีบทบาทการทำงานที่แตกต่างกันอย่างสิ้นเชิงในการบัดกรีตำแหน่ง SMT Flux paste ไม่มีผงโลหะและไม่มีความสามารถในการขึ้นรูป ดังนั้นจึงไม่สามารถแทนที่ยาประสานเพื่อให้เกิดการเชื่อมประสานและการรองรับโครงสร้าง สามารถทำหน้าที่เป็นส่วนเสริมสำหรับวางบัดกรีหรือวิธีการเสริมฟลักซ์สำหรับการทำงานซ้ำเฉพาะที่เท่านั้น
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-09ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT